帳號:
密碼:
相關物件共 1645
(您查閱第 6 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
形塑AOI產業創新生態 (2024.08.22)
人工智慧(AI)正逐步落實於各行各業,從製造業到醫療保健、交通管理到消費電子的應用範圍廣泛,對於許多產業來說都是一場革命,其中導入AOI與機器視覺等邊緣AI相關技術應用更為關鍵
[自動化展] 經濟部仿人型AI機器人亮相 助攻台灣製造業升級 (2024.08.21)
由經濟部產業技術司設立的「科技研發主題館」今(21)日於「台灣機器人與智慧自動化展」(TAIROS 2024)正式登場,包含工研院、精密機械研發中心、金屬中心等3大法人單位齊聚南港展覽一館I608攤位,共展出9項最新機器人技術
英特蒙提供純軟體解決方案 打造即時工業控制系統 (2024.08.01)
台北國際自動化工業大展 Automation Taipei將於2024年8月21日至24日在南港展覽館舉行。英特蒙作為即時作業系統和PC-based運動控制的領導者,一直致力於提供創新且高效的自動化軟體解決方案
PLC+HMI整合人機加快數位轉型 (2024.07.08)
迎接國際ESG淨零碳排和永續壓力接踵而來,加上AIoT新興科技崛起,過去被歸類為「環安衛」三安和資安的定義與落地策略也有所不同。PLC+HMI身為現今AIoT場域的最底層,
工研院MWC 2024展會直擊:5G-A通訊、全能助理成下一波AI風潮 (2024.03.14)
迎接2024年生成式AI(GAI)於垂直產業應用落地元年,工研院近日舉辦「MWC 2024展會直擊:邁向智慧通訊新未來研討會」,剖析2024年行動通訊領域的最新關鍵議題和產業變革
[自動化展] 精浚掌握傳控整合技術 協助客戶快速落地 (2023.08.28)
迎接國際地緣政治導致全球供應鏈重組態勢,精浚科技在今年台北國際自動化大展上,不僅宣示即將打造台灣新廠,以及擴大布局印度等地的最新進度;同時展出以自身光機電整合能力,開發的各項自動化生產解決方案
可視化解痛點讓數位轉型有感 (2023.08.04)
台中研討會特別囊括智慧人機介面、屏控一體化等可視化解決方案,以及機器人、人工智慧等數位化工具,期望與會者能從中掌握關鍵數據,讓數位減碳(Digi Zero)」轉型
PLC穩固智能化之路 (2023.06.28)
面對後疫時代及全球供應鏈重組趨勢,導致製造業在營運上越發受到外在環境快速變化的考驗,產品庫存或產能過剩的問題接踵而來,也順勢催化產業須加強數位轉型的進程,首先要讓工廠數據可視化,接著才是導入AIoT智慧化,並搭配PLC兼顧彈性與高穩定度
食品包裝機導入AIoT應用 (2023.05.25)
台灣傳產食品機械業近年來先受益數位轉型趨勢興起,吸引國內外關鍵零組件大廠投入整合服務;後續又有淨零碳排、循環經濟蔚為風潮,可望由下而上趁勢轉型升級。
邁向工業4.0願景 線性傳動追求更經濟高效 (2022.10.24)
環顧現今智慧自動化無論處於何種層級,線性傳動系統仍是工廠內最基礎、簡而易見的構成要素之一,衍生出各式各樣傳動機構、驅控系統,藉以扭轉馬達的旋轉運動....
AOI+AI+3D 檢測鐵三角成形 (2022.09.28)
疫情突顯產業供應鏈中斷和製造業缺工問題,加上少量多樣需求成趨勢,迫使製造業快速轉型,走向更自動化、數位化的智慧化方向。因此,各產業對自動光學檢測(AOI)技術的需求更為殷切
自動化業者支援產業全方位減碳 (2022.09.24)
甫於今年8月底落幕的「Intelligent Asia亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」,不僅再度集結了自動化、機器人、模具、3D列印、物流、冷鏈科技、雷射、流體傳動和數位化機械要素共9大主題區,展示從製造端到應用端所需設備硬、軟體和系統解決方案,還能迎合企業全方位節能減碳的需求
[自動化展]倍福:以開放式系統整合企業設備 優化生產效能 (2022.08.24)
40多年來,倍福(Beckhoff)持續不斷深耕PC控制技術,近年來更積極發展新自動化技術,提供工業電腦、I/O模組、運動控制、自動化軟體等德國製造高性能解決方案,目前應用領域涵蓋了電子業、半導體業、生技製藥、橡塑膠機械、金屬加工、包裝、材料處理,以及智能建築等產業
新興處理核心 定義未來運算新面貌 (2022.06.30)
從雲端到智慧終端,運算處理器扮演著越來越重要的角色。塑造幾乎所有服務和產品的功能,並定義著未來運算的面貌。特別是AI議題發酵,處理器還必須加入機器學習的能力
工具機中小企業深築根基 (2022.02.24)
呼籲政府、學研單位,應考量台灣中小企業的特性,協助加強整合製造服務化的技術能力,已有業者在2021年工研院宣佈公有機械雲正式商轉後,紛紛藉此深築根基。
高通攜手運算夥伴 為 PC打造產業動能 (2022.01.10)
高通技術公司強調在推動PC產業過渡至以Arm為基礎的運算架構的進程中,獲得的生態系夥伴的廣泛支援。高通的Snapdragon運算平台產品組合已驅動多家PC廠商的多款創新裝置,為超過200家正在測試或部署Windows on Snapdragon和二合一筆記型電腦的企業客戶帶來出色的連網能力、AI加速體驗和強大的安全性
大聯大品佳推出基於Infineon產品的11kW DC-DC變換器方案 (2022.01.06)
隨著以電池供電的移動電子設備和分布式電源系統應用的飛速發展,人們對DC-DC電源模塊的性能提出更高的要求。除了常規的電性能指標外,人們希望其具備更小的體積、更大的功率密度、更高轉換效率的同時,能夠擁有良好的散熱功能
萊迪思FPGA助力聯想新一代網路邊緣AI體驗 (2022.01.06)
萊迪思半導體宣佈其CrossLink-NX FPGA和專為AI優化的軟體解決方案,將用於聯想最新的ThinkPad X1系列筆記型電腦中。全新的聯想ThinkPad產品系列採用萊迪思充分整合的客戶端硬體和軟體解決方案,能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下提供優化的使用者體驗,包括沉浸式互動、更好的隱私保護和更高效的協作
【自動化展】精浚展光機電整合實力 強調開放與全系列模組特色 (2021.12.16)
有鑑於日前剛發生中研院P3實驗室助理染疫事件,更讓生醫產業可整合機電自動化系統與智慧作業流程的重要性備受矚目。精浚科技(OME Technology Co., Ltd.)也在12月15日~18日舉行的台北國際自動化大展上的J930攤位上首度以動態展現最完整模組化設計的光、機、電整合解決方案
[自動化展] 倍福自動化:PC-based控制技術加速工業數位轉型 (2021.12.15)
倍福(Beckhoff)自1980年成立以來,利用PC-based 控制技術,打造開放式自動化系統。產品主要涵蓋範圍有:工業PC、I/O及現場匯流排元件、驅動技術以及自動化軟體。產品系列適用於所有領域,可作為單一元件使用,或用於集合多功能的完整統一控制系統


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
2 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
3 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
4 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
5 ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
6 英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力
7 ROHM新款SiC蕭特基二極體支援xEV系統高電壓需求
8 西門子推出下一代AI增強型電子系統設計軟體 提升使用者體驗
9 歐洲首款Multibeam Mask Writer新機型強化半導體生態系
10 igus全程移動式岸電系統可安全快速為貨櫃船提供岸電

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]