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低功耗無線連結-半導體設計 (2024.12.13)
低功耗無線連接技術已成為物聯網(IoT)發展的重要基礎,廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求,其市場需求正快速成長
AI與互動需求加持人型機器人 估2027年市場產值將突破20億美元 (2024.11.28)
繼NVIDIA執行長黃仁勳日前宣示「AI本質上就是機器人」之後,最近與香港科技大學校董會主席沈向洋對談時,更直接點名汽車、無人機、人形機器人,為3種有望實現大規模生產的機器人
茂綸攜手數位資安共同打造科技新未來 (2024.11.28)
茂綸公司近日收購同為母公司日商Macnica集團旗下在台子公司—數位資安系統股份有限公司 iSecurity Inc. (簡稱數位資安),正式成為關係企業,旨在強化公司間的業務協同與資源整合
DigiKey第16屆年度DigiWish佳節大放送活動即將開始 (2024.11.28)
全球商業經銷領導廠商DigiKey將在2024年12月1日展開第16屆年度DigiWish 大放送活動。DigiKey將選出 24 名幸運得主,一同見證該公司不斷協助工程師、設計人員與創客加速進展的一貫宗旨
台灣PCB產業南進助攻用人 泰國產學合作跨首步 (2024.11.27)
台灣PCB產業鏈向來以兩岸生產運籌為優勢,但近年來因應地緣政治變局,自2023年起已有多家企業紛紛前往東南亞設立新投資計畫,如泰國、越南及馬來西亞等,以滿足客戶分散風險之要求
AI推升全球半導體製造業Q3罕見成長 動能可望延續至年底 (2024.11.27)
基於現今全球半導體製造業成長動能強勁,根據SEMI國際半導體產業協會與TechInsights最新發表2024年Q3半導體製造監測報告(SSM)指出,受惠於季節性因素和投資AI資料中心等強力需求所帶動,所有關鍵產業指標均呈現季度環比增長,為兩年來首見;唯有消費、汽車和工業等部門復甦速度較為遲緩,估計此成長趨勢可望延續至Q4
高效能磁浮離心冰水機降低溫室效應 工研院助大廠空調節電60% (2024.11.26)
因應極端氣候加劇,氣溫不斷升高,住商和工業建築內的空調用電佔比也快速上升。經濟部能源署已制定多項空調能效法規,工研院今(26)日也攜手坤霖、復盛與漢鐘精機等台灣冷凍空調壓縮機和冰水機製造商,共同發表台灣首款「低溫室效應磁浮離心冰水機」,且將AI應用於節能空調的創新技術,宣示降低空調用電及碳排放的決心
傳產及半導體業共享淨零轉型成果 產官學研聯手打造淨零未來 (2024.11.26)
全球暖化與氣候變遷情勢嚴峻,為呼應各國積極宣示淨零轉型方向,經濟部產業發展署日前舉辦「2024產業淨零轉型成果發表暨研討會」,特別表揚18家溫室氣體減量表現卓越的企業,彰顯產業界對於淨零轉型的投入與落實成果
Bureau Veritas協助研華成功取得 IEC 62443 認證 (2024.11.26)
Bureau Veritas(必維國際檢驗集團)宣布,成功協助全球工業物聯網領導廠商研華公司(TWSE: 2395)完成兩項 IEC 62443-4-2 資安認證(Verification of Conformity, VoC)專案,並於 11 月 21日在研華 AIoT 智能共創園區舉行授證儀式
Lyten投資鋰硫電池工廠 預示新型電池技術進入商業化階段 (2024.11.26)
美國能源新創公司 Lyten 宣布投資 10 億美元,於美國建立一座鋰硫電池(Lithium-Sulfur Battery)製造工廠,這項計畫旨在推動次世代電池技術的商業化。Lyten 表示,該工廠將專注於大規模量產鋰硫電池,並計劃於未來數年內啟動營運,滿足電動車(EV)、航空航天及其他尖端應用對高性能電池日益增長的需求
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線 (2024.11.26)
資訊技術(IT)與營運技術(OT)系統將提升製造數據效能最大化應用。此外,在工業環境中如何採取正確配置成為資安持續有效運作的重要挑戰。
研究:2024年前三季全球晶圓製造設備市場成長3% 記憶體成核心驅動力 (2024.11.26)
根據Counterpoint Research最新數據顯示,2024年前三季全球前五大晶圓製造設備(WFE)廠商的總營收年增3%,其中記憶體市場需求的強勁拉動成為關鍵推手,特別是高頻寬記憶體(HBM)和DRAM的需求大幅提升
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率 (2024.11.25)
本文著重於探討透過模擬工具如何為能源產業強化在整個價值鏈中的生產能力,以及因應使用率挑戰。
眺望2025智慧機械發展 (2024.11.25)
2024年上半年全球經濟受到地緣政治衝突與通膨高利衝擊,導致製造業和機械設備廠商短中期景氣不佳。工研院IEK指出,下半年將受惠於人工智慧與半導體設備投資效應,可望維持全年經濟小幅成長,並看好工業5.0與人形機器人應用等發展潛力
再生水處理促進循環經濟 (2024.11.25)
近年來台灣受到全球極端氣候的影響加劇。除了過往仰賴帶來豐沛水量的春季梅雨、夏季颱風往往遲到或縮短,造就旱澇不一災情;加上新增的半導體先進製程、太陽能光電等高耗水產業需求,更讓用水調度捉襟見肘
積層製造加速產業創新 (2024.11.25)
即使現今積層製造技術已從最初的塑膠桌上型製造系統逐漸普及,推動了新創團隊概念實現商品化,但至今尚未真正實現大規模落實與普及。反而可望先由傳產製程的模具、關鍵元件開始,推動製造業逐步轉型
積層製造醫材續商機 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期間,造就跨國供應鏈中斷與瓶頸,促進生技醫材等客製化快速量產需求;又有這一波國際淨零碳排浪潮,讓積層製造技術煥發新商機,台灣則由工研院南分院打造應用場域,攜手醫療與製造產業推動低碳智慧製造雙軸轉型
AI伺服器和車電助攻登頂 2024年陸資PCB產值達267.9億美元 (2024.11.22)
無懼美中科技戰延續至今,全球供應鏈重組競爭恐變本加厲。近日由台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科所共同發布《2024中國大陸PCB產業動態觀測》指出,隨著AI應用普及和新能源車搶市,預估將帶動2024年陸資PCB產業快速成長至267.9億美元,全球市占率達32.8%,而可望登頂成為全球PCB產值最大地區
聯合國氣候會議COP29閉幕 聚焦AI資料中心節能與淨零建築 (2024.11.22)
即使在美、歐等大國領袖紛紛缺席下,在亞塞拜然巴庫所舉辦的《聯合國氣候變化綱要公約》第29屆締約國大會(UNFCCC COP29)即將閉幕。台灣也有機電大廠台達積極參與,並在21日主辦官方周邊會議,與美國建築師協會、英國皇家建築師學會、國際規範委員會同台,共同討論如何善用核心技術,發展建築節能相關解方
MIPS:RISC-V具備開放性與靈活性 滿足ADAS運算高度需求 (2024.11.22)
隨著汽車技術的迅速發展,ADAS(先進駕駛輔助系統)和自動駕駛對高效能運算需求激增,促使 MIPS 積極投入 RISC-V 架構的開發。MIPS 執行長 Sameer Wasson 在接受採訪時表示,MIPS 選擇 RISC-V 作為核心架構,正是基於其開放性及靈活性


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