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摩爾斯微電子在台灣設立新辦公室 為進軍亞太寫下新里程碑 (2024.04.25)
Wi-Fi HaLow晶片供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）今日宣布正式在台灣設立新分公司。此策略佈局展現了該公司對深耕台灣的承諾，並為其進軍亞太地區寫下新里程碑。
摩爾斯微電子已在台灣經營多年，不僅與台積電在製造領域締結合作關係，也與威健、亞矽科技及全科科技合作，在大中華地區銷售其Wi-Fi CERTIFIED HaLow晶片 |
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博世2023年度營收、獲利逆勢成長 歸功交通及工業事業群貢獻 (2024.02.07)
即使歷經2023年全球經濟不景氣逆風來襲，根據博世集團今（日）最新宣告該集團不畏挑戰，仍逆勢達成該年度財務目標，總營業額約為916億歐元，實質成長8%；營業利潤率5%，較前一年4.3%微幅成長，合乎預期 |
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2023創博會匯聚前瞻科技 10/12即將開場 (2023.10.04)
由經濟部、國科會、國防部、數位發展部、衛福部、中央研究院及環境部資源循環署等多部會聯合舉辦的「2023台灣創新技術博覽會」實體展，將於10月12~14日於台北世貿1館展出 |
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Silicon Labs擴大新竹辦公室 強化在地供應鏈服務 (2023.06.28)
Silicon Labs（芯科科技）展開全球布局兩大策略，擴大喬遷具營運策略位置之新竹辦公室至半導體聚落重鎮台元科技園區；同時Silicon Labs波士頓辦公室亦設立全新Connectivity Lab，為物聯網設備製造商模擬真實世界的操作性和連線性測試，充份展現對於整體生態系統夥伴更完善的服務承諾 |
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電氣化趨勢不可逆 寬能隙技術助電動車市場躍升 (2023.04.17)
汽車動力系統正從內燃機轉向電動機，這是一個不可阻擋的趨勢。
寬能隙半導體材料在功率利用和開關頻率方面具有獨特的優勢。
只有寬能隙半導體能夠實現電動車的目標，協助汽車向永續出行的發展 |
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MPI SENTIO和QAlibria涵蓋四端口射頻系統自動校準效能 (2022.12.15)
為了讓複雜繁瑣的射頻系統校準變得簡單、確定，旺矽科技（MPI）先進半導體測試部門演示了無人值守的四端口射頻校準和量測，由MPI完全整合的射頻校準和探針台系統控制軟體套件—新版本QAlibria和SENTIO支援 |
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半導體大廠齊聚TIE創新領航館 自主創新技術獨步全球 (2022.10.13)
適逢連日來半導體產業再度成為美中角力，波及亞洲半導體產業成為重災區，在今（13）日再度舉行的2022年TIE台灣創新技術博覽會中，展出國內外一流先進技術的創新領航館，更是眾所矚目的焦點，不僅匯聚經濟部工業局、技術處、中小企業處、國發會、國防部等部會局處科技計畫投入的研發成果，以及國內外跨領域科技業者的創新技術 |
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節能降耗勢在必行 寬能隙半導體發展加速 (2022.07.27)
寬能隙半導體擁有許多優勢，其節能效果非常出色。
碳化矽和氮化鎵兩種技術各有特點，各自的應用情境也有所不同。
寬能隙技術已經催生出一系列相關應用，協助達成碳中和的企業目標 |
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ST：發展碳化矽技術 關鍵在掌控整套產業鏈 (2022.03.14)
電源與能源管理對人類社會未來的永續發展至關重要。意法半導體汽車和離散元件產品部（ADG）執行副總裁暨功率電晶體事業部總經理Edoardo MERLI指出，由於全球能源需求正在不斷成長，我們必須控制碳排放，並將氣溫上升控制在1 |
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ST第三代碳化矽技術問世 瞄準汽車與工業市場應用 (2022.03.14)
電源與能源管理對人類社會未來的永續發展至關重要，由於全球能源需求正在不斷成長，因此必須控制碳排放，並將氣溫上升控制在1.5度以下，減排對此非常重要，但要實現這些要有科技的支援，包括可再生能源的利用，ST對此也有制定一些具體的目標 |
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Ansys成為英特爾晶圓代工服務生態系聯盟創始成員 (2022.02.16)
Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services；IFS）加速計畫 – EDA聯盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創始夥伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支援客戶創新，包括用於3D-IC設計的訂製晶片 |
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助力3D-IC設計 Ansys成英特爾晶圓代工服務EDA聯盟創始成員 (2022.02.15)
Ansys今日宣布，成為英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services；IFS）加速計畫 – EDA聯盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創始夥伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支援客戶創新，包括用於3D-IC設計的訂製晶片 |
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福島SiC應用技研獲3000萬美元融資 加速中子放射癌症治療系統 (2020.09.08)
開發次世代BNCT放療解決方案的碳化矽科技公司福島SiC應用技研株式會社(Fukushima SiC Applied Engineering)，已在C輪融資中籌得3,000萬美元，投資者包括C:iz Investment LLP、Japan Post Investment Corporation、Astellas Venture Management LLC和SMBC Venture Capital Co., Ltd. |
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博世聚焦SiC晶片應用 強化電動交通科技往 (2019.10.25)
現今汽車已大量使用半導體。實際上，每一台新車使用超過50顆半導體。博世開發的新型碳化矽(SiC)晶片，將讓電動交通再向前邁進一大步。未來此種特殊材料所製造的晶片將會引領電動車與油電混合車控制器的電力電子技術的發展 |
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R&S年度科技論壇聚焦5G、毫米波暨OTA技術以及汽車電子應用 (2018.11.27)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 於11月21、22兩日分別在台北大直典華及新竹國賓飯店舉辦年度科技論壇「2018 R&S Technology Week in Taiwan」。
本年度的科技論壇共分為5G行動通訊、毫米波暨OTA技術以及汽車電子應用等三大主軸 |
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IEEE固態電路研討會台南登場 聚焦行動智慧技術 (2018.11.04)
亞洲最大也最具權威的固態電路研討會，即將於本週在臺南登場，本次會議為第4度在臺灣舉辦，將聚焦半導體、5G、人工智慧等主題發展趨勢。
本次會議共有18個國家超過300名專家學者參加，已收到來自23個國家、213篇稿件，其中86篇論文將受邀在大會發表 |
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2017 R&S年度科技論壇圓滿落幕 (2017.11.21)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 於11月15、16兩日分別在台北大直典華及新竹國賓飯店舉辦年度科技論壇「2017 R&S Technology Week in Taiwan」。
本次的科技論壇以主題進行分場，共分為5G 暨 IoT、Sub-6GHz Massive MIMO、mm-Wave 暨 OTA 及車用暨影音等三大主題區 |
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2017 R＆S年度科技論壇將介紹最新5G與IoT量測技術與應用 (2017.11.01)
台灣羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz Taiwan Ltd.) 將在11月15日、16日分別於台北及新竹舉辦其2017年度科技論壇，將以市場應用面為主軸及主題分場方式針對5G行動通訊、IoT、毫米波天線陣列技術、車載通訊標準 (V2X) 、汽車雷達技術、高速影音傳輸及數位電視標準等炙手可熱的議題進行深度討論 |
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旺矽科技攜手R&S建置高精度晶圓研發測試解決方案 (2015.05.08)
旺矽科技（MPI）攜手羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）建置高精度晶圓研發測試解決方案，其中包含了 MPI晶圓探針台系統與QAlibria校正軟體，提供射頻與毫米波元件及積體電路（IC）研發人員從校正（calibration）、模擬（modelling）、設計、驗證到除錯等完整的晶圓研發測試解決方案；進一步確保半導體元件的品質與可靠度 |
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Dow Corning全新發表LED封裝新型矽封膠 (2009.07.10)
Dow Corning公司旗下電子部門，於週四（7/9）日推出新型矽封膠（silicone encapsulant）產品—Dow Corning OE-6636，該産品是特別為覆蓋成型製程（壓縮成型）和點膠製程的LED封裝所研發 |
