 |
達梭SOLIDWORKS 2025即將上市 加速用戶產品開發流程 (2024.11.06)
達梭系統（Dassault Systemes）今（6）日宣佈其3D設計與工程應用產品組合SOLIDWORKS將推出最新版本SOLIDWORKS 2025，其中因應用戶需求而增添數百項增強功能與新增功能，可望加速新產品的開發流程，改善客戶的產品體驗，將於11月15日透過增值經銷商或線上通路全面上市 |
|
多樣表單智慧整合CRM 無須IT秒速自建完成 (2023.09.26)
企業經營客戶的過程中會產生各式表單，包含報價合約單、業務拜訪紀錄表、產品維修資料表、出差費用請款單等，經由Word、Excel的紙本管理，難以完整連結與不同客戶的互動歷程，常發生資料斷層、統整不易的狀況；如果還需要進行內部簽核流程，甚至會影響決策時機 |
|
意法半導體STM32智慧無線模組 提升工業製造效率減少環境污染 (2022.11.16)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）透過開發智慧無線模組提升工業製造效率，並減少資源浪費及環境污染。STM32WB5MMGH6無線模組專為工業4.0應用而設計，旨在降低使用意法半導體創新無線微控制器在如I-care Group功能強大智慧設備狀態監測案例中的困難度 |
|
Cadence推出機器學習為基礎的Cerebrus工具 提升10倍生產力 (2021.07.23)
Cadence Design Systems, Inc.(益華電腦)今天宣布推出 Cadence Cerebrus 智慧晶片設計工具 (Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer)，這是一款以機器學習為技術基礎所開發的新型工具，可實現數位晶片設計自動化和規模化，讓客戶能夠更快速地達到客製化晶片設計的目標 |
|
Cadence與聯電合作開發22ULP/ULL製程認證 加速5G與車用設計 (2021.07.13)
聯華電子今日宣布，Cadence優化的數位全流程，已獲得聯華電子22 奈米超低功耗 (ULP) 與 22 奈米超低漏電 (ULL) 製程技術認證，以加速消費、5G 和汽車應用設計。該流程結合了用於超低功耗設計的領先設計實現和簽核技術，協助共同客戶完成高品質的設計並實現更快的晶片設計定案 (tapeout) 流程 |
|
創意電子部署Cadence Clarity 3D求解器 加速系統分析快達5倍 (2021.04.29)
EDA大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，創意電子（Global Unichip Corporation；GUC）成功部署Cadence Clarity 3D求解器於模擬工作流程，完成具有數百條112G PAM4長距離（LR）通道的複雜網路交換機設計，將模擬效能提高5倍 |
|
Cadence數位流程優化3nm設計 獲頒台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.10)
電子設計商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Cadence以論文題目「台積電3奈米設計架構之優化數位設計、實現及簽核流程」，榮獲台積電開放創新平台(OIP)生態系統論壇頒發的客戶首選獎(Customers' Choice Awards)．該論文由Cadence數位及簽核事業部研發副總裁羅宇鋒(Yufeng Luo)發表於2020年台積電北美OIP生態系統論壇 |
|
新思與台積電及微軟合作 在雲端環境提供可擴展時序簽核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣佈與台積電(TSMC)和微軟(Microsoft)合作完成用於雲端環境、具備開創性與高度可擴展性的時序簽核流程(timing signoff flow)。這項長達數個月、集合三方合作夥伴的大規模合作案，有效加速新一代系統單晶片(SoCs)的簽核路徑(path) |
|
震旦辦公雲發表新一代AI面試系統 搶進中大型企業市場 (2019.12.19)
人工智慧（AI）時代來臨，越來越多企業採用人工智慧作為輔助經營。根據iThome2019年CIO大調查顯示，2019年台灣企業AI採用率達到五成，每兩家大型企業，就有一家導入AI技術，平均每家企業AI投資金額達616萬元；提升效率、降低成本已是企業擁抱AI的最大成效 |
|
創意電子採用Cadence數位設計實現與簽核流程 完成AI及HPC應用的先進製程設計 (2019.12.10)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，創意電子(GUC)已成功部署了Cadence數位設計實現平台與簽核流程，並完成人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）應用的先進製程（16、12及7奈米）設計 |
|
達梭攜手FDA 拓展心血管裝置審核流程合作 (2019.09.09)
達梭系統（Dassault Systemes）日前宣佈與美國食品藥品監督管理局（FDA）的合作將延長五年。 3DEXPERIENCE平台將用於開發新型數位化工具，提高心血管疾病與醫療裝置的監管審核效率 |
|
意法半導體推廣MadeForSTM32品質標章 加強STM32 MCU生態系統 (2019.07.25)
意法半導體將推出MadeForSTM32品質標章，以進一步提升STM32微控制器產品家族的市場號召力。通過審核後，ST開發生態系統合作夥伴的產品可獲得此一標章。
微控制器是各種智慧產品的微型「大腦」 |
|
台灣新創NextDrive與BiiLabs以區塊鏈打造即時綠能交易平台 (2018.06.29)
台灣能源物聯網新創團隊 NextDrive 聯齊科技，近期宣布與分散式帳本技術新創 BiiLabs 合作，投入能源區塊鏈應用，目標打造亞洲首個 “即時綠能交易平台”。
NextDrive 近年在能源領域成績斐然，靠著自主研發的世界最小物聯網閘道器 Cube，幫助用戶智能節電，成功的打入日本電力市場，取得了包含中部電力在內等多家知名電廠的訂單 |
|
貿澤供貨Cypress最新藍牙WICED評估板 (2018.03.13)
貿澤電子即日起開始供應Cypress Semiconductor的EZ-BT WICED雙模模組評估板和EZ-BLE WICED模組評估板。兩款評估板是專為評估Cypress Bluetooth嵌入式無線網路連結裝置(WICED)模組所設計，協助工程師針對醫療、工業和消費性產品市場中的各種物聯網(IoT)應用，開發通過完整認證、完整可程式的Bluetooth Smart和Bluetooth Smart Ready裝置 |
|
NVIDIA攜手SOLIDWORKS 利用AI、VR與虛擬化 將創意變成產品 (2018.02.06)
NVIDIA(輝達)宣布超過 80% 的 SOLIDWORKS用戶透過 NVIDIA GPU、AI、VR 和虛擬化作業技術發揮極致的生產力，實踐未來設計。
在 2018 SOLIDWORKS World 大會上，NVIDIA 展示 SOLIDWORKS Visualize 用戶如何透過 NVIDIA Optix 5.0 全新 AI降噪功能，以10倍速度完成設計圖渲染 |
 |
明導為客製化IC設計提供立即簽核驗證功能 (2011.05.12)
明導國際（Mentor Graphics）近日正式推出新的Calibre RealTime平台，讓設計在建立階段即能實現具簽核品質的實體驗證。此新版軟體可在SpringSoft Laker自訂IC設計和佈局解決方案中，利用與Calibre平台相同的簽核流程，提供立即的設計規則檢查（DRC）功能 |
|
智慧手機平台生死鬥：開發者是關鍵第三勢力 (2010.12.08)
台灣微軟今（12/8）宣佈Windows Phone7手機應用開發資源的利多消息，並找來一票開發者站台力挺，試圖吸引更多應用程式開發者轉向投入WP7的懷抱，盡快趕上與蘋果與Google的差距 |
|
Oracle Siebel協同作業平台協助公營事業最佳實作 (2009.04.08)
甲骨文公司不斷致力於為政府部門與公共事業客戶提供最佳實作。2008年9月，甲骨文在全球用戶大會上首次提出iGovernment的嶄新構思，提出創新、整合和智慧化將是政府及公共事業資訊化建設目標的理念 |
|
意藍、華苓、龍捲風資訊三雄合推知識管理平台 (2008.07.30)
國內的軟體廠商向來各有其專精的資訊應用領域，橫向整合較少，即使因應客戶要求進行產品整合，也大多是透過客製化服務達成，極少有異業結盟廠商進行產品面的合作 |
|
聚碩發表影像化金融應用系統 (2003.11.03)
聚碩科技3日發表最新的影像化金融應用系統，並與上海商業儲蓄銀行正式簽約，協助上海商銀導入信用卡影像發卡系統。聚碩表示，這套結合照片資料的發卡系統，其特色在於能提高信用卡徵信、審核的效率與正確性，建立落實消費金融安全的第一步 |
