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創新光科技提升汽車外飾燈照明度 (2024.11.25)
現階段的汽車照明設計正朝著動態高解析度和高像素數的方向發展，逐步向創新驅動轉變，而不斷優化和提升車用LED的效能與成本效益，已成為新產品開發過程中的核心追求 |
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艾邁斯歐司朗ALIYOS LED-on-foil技術重新定義汽車照明 (2024.10.11)
艾邁斯歐司朗（AMS）宣佈，將LED薄膜應用於汽車領域的創新方案是ALIYOS LED-on-foil技術的下一步發展方向。這一前沿技術將結合艾邁斯歐司朗的ALIYOS技術與LEONHARD KURZ公司創新的模內裝飾（IMD）和功能薄膜粘合（FFB）技術 |
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雅特力AT32 MCU高效控制驅動洗衣機電機 解鎖智能家居新體驗 (2024.10.09)
隨著人工智慧、物聯網等技術的發展，傳統家電朝向智能化升級品質，洗衣機製造商目前已紛紛將智能洗滌、高效節能、大容量配置、超薄嵌入、極致靜音體驗以及衣物護理功能，視為產品競爭力的核心要素 |
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達文新一代超薄型強固型平板電腦RTC-I116 (2024.10.01)
達文公司（Darveen）推出12代英特爾處理器的強固型平板電腦RTC-I116，旨在提供更加方便使用、安全且耐用的強固型平板解決方案。RTC-I116是一款薄度僅20 mm的強固型平板電腦，且結合強大的功能，確保在各種環境下提高專業現場工作人員的工作效率 |
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2024台北國際自動化展後報導：機電大廠助迎接碳有價年代 (2024.09.29)
碳定價時代來臨之際，今年台北國際自動化展，機電大廠早已洞燭機先，紛紛推出AI數位化與節能減碳解決方案，展現產業齊心投入綠色轉型的決心。 |
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先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27)
因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下，科技巨頭無不廣設資料中心，備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求，卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口，分別投入矽光子等先進封裝製程布新局 |
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[自動化展] 世協電機掌握減速機自製能力 滿足新一代智慧工廠需求 (2024.08.24)
因應近年來新一代智慧工廠導入人工智慧（AI）與自主移動型機器人（AMR）趨勢，世協電機公司也在今年台北國際自動化展發表多款客製化新品，包含：AGV/AMR、滾珠螺桿，以及超高剛性與扭矩、不鏽鋼材質等一系列專用行星式減速機、杯型/帽型諧波減速機、多輸出軸螺旋傘齒輪、齒輪馬達、小型感應式馬達等產品 |
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xMEMS推出1毫米超薄全矽微型氣冷式主動散熱晶片 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）為使用壓電微機電（piezoMEMS）的創新公司和全矽微型揚聲器的創造者，現推出xMEMS XMC-2400 μCooling，此為第一個全矽微型氣冷式主動散熱晶片，適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05)
台達今（5）日於台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等，持續驅動AI產業發展 |
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金屬中心八連霸愛迪生獎 以三項技術勇奪1銀2銅 (2024.04.23)
在2024愛迪生獎（Edison Awards）中表現優異，金屬中心本次憑藉著「不銹鋼耐蝕暨表面硬化系統設備」與「微型複雜管內鍍膜系統技術」以及「電極智慧化3D變曲率電化學加工系統」等三項科技研發成果獲得殊榮 |
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明緯推出LOP-400/500/600系列：400W / 500W / 600W 5" x 3" 超薄基板型電源供應器 (2024.04.01)
明緯於超薄基板型電源供應器LOP家族4" x 2" 200W / 300W的LOP-200 / 300系列上市之後，緊接著重磅推出5" x 3"
400W / 500W/ 600W 的 LOP-400 / 500 / 600系列，此家族系列具有高可靠、高品質、高效能、高安全性、EMC性能佳、Class I 或II系統皆可使用的高性價比內置式基板型電源，適用安裝於各種電子儀器設備內 |
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Diodes推出首款極小DSN1406 2A 封裝的肖特基整流器 (2024.03.21)
Diodes 公司發佈特基整流器系列，包括SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) ，在同級產品中實現了極高的電流密度，以低順向壓降和熱阻的特性，為體積更小且更有效率的可攜式、行動和穿戴式設備克服了設計難題 |
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台團隊實現二維材料鐵電電晶體 次世代記憶體內運算有望成真 (2024.02.21)
由臺灣師範大學物理系藍彥文教授與陸亭樺教授組成的聯合研究團隊，在鐵電材料領域取得了重大突破，開發出基於二維材料二硫化鉬的創新鐵電電晶體(ST-3R MoS2 FeS-FET)，厚度僅有1 |
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Littelfuse超溫檢測平台可改善電動汽車鋰離子電池系統 (2024.01.24)
Littelfuse公司推出突破性超溫檢測平台TTape，用於改善鋰離子電池系統的管理。憑藉其創新功能，TTape可?明汽車系統有效控制電池過早老化，同時降低與熱失控事故相關的風險 |
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德承薄型嵌入式電腦展現一機雙用效能 (2024.01.18)
強固型嵌入式電腦品牌德承（Cincoze）的兩款工業電腦 P2202 Series及P1201為輕薄設計，符合移動型裝置（AGV/AMR）或控制機箱等安裝空間受限的應用需求。尤其是一機雙用的功能性設計，不僅是一台薄型的嵌入式電腦，透過專利的CDS技術能轉變成平板電腦 |
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鎖定5G先進基地台及行動裝置應用 imec展示高效能矽基氮化鎵 (2023.12.14)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了在8吋矽晶圓上製造的氮化鋁（AlN）／氮化鎵（GaN）金屬—絕緣體—半導體（MIS）高電子遷移率電晶體（HEMT），該元件能在28GHz的操作頻率下展現高輸出功率及能源效率 |
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EV GROUP將革命性薄膜轉移技術投入量產 (2023.12.12)
EV Group（EVG）宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剝離系統，這是首款採用EVG革命性NanoCleave技術的產品平台。EVG850 NanoCleave系統使用紅外線（IR）雷射搭配特殊的無機物材質，在透過實際驗證且可供量產（HVM）的平台上，以奈米精度讓已完成鍵合、沉積或增長的薄膜從矽載具基板釋放 |
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英飛凌EPR電子標記纜線元件控制器為USB-C被動式纜線提供高壓保護力 (2023.11.15)
由於USB-C具有超薄的設計、支援USB4、Thunderbolt和HDMI等多種資料協定，加上用途廣泛，在產業領域迅速普及。此外，USB-C可支援高達240 W充電功率的特性，使其成為各種應用的首選電源連接器 |
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康寧：擴大應用領域 將注色玻璃帶向智慧型手機市場 (2023.10.26)
康寧公司公布 2023 年第三季業績，並且提出對 2023 年第四季的展望。
董事長暨執行長魏文德（Wendell P. Weeks）表示：「從我們第三季的業績表現可以看到，即使在整個市場需求疲軟的情況下，我們在提高獲利能力與現金流的重點目標方面仍持續取得進展 |
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德承Cincoze P1201超薄型嵌入式電腦可為AMR應用關鍵核心 (2023.10.24)
自主移動機器人（Autonomous Mobile Robot；AMR）是一種結合自主定位及導航的無軌無人移動裝置，能夠替代以往由人員進出高風險環境，如冷凍倉儲、充滿化學粉塵的工業環境或醫療場域等場合，同時也能夠實現持續不間斷的運行，大大提升效率及減少人力成本 |
