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Ceva榮獲維科杯·OFweek 2024中國汽車行業大獎 (2024.09.03)
全球半導體產品和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈，適用於行動、汽車、消費性和物聯網應用的低功耗超寬頻IP產品Ceva-Waves UWB，在中國的維科杯·OFweek 2024汽車行業年度評選中贏得「艙駕一體技術突破獎」 |
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PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺 (2024.04.29)
隨著PCIe的發展，資料速率提升使得高速串列的設計愈趨複雜。
高速信號測試設備，是PCIe測試驗證中不可或缺的設備。
這些設備能支援更高的資料速率，捕捉並分析高速信號的細微變化 |
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M31攜手台積電5奈米製程 發表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布，其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 獲台積電5奈米製程矽驗證，並且已投入於3奈米製程的開發。
這款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式，以及極低功耗操作，使其適用於高解析度成像、顯示SoC，先進駕駛輔助系統(ADAS)和車用資訊娛樂系統等多種應用場景 |
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將傳統工廠自動化系統連結工業4.0 (2024.02.28)
本文概述工業乙太網路和現代化工業通訊協定在提高工廠生產力和效率方面的優勢，說明工業閘道器如何以輕鬆快速的方式，在傳統基礎設施和乙太網路主幹之間進行橋接 |
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M31推出PCI-SIG認證PCIe 5.0 PHY IP 攜手InnoGrit推進PCIe 5.0世代 (2024.02.20)
M31今日宣布，PCIe 5.0 PHY IP取得PCI-SIG的官方認證標誌，為符合PCI-SIG標準之高效能解決方案，同時也已獲得SSD儲存晶片商InnoGrit採用於新世代SSD儲存晶片中。
M31所開發的PCIe 5 |
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是德Chiplet PHY Designer可模擬支援UCIe標準之D2D至D2D實體層IP (2024.02.05)
是德科技（Keysight）推出Chiplet PHY Designer，這是該公司高速數位設計與模擬工具系列的最新成員，提供晶粒間（D2D）互連模擬功能，可對業界稱為小晶片（Chiplet）之異質和3D積體電路設計的效能進行全面驗證 |
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Ceva推出針對高階消費和工業物聯網應用的Wi-Fi 7平台 (2024.01.12)
根據ABI Research預測，至2028年，支援Wi-Fi的晶片組產品的年出貨量將逾51億個，支援Wi-Fi 7標準的晶片組將逾17億個，致使半導體企業和OEM廠商紛紛選擇在晶片設計中整合Wi-Fi連接 |
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新思科技與台積電合作 在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣佈擴大與台積公司的合作，並利用支援最新3Dblox 2.0標準和台積公司3DFabric技術的全面性解決方案，加速多晶粒系統設計。新思科技多晶粒系統解決方案包括3DIC Compiler，這是一個從探索到簽核一元化的平台，可以為產能與效能提供最高等級的設計效率 |
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新思科技針對台積電N5A製程技術 推出車用級IP產品組合 (2023.10.17)
新思科技宣布針對台積公司的N5A製程，推出業界範圍最廣的車用級介面與基礎IP產品組合。新思科技與台積公司攜手達成車用SoC長期運作的可靠性與高效能運算要求，協助帶動次世代以軟體定義車輛的產業發展 |
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Microchip首批車規等級乙太網PHY簡化系統設計 (2023.07.14)
汽車設計人員希望使用能將應用遷移到乙太網網路的技術來取代傳統的閘道子系統，以便輕鬆獲取從邊緣到雲端的資訊。為了向OEM廠商提供車規等級乙太網解決方案，Microchip公司推出首批車規等級乙太網PHY |
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M31攜手英特爾IFS聯盟 發表PCIe5與USB4等IP (2023.07.12)
?星科技(M31 Technology)，近日受邀參加美國舊金山舉辦的2023設計自動化會議(Design Automation Conference)，並攜手英特爾於會中IFS(Intel Foundry Services)聯盟論壇上，由M31技術行銷副總經理-Jayanta Lahiri發表最新的矽智財研發成果 |
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USB4.0滲透率與殺手級應用有待時間催化 (2023.05.25)
USB4.0與Thunderbolt4都走向諸多功能整合到一條線的應用領域，USB4 v2.0與Thunderbolt4更朝最高雙向傳輸頻寬80Gbps邁進，就市場落地來說，現階段40Gbps尚未普及，未來哪些應用可能 |
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CEVA Wi-Fi 6 IP簡化IC部署操作 (2023.03.25)
全球技術情報公司ABI Research預測，從2022年到2027年，支援Wi-Fi 6的功能晶片出貨量的年均複合成長率（CAGR）將達到21%，到2027年將超過每年38億顆。 CEVA公司副總裁暨無線物聯網業務部門總經理Tal Shalev表示：「隨著開發者希望建置低功耗Wi-Fi 6物聯網應用，Wi-Fi 6是目前市場上的熱門商品 |
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CEVA推出UWB Radar超寬頻雷達平台 適用於汽車兒童感測系統 (2023.03.23)
CEVA公司擴展RivieraWaves 超寬頻（UWB）IP以支援超寬頻雷達（UWB-Radar）功能，用於Euro-NCAP和其他地區類似規範的兒童感測系統（Child Presence Detection；CPD），滿足新興安全規範要求 |
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ST推出X-CUBE-TCPP套裝軟體 簡化永續產品設計 (2023.01.09)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）最新發布之X-CUBE-TCPP套裝軟體增強了USB Type-C埠保護晶片產品組合及STM32介面IP（Intellectual Property，智慧財產權），能夠簡化USB Power Delivery的產品設計 |
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虛擬平台模擬與SystemC模擬器 (2023.01.05)
這些年來，晶片設計的複雜度大幅增加。多數晶片型產品都需要有軟體執行，才能發揮作用。產品推出時，軟硬體都必須準備就緒。 |
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ADI舉辦2022年實體科技展 以四大主軸提高邊緣生產力 (2022.12.02)
ADI舉辦2022年實體科技展，以Sensor Edge、Insight Edge、Cyber Edge以及Power等四大展示主題，分享如何在邊緣提高生產力、強化安全性和獲取智能洞察。展示方案完整涵蓋環境感測、精密控制、能源供應與資料擷取、以及分別針對新型AI人工智慧，與專為IoT應用而設計之微控制器系列 |
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Wi-Fi HaLow—與眾不同的Wi-Fi體驗 (2022.11.03)
Wi-Fi HaLow很快就會出現在我們日常生活中的智慧門鎖、安保攝影機、可穿戴設備和無線感測器網路上。什麼是Wi-Fi HaLow？與傳統的Wi-Fi（4/5/6）有何不同？究竟是什麼讓Wi-Fi H |
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創意電與proteanTecs合作 實現裸片對裸片高速互連監控 (2022.11.02)
以色列公司 proteanTecs 宣布與創意電子（GUC）在一份新的白皮書中分享合作成果。創意電子和 proteanTecs 的合作開始於高頻寬記憶體（HBM）介面的可靠性監控，並繼續使用創意電子第二代 GLink 介面（ GLink 2.0）合作 |
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ADI推出多協定工業乙太網路交換器平台 大幅縮短開發時間 (2022.10.18)
Analog Devices, Inc.（ADI）推出多協定工業乙太網路交換器平台ADIN2299，滿足工業和製程自動化、運動控制、交通運輸和能源自動化領域之連接需求。
ADIN2299為高度整合且經測試之解決方案，包含通訊控制器、雙埠10/100Mbps乙太網路交換器、記憶體、實體層（PHY）和協定堆疊，適於星型、線型或環型拓撲應用設計 |
