 |
巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系統研究所近日共同慶祝在光子微系統領域的合作達10周年。雙方一直致力於半導體生產和晶片整合領域的創新和客製化解決方案，合作改進微晶片的互連材料 |
 |
從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02)
各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化，記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展，也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台，來提供更加完善的解決方案 |
|
製造業導入AI 驅動生產再進化 (2024.02.26)
迎合當前AI話題熱潮，台灣製造業除了仰賴半導體、3C電子代工產業，已帶來龐大硬體商機。惟從機械業視角看來，也不能忽略可由垂直應用領域向上發展... |
|
創意採Cadence Integrity 3D-IC平台 實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14)
益華電腦（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用，並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計，並完成投片。
該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置 |
|
實威SOLIDWORKS創新日即將登場 10大AI擬人化角色先報到 (2023.10.04)
SOLIDWORKS 2024最新版本即將發表，今年10月達梭系統和SOLIDWORKS台灣總代理實威國際也宣佈即將陸續在18日台南、19日新竹、26日台中、27日台北等地，舉辦每年一度的研發管理與製造盛會「達梭系統SOLIDWORKS創新日2024新產品發表會」 |
|
震旦通業展示航太3D解決方案 助快速、精準製程 (2023.09.19)
隨著全球軍工和航太零部件需求的急劇增加，根據Mordor研究機構預測，2028年航空航天和國防領域的3D列印市場將達到73.7億美元，預計年複合增長率為19.40%。震旦集團旗下通業技研日前參加2023台北航太暨國防工業展覽會時 |
|
3D ToF相機於物流倉儲自動化的應用優勢 (2023.08.25)
3D ToF智能相機能藉助飛時測距（ToF）技術，在物流倉儲現場精準判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料，確保人員、貨物與無人搬運車移動順暢，加速物流倉儲行業自動化 |
|
艾邁斯歐司朗推出全球合作夥伴網路 加速客戶設計專案 (2022.11.25)
商艾邁斯歐司朗宣布推出全新全球合作夥伴網路，以加快客戶產品上市時間並創造新的商機，同時從最新的光學和感測器技術獲益。該全球合作夥伴網路由設計諮詢公司、模組供應商和相關元器件製造商組成 |
|
Ansys模擬設計協助村田機械 加快下一代無線通訊步伐 (2022.11.17)
根據全新的多年協議的一部分，Ansys的模擬工具將幫助村田機械（Murata）開發用於高效的下一代無線通訊和移動產品的電子元件。
隨著基於 5G及以上技術的無線網路發展，提高了連接模組和元件的要求 |
|
西門子Tessent Multi-die方案 簡化和加速2.5D/3D IC可測試性設計 (2022.10.17)
隨著市場對於更小巧、更節能和更高效能的IC需求日益提升，IC設計界也面臨著嚴苛挑戰。西門子數位化工業軟體更在近日推出Tessent Multi-die軟體解決方案，協助客戶加快和簡化基於2.5D和3D架構的新一代複雜多晶粒設計的積體電路（IC）關鍵可測試性設計（DFT），促進 3D IC 成為主流應用 |
|
隔空觸覺應用看漲 imec開發微型超音波陣列技術 (2022.10.13)
比利時微電子研究中心（imec），於本周舉行的2022年IEEE國際超音波會議（International Ultrasonics Symposium），展示了新型壓電式微型超音波換能器（pMUT）陣列，它能與平面顯示器（FPD）製程技術相容 |
|
以2D影像進行訓練 NVIDIA打造3D虛擬世界物件 (2022.09.26)
在NVIDIA Research開發出全新人工智慧（AI）模型後，越來越多公司及創作者可以將各種3D建築物、車輛和人物角色置入他們打造的龐大虛擬世界中。
NVIDIA GET3D單純，便能產生出極為逼真的紋理和具複雜幾何細節的3D形狀 |
|
NVIDIA攜手合作夥伴推動USD 加速工業元宇宙發展 (2022.08.10)
NVIDIA（輝達）今日宣布一項廣泛計畫，將3D世界中開源且可擴展的語言，通用場景描述（USD），打造成為建立開放元宇宙和3D網際網路的基礎。
NVIDIA將與發明USD的皮克斯（Pixar） |
|
宇瞻工控寬溫SSD可為智能聯網實現最佳資料存儲耐用性和成本效益 (2022.03.10)
3D NAND快閃記憶體廣泛用於各種工業應用及垂直細分市場，根據Allied Market Research發佈的3D NAND快閃記憶體市場展望，2020 年全球 3D NAND 快閃記憶體市場規模為 123.8 億美元，預計到 2030 年將達到 784.2 億美元，2021至 2030 年的複合年增長率(CAGR)為 20.3% |
|
英飛凌推出MOTIX馬達控制套件 加速系統原型設計和評估 (2022.02.08)
英飛凌科技股份公司推出MOTIX馬達控制套件，提供一套完整的馬達控制系統解決方案。
預裝式套件具備，一個帶有示例軟體並經市場驗證的晶片組以及一個無刷直流馬達，用戶只需將預裝式套件連接電源，即可讓馬達於數秒鐘內運轉 |
|
結合AI與IoT技術 友達旗下達擎展示醫療影像解決方案 (2021.12.02)
友達旗下子公司達擎積極佈局智慧醫療，12月2日至5日於2021台灣醫療科技展，針對智慧手術室、醫療檢測及醫療管理三大領域，攜手醫療場域生態圈合作夥伴包括凌華科技、雲象科技、西柏科技、捷絡生技、及承鋆生醫等，展出八大解決方案 |
|
Luxexcel：以3D列印技術為AR眼鏡應用加分 (2021.08.03)
智慧眼睛發展至今，逐漸演進成為全新一代的AR眼鏡。本刊特別專訪了Luxexcel策略長Guido Groet，一探AR眼鏡客製化設計與應用變革等議題。
Luxexcel策略長Guido Groet指出，十三年前，賈伯斯(Steve Jobs)向全世界介紹了第一個iPhone智慧手機 |
|
Western Digital與鎧俠共推第六代126層3D快閃記憶體 (2021.02.25)
Western Digital與鎧俠株式會社（Kioxia），今日共同宣布完成第六代162層的3D快閃記憶體（BiCS6）技術開發，為雙方20年的合作關係立下一個全新里程碑。
第六代3D快閃記憶體擁有超越傳統八維堆疊儲存通孔陣列的先進架構 |
|
達梭3DEXPERIENCE World 2021推雲端新品 強調創客與教育協作 (2021.02.25)
在全球疫情蔓延未止的威脅下，達梭系統（Dassault Systemes）今年在線上舉行的「3DEXPERIENCE World 2021」全球大會，除了發表旗下最新雲端產品，透過連結強大的3D數位設計、工程與協作應用，幫助用戶積累專業知識與技能 |
|
看好醫療智慧需求 友達率先推出高階手術顯示器方案 (2020.12.02)
友達光電宣布，將於12月3日至6日台北南港展覽館舉辦的「台灣醫療科技展」展示獨家開發的高階3D手術用顯示器解決方案，包括：32吋4K偏光式3D顯示器解決方案，結合承鋆生醫獨步全球的內視鏡及微創手術專用3D內視鏡影像系統；以及應用於手術室的15.6吋4K裸眼3D顯示面板，搭載友達獨家開發的眼球追蹤系統 |
