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施耐德電機攜手NVIDIA 優化AI資料中心參考設計 (2024.06.18)
由於近年人工智慧(AI)興起,為資料中心的設計和運行帶來重大變革與更高的複雜度,資料中心亟須導入兼具能源效率及可擴展性的設備。施耐德電機近日也宣布與NVIDIA合作優化資料中心基礎設施,以推動邊緣AI和數位分身技術的創新發展
NVIDIA人工智慧專家看2024年 (2023.12.15)
企業正在趕上生成式人工智慧趨勢。像OpenAI的ChatGPT這樣的深度學習演算法,在進一步使用企業資料進行訓練後,根據麥肯錫公司的估計,每年在63個商業案例中可能增加相當於2.6兆至4.4兆美元的價值
趨勢科技與麥拉倫電動賽車隊合作 確保從車輛至雲端資安無虞 (2023.07.26)
趨勢科技今(26)日宣布獲知名電動賽車麥拉倫車隊(NEOM McLaren Formula E Team)挑選為官方合作夥伴(Official Partner)。這項為期多年的合作將非常符合兩大品牌的創新文化、對於速度和加速的專注,以及對保護複雜動態環境的堅持
NVIDIA Grace推動新一波高能效Arm超級電腦發展 (2023.05.22)
NVIDIA宣佈推出基於NVIDIA Grace CPU Superchip超級晶片打造的超級電腦,為新一波基於Arm Neoverse 平台的節能超級電腦增添新陣容。 座落於英國布里斯托與巴斯科學園區(Bristol and Bath Science Park)的 Isambard 3超級電腦將採用384個以Arm 為基礎的NVIDIA Grace CPU超級晶片
西門子利用Simcenter Cloud HPC擴展高階模擬瀏覽 (2022.11.14)
西門子數位工業軟體公司近日宣佈,隨著 Simcenter Cloud HPC 軟體的推出,它為西門子 Xcelerator 即服務 (XaaS) 增加了可擴展、因應需求、高性能的模擬功能。作為西門子與亞馬遜網路服務(AWS)之間持續合作的一部分,新服務託管在AWS上,針對Simcenter求解器技術進行優化,並由西門子管理
Vayyar選擇proteanTecs可預測晶片分析提高車輛安全度 (2022.06.29)
Vayyar Imaging汽車4D影像系統單晶片雷達,選擇使用proteanTecs公司的完整晶片生命週期分析。藉由proteanTecs持續的可靠性及性能監控深度數據,為汽車製造商強化其多功能晶片性能
與病毒共存的COMPUTEX少了人潮多了看展樂趣! (2022.06.25)
COMPUTEX 2022實體展,受到疫情的影響,實體的展覽攤位數與面積都較以往縮減,參觀人數也大不如前。然而整體的看展品質,卻受惠於更餘裕的交流空間而有所提升,多添了新的樂趣
東芝與Farnell合作加強供應鏈 擴大新品及創新範疇 (2022.06.15)
東芝電子歐洲銷售和行銷子公司東芝電子歐洲有限公司(Toshiba Electronics Europe GmbH)擴大與Farnell的全球合作夥伴關係,Farnell為全球電子元件、產品和解決方案經銷商,在歐洲以Farnell、北美的紐瓦克和在亞太地區的e絡盟(element14)進行交易
頂尖電腦商用NVIDIA Grace超級晶片打造次代伺服器 (2022.05.31)
NVIDIA (輝達)今日宣布一系列全球頂尖電腦製造商將採用全新 NVIDIA Grace超級晶片打造新一代伺服器,在百萬兆級的時代下大幅提升人工智慧(AI)和高效能運算的作業負載
[COMPUTEX] 台灣科技大廠採用NVIDIA Grace CPU系統設計 (2022.05.24)
NVIDIA (輝達)宣布台灣電腦製造商將推出首批搭載 NVIDIA Grace CPU 超級晶片與 Grace Hopper GPU 超級晶片的系統,用於處理橫跨數位孿生 (Digital Twin)、人工智慧 (AI)、高效能運算、雲端繪圖及遊戲等各領域的作業負載
Microchip推出全新即時平台信任根 為系統平台提供完整信任鏈 (2022.05.18)
Microchip Technology Inc.今日宣佈推出基於完全可配置微控制器的CEC1736 Trust Shield(信任盾)系列產品,利用高於NIST 800-193平台韌體彈性指南標準的運行時韌體保護來解決上述挑戰,在為系統平台建立完整信任鏈的同時保障安全啟動流程
NVIDIA數位孿生平台 加速AI運算解決科學工程難題 (2022.03.27)
NVIDIA(輝達)日前宣布推出用於科學的數位孿生(digital twins)平台,此由開發物理機器學習神經網路模型的NVIDIA Modulus人工智慧(AI)框架,以及NVIDIA Omniverse 3D 虛擬世界模擬平台所組成,可加速物理機器學習模型,利用比過去快數千倍的速度解決規模較從前多上數百萬倍的科學和工程問題
NVIDIA推出客製化晶片NVLink技術 允許晶粒與GPU、CPU、DPU互連 (2022.03.23)
NVIDIA(輝達)今日宣布推出超高速晶片到晶片及晶粒到晶粒的NVIDIA NVLink-C2C互連技術,將允許客製化晶粒與NVIDIA的GPU、CPU、DPU、NIC 和 SoC等產品互連,並為資料中心打造新一代的系統級整合
F5以SaaS平台簡化管理與安全性 強化數位世界保護 (2022.03.02)
F5推出新的F5 Distributed Cloud Services為其應用安全與交付方案進行重大擴充,在統一SaaS平台上提供安全、多雲網路與邊緣運算方案。F5同時在該平台上推出第一個新的解決方案 - F5 Distributed Cloud WAAP ( Web Application and API Protection ),該服務將F5解決方案中的多款安全功能整合成一個統一的軟體即服務software-as-a-service (SaaS)產品中
Palo Alto Networks:IT安全性從了解自己的資產做起 (2021.11.23)
MIT Technology Review Insights與Palo Alto Networks合作,透過全球調查研究和與高階主管的深度訪談,了解企業正在採取哪些措施來因應數位轉型所導致其所面臨的未知網路安全弱點
【10/19-21 Arm DevSummit 2021正式開播】-設計人員與開發者不可錯過的科技論壇! (2021.10.19)
2021年 10 月 19 日至 21 日於線上舉辦的 Arm DevSummit 2021,是一場聚集全球上萬位開發者與技術創新者的免費技術論壇,若你還沒報名,請點此報名以即時觀賞精彩內容。 10月19日主題演講: ‧ 9:00 am Arm CEO Simon Segars 以「效能與運算: 新運算的必備條件」為題揭開序幕
高通攜手OEM業者 推出Windows 11原生PC雙Wi-Fi電競用戶端 (2021.10.11)
高通技術公司攜手生態系企業和OEM廠商,透過支援高通FastConnect系統的Windows 11 PC,為具延遲敏感的電競、生產力和學習應用領域,重新定義對無線連網體驗的期待。 採用高通四個空間串流同步雙頻(DBS)設計的雙Wi-Fi用戶端,可同時使用多個Wi-Fi頻段和天線實現超越傳統單頻段連線的效能
Xilinx攜手魔視智能 推動汽車前視鏡頭創新 (2021.09.01)
為搶攻24億美元的車用前視鏡頭市場,賽靈思(Xilinx)與嵌入式人工智慧自動駕駛供應商魔視智能(Motovis)今(1)日宣佈,雙方合作推出一款解決方案,將賽靈思車規級(Xilinx Automotive,XA)Zynq系統單晶片(SoC)平台和Motovis針對車用市場的卷積神經網路(CNN)IP組合,專用於前視鏡頭系統的車輛感知和控制
Cadence推出Tensilica浮點運算DSP系列 為運算密集應用提供可擴充效能 (2021.06.24)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.),發表Cadence Tensilica FloatingPoint (浮點運算)系列,為浮點運算設計提供特別設計的可擴充且可規劃解決方案。全新的DSP IP針對功耗、效能與面積 (PPA) 進行優化
CP攜手格羅方德開發AR顯示技術平台 打造最小像素單晶片方案 (2021.03.16)
增/混合實境(AR/MR)微型顯示器解決方案美國品牌Compound Photonics(CP Display;CP),以及特殊工藝半導體商格羅方德(GF)近日共同宣布,正式確立戰略夥伴關係,將攜手研發CP微顯示器技術平台IntelliPix


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