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解析2025產業趨勢：MIC所長 x CTIMES編輯 (2024.12.20)
資策會MIC 所長洪春暉，以及CTIMES 編輯部，將帶您深入解析 2025 產業趨勢！
本次講座將先由CTIMES編輯部從產業媒體的視角，聚焦半導體、顯示技術、通訊、HPC 及工業製造等熱門領域，剖析最新發展趨勢 |
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加速開發電動車流程 富豪汽車採用3DEXPERIENCE平台 (2024.12.12)
因應現今汽車產業持續朝電動化、連網化與自動駕駛方向發展，企業必須要能夠加速推出先進解決方案。富豪汽車（Volvo）今（12）日也選擇在其開發電動車的工作流程中，部署達梭系統3DEXPERIENCE平台，不僅能幫助汽車製造商最佳化，實現資料的流暢遷移；並促進協作設計與開發，提供資料驅動型方法，以應對電動車市場的複雜性 |
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越南迎向數位轉型新里程 2030年實現99%的5G覆蓋率 (2024.12.12)
隨著通信技術的快速演進，開發中國家也相繼在數位轉型的中邁出關鍵一步。以越南為例，2024年10月，越南正式關閉2G服務，旨在推動用戶升級至更先進的4G網路，為全面邁向5G鋪平道路 |
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研究：綠色轉型面臨淨零排放與氣候衝擊雙挑戰 (2024.12.12)
第29屆聯合國氣候大會（COP29）甫落幕，氣候調適與氣候資金的安排為關鍵議題。全球面臨淨零排放的轉型挑戰，但必須透過減緩和調適策略確保公正轉型。台大風險中心連續三年以「公正轉型」為題進行民意調查，詢問民眾對於氣候變遷相關政策及議題的感知與意向 |
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研究：檢索增強生成（RAG）將成為AI應用的新方向 (2024.12.11)
隨著2025年逐漸逼近，企業的數位化浪潮正進入新階段。根據Pure Storage最新展望中指出，人工智慧（AI）將持續形塑亞太及日本地區的科技生態，並帶動一系列重大轉變。不僅如此，企業的優先目標也將重新聚焦於永續性、資料保護與務實的AI應用 |
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第二屆TAS威脅分析師高峰會登場 齊聚專家構築資安聯防戰線 (2024.12.11)
面對現今網路攻擊加劇與手法持續演進，讓企業已無法再單靠安裝防毒軟體、架設網路程式防火牆或入侵防護系統就能高枕無憂。今年由台灣威脅情資專家團隊TeamT5主辦的第二屆「2024 TAS威脅分析師高峰會（Threat Analyst Summit）」在今（11）日盛大開幕 |
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TIMTOS邁向30屆里程碑 首次主題演講由THK揭開序幕 (2024.12.11)
每兩年一度舉行的台北國際工具機展（TIMTOS），2025年3月3~8日即將迎來第30屆的重要里程碑，於南港展覽1、2館及台北世貿1館盛大舉行。TIMTOS還將首度舉行主題演講（Keynote），邀請全球產業領袖剖析未來智慧製造及工業用AI機器人的最新發展趨勢 |
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CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI節點 重新定位鐵電記憶體 (2024.12.11)
CEA-Leti工程師在IEDM論壇中首次展示了基於鉿鋯鐵電材料的可擴展電容平台，並將其整合到22奈米FD-SOI技術節點的後端製程(BEOL)中。這項突破性的成果代表了鐵電記憶體技術的重大進展，顯著提升了嵌入式應用程式的可擴展性，並將鐵電RAM (FeRAM)定位為先進節點的競爭性記憶體解決方案 |
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台達名列台灣前十大國際品牌 連14年入選台灣最佳國際品牌 品牌價值年增9%創新高 (2024.12.11)
台達宣布連續14年入選「2024年台灣最佳國際品牌價值」，名列台灣前十大國際品牌。今年品牌價值達5.93億美元，較2023年大幅成長9%。「台灣最佳國際品牌價值調查」由經濟部產業發展署主辦，台經院委託國際專業品牌鑑價機構Interbrand協助執行 |
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Rambus與美光延長專利授權協議 強化記憶體技術力 (2024.12.11)
半導體IP商Rambus今日宣布，已與美光(Micron )專利授權協議期限延長五年。該延長協議維持現有授權條款，允許Micron在2029年底前廣泛使用Rambus專利組合。其他條款和細節保密 |
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貿澤電子即日起供貨：適合工業和智慧家庭應用的 Panasonic Industrial Devices Wi-Fi 6雙頻無線模組 (2024.12.11)
2024年12月11日 – 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6雙頻2.4 GHz/5 GHz/Bluetooth® 5.4模組 |
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南韓短命戒嚴聚焦台韓供應鏈 期待轉單莫見樹不見林 (2024.12.10)
連日來因為南韓政壇突然宣布短命的戒嚴，影響國外投資人信心，陸續造就韓圜貶值與台廠期待的轉單效應。殊不知正因為人工智慧（AI）供應鏈全球發燒，台韓已成為重要生命共同體，更不能見樹不見林，忽略未來的長遠影響 |
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工業AI與企業轉向RAG趨勢 將重塑2025年亞太暨日本地區IT業務環境 (2024.12.10)
面對現今人工智慧（AI）環境更加成熟，企業投資與運用AI的方式也將出現重大轉變。根據Pure Storage今（10）日最新公布2025年展望指出，AI將持續形塑亞太暨日本地區的科技情勢，令「永續性」會重新成為企業的3大優先目標之一，以及網路安全策略將轉向資料保護為主 |
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生成式AI帶來風險 單一整合平台將成為主流 (2024.12.10)
隨著生成式人工智慧（AI）的快速發展，企業面臨前所未有的網路安全挑戰。根據普華永道最新報告，超過40%的企業領導者坦言，對於生成式AI等新興技術帶來的風險了解不足 |
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鎧俠發表全新記憶體技術OCTRAM 實現超低功率耗 (2024.12.10)
記憶體商鎧俠株式會社（Kioxia Corporation），今日宣布開發出全新記憶體技術OCTRAM (Oxide-Semiconductor Channel Transistor DRAM)，這是一種新型 4F2 DRAM，採用具備高導通電流和超低截止電流的氧化物半導體電晶體 |
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Nordic Thingy:91 X平臺簡化蜂巢式物聯網和Wi-Fi定位應用的原型開發 (2024.12.10)
Nordic Semconductor推出最新的物聯網產品原型開發平臺Nordic Thingy:91 X，適合開發 LTE-M、NB-IoT、Wi-Fi SSID 定位、DECT NR+ 和 GNSS 應用。嶄新nRF9151系統級封裝是最小型的蜂巢式物聯網SiP，適用於電池供電應用和全球定位應用 |
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聚焦汽車與工業應用 NXP期待與夥伴共創智慧未來 (2024.12.10)
智浦半導體 (NXP Semiconductors) 日前舉辦媒體聯訪，由執行副總裁暨銷售長Ron Martino親自出席，並剖析了當前全球產業面臨的重大挑戰，同時闡述NXP如何透過其創新技術和合作策略，因應目前的產業變局和引領創新 |
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ROHM與台積公司在車載氮化鎵功率元件領域建立戰略合作夥伴關係 (2024.12.10)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）宣佈與Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited （以下簡稱 台積公司）在車載氮化鎵功率元件的開發和量產事宜建立戰略合作夥伴關係 |
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PCB設計日益複雜 國網中心推出雲平台助產業鏈升級 (2024.12.10)
基於現今無論是通訊、電腦、半導體、車用等各式電子產品，都會用到印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）為核心，而台灣則擁有全球最大PCB產業鏈。國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（國研院國網中心） |
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推動未來車用技術發展 (2024.12.10)
由於汽車產業中所運用之程式均須通過功能安全（FuSa）認證，而完成功能安全檢查程序及必要測試階段中，確保程式碼品質是加速開發、提升效率的主要關鍵。 |
