 |
國研院半導體中心與旺宏合作開發新型高密度、高頻寬3D DRAM (2025.02.26)
台灣團隊成功研發新型3D DRAM 助力AI晶片發展，隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，記憶體在AI晶片中的角色日益重要。國研院半導體中心與台灣記憶體大廠旺宏電子公司攜手合作，成功研發「新型高密度、高頻寬3D動態隨機存取記憶體（3D DRAM）」，成為全球最早開發出此類技術的團隊之一 |
|
Littelfuse推出配有緊湊型3.5毫米致動器的KSC2 DCT輕觸開關 (2025.02.26)
Littelfuse日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC雙電路技術(DCT)系列輕觸開關。這是C&K創新輕觸開關系列的最新產品，致動器高度為3.5毫米，低於致動器高度為5.2毫米的KSC4 DCT。結合單刀雙擲(SPDT)功能和電氣高度規格，為設計人員提供了更大的靈活性，使他們能夠設計出節省空間、精確和可靠的產品 |
|
3D DRAM新突破！國研院聯手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26)
國研院半導體中心與旺宏電子合作，成功開發「新型高密度、高頻寬3D動態隨機存取記憶體（3D DRAM）」，此技術突破傳統2D記憶體限制，採用3D堆疊技術，大幅提升記憶體密度與效能，且具備低功耗、高耐用度優勢，有助於提升AI晶片效能 |
|
意法半導體 VIPower全橋驅動器搭載即時診斷功能 簡化汽車驅動系統的設計與成本 (2025.02.25)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）新款 VNH9030AQ 全橋直流馬達驅動器，能處理多種汽車應用，包括功能安全領域 |
|
Microchip推出MPLAB XC 整合式編譯器使用授權，簡化軟體管理 (2025.02.25)
為了提供一種高效的方式來管理多個使用授權，Microchip Technology Inc.今日推出適用於其 MPLAB XC8、XC16、XC-DSC 和 XC32 C 編譯器的 MPLAB® XC 整合式編譯器使用授權。該解決方案整合了必要的使用授權，以減少開銷，並提供更大的靈活性、可擴展性和易用性，解決了為每種編譯器購買和管理單獨軟體存取模型所帶來的財務壓力和管理負擔 |
 |
人工智慧將會如何顛覆物聯網？ (2025.02.24)
在物聯網融入人工智慧可以極大地提升能力和靈活性，不過，首先需要克服重大的工程技術挑戰。 |
|
AccurioPro Dashboard智能監控面板以AI智能優化管理提升生產效率 (2025.02.24)
無論是大型印刷廠或是中小型廠房，落實ESG理念有助於打造友善環境，並能降低成本。震旦集團旗下康鈦科技代理Konica Minolta專業數位印刷設備，推出印刷管理解決方案軟體「AccurioPro Dashboard智能監控面板」 |
|
世邁科技：CXL介面加速推動伺服器AI運算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面憑藉其高效能、低延遲和靈活的資源管理能力，正在成為數據中心、伺服器和AI運算領域的關鍵技術。隨著CXL 3.0的推出，其應用場景將進一步擴展，並在未來的高性能計算和AI領域發揮更大的作用 |
|
Microchip擴展maXTouch M1系列元件，支援汽車大尺寸、曲面及自由形顯示幕 (2025.02.21)
隨著汽車製造商透過整合大尺寸顯示幕及OLED（有機發光二極管）、microLED等新興技術打造智慧座艙，尋求將功能性與品牌標識完美融合，如何在更薄堆疊結構與更多觸控電極下實現可靠電容觸控成為關鍵挑戰 |
|
TMBA促工具機生態系平台落地 加速AI賦能產業升級 (2025.02.21)
迎合產業AI化浪潮，台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）近日與台灣微軟（Microsoft）於2025年2月20日上午，假台中裕元花園酒店舉辦「工具機生態系平台加入 & 應用體驗 WORKSHOP」，共吸引超過150位來自產、官、學、研各領域代表，共同見證TMBA專為工具機產業打造的數位生態系正式啟動 |
|
DiagnaMed氫氣生產技術新突破 攜手QIMC擴大再生能源應用 (2025.02.20)
加拿大氫氣和生命科學產業尖端技術解決方案供應商DiagnaMed，宣布其專有的電磁加熱氫氣生產技術商業化取得了重大進展。這項由德州理工大學HOPE集團袁慶旺博士開發的突破性創新技術，能夠直接從石油儲層和天然氫氣田中提取氫氣 |
|
還海洋潔淨 科學家正積極研發海洋塑料回收技術 (2025.02.20)
隨著全球塑料污染問題日益嚴重，海洋塑料垃圾已成為威脅生態系統與人類健康的重大挑戰。據統計，每年約有800萬噸塑料廢棄物流入海洋，對海洋生物與環境造成毀滅性影響 |
|
ROHM推出適用於攜帶式A4印表機小型熱感寫印字頭 (2025.02.20)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出支援2-cell鋰離子電池驅動（VH＝7.2V）的8英吋熱感寫印字頭「KA2008-B07N70A」。
近年來隨著跨境電商的發展，發票、海關標籤的列印需求不斷增加，醫院、藥房的處方籤和用藥說明列印需求也逐年成長 |
|
科學家以微膠囊及可逆化學鍵技術打造自修復材料 (2025.02.18)
近年來，科學家在材料科學領域取得了突破性進展，研發出一種能夠自動修復裂縫或損傷的「自修復材料」。這項創新技術不僅有望延長產品的使用壽命，還能減少資源浪費，對建築、汽車、電子產品等多個行業產生深遠影響 |
|
智能隱形眼鏡除了醫療與視覺輔助 還可成為下一代AR設備核心載體 (2025.02.18)
隨著科技的不斷進步，智能隱形眼鏡已從科幻電影中的概念走進現實。不僅能實時監測血糖水平，還提供了視覺增強功能，為醫療與日常生活帶來了革命性的改變。
智能隱形眼鏡的核心技術在於將微型傳感器、無線通信模組和微型電池整合到隱形眼鏡的薄片中 |
|
科技執法擴大實施 偵測明察秋毫降低交通事故 (2025.02.18)
近年來全台各縣市積極推動科技執法，藉以強化交通安全管理並降低事故發生率。彰化縣自2025年3月1日開始，將再新增19處科技執法監測點，期望對於防制車禍與改善交通秩序發揮效用；新北市則推動噪音科技執法，以加強取締違規改裝車輛；此外台中市環保局引進AI科技執法取締亂丟垃圾駕駛人已見成效 |
|
經濟部攜手AMD提升AI晶片效能 1,500W散熱能力突破瓶頸 (2025.02.18)
基於現今AI需求激增，全球資料中心的能源消耗持續攀升，由經濟部補助工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統，則宣佈成功應用於全球IC設計大廠AMD的場域驗證，有效解決新款高功率AI晶片的高熱密度問題，最高可提升晶片散熱能力50%，滿足資料中心及雲端AI訓練的高速運算需求 |
|
半導產業AI化浪潮興起 上中下游企業差距擴大 (2025.02.17)
回顧2025年初開源式人工智慧（AI）小語言模型浪潮興起，除了看好未來將有助於產業AI化的擴大應用前景，也可從近期由國際半導體產業協會（SEMI）與人工智慧科技基金會（AIF）合作，率先發表的首份《台灣半導體產業AI化大調查》報告，一窺上中下游產業發展差距 |
|
半固態電池裝車量緩步上升 預估2027年滲透率破1% (2025.02.16)
受制於使用成本、技術成熟度等因素，半固態電池雖然結合傳統液體電解質電池和固態電池的優點，但在電動車應用領域普及的速度始終不及市場預期。然而，依TrendForce最新研究，目前半固態電池已於2020年以前進入試生產階段，預計未來幾年內全球車廠將陸續增加配備半固態電池的車型，有望帶動在電動車市場的滲透率於2027年超越1% |
|
荷蘭新創突破矽陽極電池技術 提升鋰電池壽命與耐用性 (2025.02.16)
荷蘭電池創新公司 LeydenJar 在電池技術上取得重大突破，他們開發出一種鋰離子電池，採用 100% 矽陽極，可承受 500 次充電循環，而且無需外部加壓。
直到目前為止，使用矽陽極的電池都必須在高壓（最高可達 1 MPa，相當於三架鋼琴的重量）下保存 |
