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革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新 (2024.11.25)
即使現今積層製造技術已從最初的塑膠桌上型製造系統逐漸普及，推動了新創團隊概念實現商品化，但至今尚未真正實現大規模落實與普及。反而可望先由傳產製程的模具、關鍵元件開始，推動製造業逐步轉型 |
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創新更容易！2024年受矚目的Arduino創新產品簡介 (2024.10.31)
一直以來，Arduino團隊的目標，就是透過提供創意的方式，讓每個人都可學習如何使用科技，並使大家都有機會從一些簡單而奇妙的專案中汲取靈感！ |
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雙臂機器人引風潮 類人形應用猶欠東風 (2024.08.28)
在今年全台灣最大工業科技盛會「Intelligent Asia 2024」落幕後，雖然成功延續近年來人工智慧話題，遺憾的是不僅少了原先傳出將旋風訪台的NVIDIA執行長黃仁勳，還未見如同期已在對岸卷起的AI人形機器人熱潮 |
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結合功能安全 打造先進汽車HMI設計 (2024.08.26)
朝向零願景邁進時，設計人員需要一種簡單的方法來實現系統級功能安全設計並滿足標準合規性。恩智浦的目標在於簡化工業和汽車標準。 |
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突破侷限！三款多核心微控器同時支援 Arduino與MicroPython (2024.06.28)
藉由與MicroPython團隊持續的合作開發，我們（編按：這裡指 Arduino 團隊）在此很高興向大家宣佈一項強大的新功能。 |
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結合功能安全，打造先進汽車HMI設計 (2024.06.26)
實現零事故願景從設計更安全的汽車開始。遵循功能安全的目標和標準可提升汽車人機介面（HMI）的安全性和可靠性。 |
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AI PC (2024.04.19)
AI PC究竟是什麼呢?說穿了AI PC就是AI與個人電腦的結合，也就是有人工智慧的個人電腦。AI PC是一種具備生成式AI能力的筆電，搭載神經網路處理器（NPU），並具備效能強大的軟硬體 |
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施耐德電機攜手Intel和Red Hat 推出開放式自動化基礎設施 (2024.04.02)
法商施耐德電機Schneider Electric今（2）日宣佈與Intel和Red Hat合作，宣布推出全新分散式控制節點（Distributed Control Node，DCN）的軟體框架，以協助推動開放式自動化，提升企業營運效率，同時確保品質、減少複雜性並優化成本 |
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【新聞十日談#38】AI PC時代來臨 (2024.02.27)
AI PC代表了人工智慧在個人運算領域的應用和普及。AI PC能夠為個人用戶提供智慧化的工作和生活體驗，使得個人計算設備更加智慧化和便捷化。 |
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Arm：加速推動PSA聯盟 強化電動車資安防護 (2023.10.30)
電動車要連網來跟外界環境或別的車子溝通，資安受重視的程度應該更勝以往，在車裡面的軟體的程式碼，以前是幾十或是幾百個 million 行數的程式碼，現在已經超過了 Billion 等級的數量 |
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戴爾科技集團擴展AI產品陣容 加速實現安全的生成式AI計畫 (2023.08.01)
戴爾科技集團推出全新生成式AI解決方案，協助客戶快速且安全地在本地端建置生成式AI模型，加速成果優化及推動更進一步的智慧化。
全新Dell生成式AI解決方案涵蓋IT基礎架構、PC及專業服務，以Project Helix為基礎簡化大語言模型（LLM）的全端生成式AI應用，滿足企業在使用生成式AI過程的任何需求 |
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英飛凌AIROC Wi-Fi 5和藍牙雙模晶片 顯著延長物聯網電池壽命 (2023.03.24)
英飛凌科技推出新款 AIROC CYW43022 超低功耗雙頻 Wi-Fi 5 和藍牙雙模晶片，進一步擴展其現有的 AIROC Wi-Fi 和藍牙產品組合。CYW43022 超低功耗架構具有業界領先的性能，可將「深度休眠」期間的功耗降低高達 65%，從而顯著延長智慧門鎖、智慧可穿戴設備、IP 監視器和恆溫器等應用的電池使用壽命 |
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AI無所不在 前進行動裝置勢在必行 (2023.02.22)
在人力資源持續短缺下，AI自動化將成為企業解決壓力的重要投資。多模態AI將成為未來企業展現營運韌性不可或缺的必備條件。而無所不在的人工智慧，也讓行動裝置增加了神經運算的選項 |
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MPLAB® Harmony v3 如何建構一個 TensorFlow Lite for Microcontroller（TFLM）專案 (2023.02.21)
人工智慧（AI）是第四波工業革命的核心，人工智慧將神經網路及大數據與物聯網設備結合起來，已經悄悄的改變整個產業型態。那，什麼是機器學習（Machine Learning，ML）？這是一個將蒐集到的數據經由演算法將其數據資料進行分類後訓練後產生的模型 |
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台系統與工研院合作次世代AI SoC研發計畫 縮短開發時間 (2022.10.20)
台灣電子系統設計自動化公司（台系統；TESDA）今（20）日與工研院共同宣佈，雙方合作進行次世代AI SoC研發計畫。TESDA獲工研院授權導入工研院自主研發的AI SoC晶片架構，使用TESDA自主研發的EDA工具─TESDA Explorer，大幅縮短開發AI SoC 所需的設計驗證與架構優化時間 |
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Microchip推出SAM9X60D1G-SOM 大幅降低設計複雜性 (2022.08.05)
隨著嵌入式市場快速發展，開發人員無不致力於優化產品開發過程，其中即可能包括從微控制器（MCU）到微處理器（MPU）的轉型以因應更高的處理需求。
為了協助開發人員順利進行轉型並降低設計複雜性，Microchip Technology Inc |
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Microchip USB Type-C® PD（Power Delivery）控制器的可程式化類比電源控制 (2022.06.27)
USB Type-C® PD3.0電力傳輸 （PD：Power Delivery）標準允許發送方和接收方在 5 至 20V的電壓下，能夠協商最高可達100W的功率輸出。使用標準的Type-C 接頭便可取代傳統變壓器對各種產品提供合適的電源，可以使用在包括外部儲存裝置、電話、個人電腦、電動工具、醫療設備及其他無數電子產品上 |
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高效能運算研究人員運用NVIDIA DPU開創網路內運算未來 (2022.05.31)
在歐洲和美國，高效能運算開發人員正透過 NVIDIA BlueField-2 DPU內的 Arm 核心與加速器大幅提升超級電腦的效能。
在洛斯阿拉莫斯國家實驗室 (Los Alamos National Laboratory；LANL) 的工作內容是與 NVIDIA 多年廣泛合作的部分，目標為提升多物理應用程式的運算速度至 30 倍 |
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Western Digital與三星宣布簽署MOU 推動儲存技術標準化 (2022.03.31)
Western Digital與三星電子宣布簽署合作備忘錄（MOU），以實現下一代數據放置、處理和架構（D2PF）的標準化，並擴大該技術的採用範圍。該合作初期將著重於對焦雙方的技術發展進程，以及為分區儲存（Zoned Storage）解決方案打造蓬勃的生態系，使相關產業能專注開發無數的終端應用，進而為客戶創造更大的價值 |
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Microchip MCU在機器學習上的解決方案 (2022.02.24)
將機器學習Machine Learning（ML）加入現有的MCU設計OK嗎？龐大的ML軟體框架令您卻步？想沿用現有的設計與工具，可行嗎？現今常見有兩種方法，第一種是透過網路將其感測的資訊傳輸到雲端，藉著雲端強大的運算能力，再將判斷結果傳回 |
