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TI透過抗輻射和耐輻射塑膠封裝技術 擴展航太級產品組合 (2022.11.29)
德州儀器 （TI） 宣佈擴大航太級類比半導體產品組合，推出採用高度可靠的塑膠封裝產品，並適用於各種太空任務。TI 開發一種被稱為太空等級塑膠 （SHP） 的新裝元件篩檢規範，其可適用於抗輻射產品，並推出符合 SHP 認證的新型類比轉數位轉換器 （ADC） |
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AMD新款嵌入式處理器 為常時在線儲存與網路連結提供更高效能 (2022.09.28)
AMD推出Ryzen V3000系列嵌入式處理器，將高效能Zen 3核心加入V系列產品組合，從而為廣泛的儲存和網路連結系統應用提供可靠及可擴展的處理效能。與AMD Ryzen V1000系列嵌入式處理器相比 |
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電化學遷移ECM現象如何預防? (2022.08.15)
晶片應用日益複雜，精密度不斷提升，在執行高加速應力試驗時，容易產生「電化學遷移」（ECM）現象，本文將從外至內深入探討此問題，並分享如何預防ECM現象發生。 |
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愛德萬測試系統級測試產品加入生力軍 瞄準汽車先進記憶體IC (2022.07.31)
愛德萬測試 宣布，旗下第一台具備非揮發性記憶體主機控制介面 (NVMe) 系統級測試能力的升級版T5851-STM16G測試機，獲記憶體IC元件大廠青睞，已裝機投產。T5851平台此次升級，推動愛德萬測試跨足新市場，瞄準自駕車等汽車應用正加速採用的球柵陣列 (BGA) 封裝NVMe固態硬碟 (SSD) |
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英飛凌攜手pmd推出ISO26262標準的車用3D影像感測器 (2022.06.16)
3D深度感測器在汽車座艙監控系統中發揮著舉足輕重的作用，有助於打造創新的汽車智慧座艙，支援新服務的無縫接入，並提高被動安全。它們對於滿足監管規定和NCAP安全評級要求，以及實現自動駕駛願景等都至關重要 |
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COM-HPC全新規格 滿足邊緣運算市場的高階需求 (2022.03.01)
由CTIMES所主辦之【東西講座】系列，於2月25日（五）邀請德國工業電腦模組供應商康佳特科技（congatec AG），亞洲區研發經理朱永翔擔任講者，以「COM-HPC的智慧邊緣全攻略 |
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創意電子部署Cadence Clarity 3D求解器 加速系統分析快達5倍 (2021.04.29)
EDA大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，創意電子（Global Unichip Corporation；GUC）成功部署Cadence Clarity 3D求解器於模擬工作流程，完成具有數百條112G PAM4長距離（LR）通道的複雜網路交換機設計，將模擬效能提高5倍 |
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Microchip推首款硬體AVB方案 整合車載乙太網嵌入式協定 (2021.02.19)
互聯汽車越來越依賴乙太網路進行網路連接，智慧技術正在協助開發人員簡化資訊娛樂系統的開發，並快速適應汽車製造商不斷變化的需求。Microchip今日宣佈推出首款硬體AVB音訊端點解決方案LAN9360，這是一款內建嵌入式協定的單晶片乙太網路控制器 |
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波音衛星使用Vicor新款電源模組 抗輻射及抗擾 (2021.01.05)
先進通訊衛星對於使用電源模組的高功率密度和低雜訊特性要求甚高，以避免不必要的干擾影響到系統及其他組件的運作效能。Vicor公司日前宣佈推出其首款輻射容錯 DC-DC 轉換器電源模組，該模組採用Vicor最新電鍍 SM-ChiP封裝 |
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美光首款搭載LPDDR5的uMCP產品正式送樣 助攻5G手機性能 (2020.03.11)
美光科技公司今日宣布，首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存（UFS）多晶片封裝（uMCP）正式送樣。uMCP提供高容量和低功耗儲存，專為輕薄小巧的中階智慧型手機設計 |
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TI推出最小的36V、4-A 電源模組 有助縮減解決方案尺寸達30% (2020.02.20)
德州儀器（TI）近日推出了最小的36V、4-A電源模組，其採用四方扁平無引線（QFN）封裝。TPSM53604 DC/DC降壓模組的5mm x 5.5mm面積使工程師能將電源尺寸縮小30%，且與同類競爭模組相比，功耗更降低50% |
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SEMI全球委外封測廠資料庫更新 擴大半導體測試範圍 (2019.11.21)
SEMI國際半導體產業協會與TechSearch International今日公布新版「全球委外封裝測試廠房資料庫」（Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database），該資料庫為市場唯一的委外封裝測試資料庫，追蹤提供封測服務給半導體產業的業者，是一項不可或缺的商業工具 |
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5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04)
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說，AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。 |
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TI 推出新款電流感測放大器及比較器 縮減尺寸、強化性能 (2019.06.26)
德州儀器（TI）近日推出業界體積最小的引腳封裝（leaded-package）電流感測放大器 INA185，以及尺寸小並具備高精確度，內部參考電壓為1.2V或0.2V的比較器 TLV4021 和 TLV4041。INA185電流感測放大器、開漏輸出（open-drain）的TLV4021比較器與推拉輸出（push-pull）模式的TLV4041比較器 |
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業界最快的 12位元 ADC 滿足未來量測與防禦應用的嚴苛要求 (2019.05.24)
德州儀器（TI）近日推出一款新型超高速類比數位轉換器（ADC），具有領先業界的頻寬、取樣率及最低的功率消耗。ADC12DJ5200RF可協助工程師實現 5G測試應用和示波器的高量測精確度，以及應用於雷達的 X 頻帶 (X-band)直接取樣 |
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Keyssa技術連接 LG新V50ThinQ 5G 智慧型手機的第二個螢幕 (2019.05.24)
Keyssa今日宣布LG已採用其非接觸式連接器技術，以無縫連接LG V50ThinQ 5G智慧型手機的雙螢幕配件，該款智慧型手機於2019年2月世界行動通訊大會(MWC 2019)中發表並已出貨。
雙螢幕設計類似一個外殼，為 LG的V50ThinQ 5G使用者提供了第二個OLED螢幕以進行雙面瀏覽 |
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著眼行動應用 愛德萬推出存儲器系統級測試方案 (2018.12.13)
移動和汽車通信市場正在蓬勃發展。據估計，智慧型手機中所有的NAND內存很快都將使用高速串行協議介面控制器，如PCIe和UFS，其中大部分將需要系統級測試（SLT）。此外，UFS存儲器的出貨量預計將在未來三年內增至近三倍，並超越目前的市場領導者嵌入式多媒體卡（eMMC） |
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Silent Switcher μModule穩壓器為GSPS採樣ADC提供低雜訊供電 (2018.12.11)
效率與雜訊性能的優化通常會增加系統的複雜性。系統設計人員必須對負載敏感度進行量化考慮，並需要將其與電源雜訊相匹配。 |
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TI新款數據轉換器 實現高整合度與高性能 (2018.12.05)
在今日，市場需求的改變，正推動新技術的發展。例如融入生活的分散式感測技術、更高的精確度、以及每個裝置具備更多的功能等。尺寸與精密度的進化，可實現更進階的應用 |
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邏輯分析儀當關 訊號完整性問題迎刃而解 (2018.10.09)
數位頻寬的速度提升，也必須要帶來創新思維。訊號的速度提升，也為高速訊號設計帶來巨大挑戰。直接觀察並量測訊號，才是發現訊號完整性問題的解決之道。 |
