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瑞薩新款AnalogPAK可程式混合訊號IC可減少BOM成本 (2024.11.12)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子(Renesas Electronics)推出新的AnalogPAK IC,包括低功耗和車規級元件,以及業界首款可程式14位元SAR ADC(逐次逼近暫存器類比數位轉換器)
西門子提供EDA多項解決方案 通過台積電最新製程認證 (2023.05.10)
身為台積電的長期合作夥伴,西門子數位化工業軟體日前在台積電2023 年北美技術研討會上公布一系列最新認證,展現雙方協力合作的關鍵成果,將進一步實現西門子EDA技術針對台積電最新製程的全面支援
混合訊號挑戰艱鉅 MSO讓測試得心應手 (2022.07.24)
MSO主要作用在於顯示並比較類比訊號和數位訊號。 還可以提供邏輯分析儀的許多基本功能,例如數位時序分析等。 以便利設計人員進行類比訊號與數位訊號間的比較。
西門子Symphony Pro平台 大幅擴展混合訊號IC驗證功能 (2022.07.19)
面對如今汽車、成像、物聯網、5G、運算與儲存應用,正在推動新一代SoC對於類比與混合訊號內容的強勁需求,混合訊號電路正日益普及。西門子數位化工業軟體也在近日推出Symphony Pro先進混合訊號模擬平台
西門子mPower數位解決方案通過GlobalFoundries平台認證 (2022.04.19)
西門子數位化工業軟體近日宣佈,其針對類比、數位和混合訊號IC設計的電源完整性分析數位解決方案,mPower現已通過GlobalFoundries(GF)平台的數位分析認證。 GF平台在功耗和效能方面取得了重大進展
西門子推出適用類比、數位及混合訊號IC設計的mPower電源完整性方案 (2021.10.12)
西門子數位化工業軟體今天推出 mPower 電源完整性軟體,此軟體是業界首款也是唯一一款能為類比、數位及混合訊號 IC 提供幾乎無限可擴充性的 IC 電源完整性驗證解決方案,即便對於最大規模的 IC 設計,也可支援全面的電源、電遷移(EM)與壓降(IR)分析
Dialog Semiconductor 電源管理方案獲Xilinx採用 (2021.08.30)
戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣布,擴大與適應性計算領域領導者Xilinx的合作。Dialog 為Xilinx的新型Kria適應性系統級模組 (SOM) 提供電源管理方案,該模組定位在智慧型城市和工廠中的視覺 AI 應用
Mentor全新Analog FastSPICE eXTreme技術 提升10倍驗證效能 (2020.08.05)
Mentor, a Siemens business近期推出支援大型、佈局後(post-layout)類比設計的奈米級驗證Analog FastSPICE eXTreme技術,可大幅提高模擬效能,並確保奈米級類比驗證所需的晶圓廠認證準確度
Dialog推出首款馬達驅動應用的高電壓混合訊號IC 工作電壓高達13.2V (2020.06.10)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)及工業IC供應商。今日宣布推出其首款可配置混合訊號晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit;CMIC)─SLG47105,同時具備可配置邏輯和可配置高電壓類出輸出,並採用2x3 QFN小型封裝,形成獨特產品優勢
一顆不到一美元!Dialog推出最小、最強大藍牙5.1 SoC和模組 (2019.11.05)
行動裝置與IoT混合訊號IC供應商Dialog半導體公司(Dialog Semiconductor)今(5)日宣布推出全球最小且高效能的藍牙5.1系統單晶片DA14531及其模組,為實現10億IoT裝置提供最大產能和技術支援
實踐投資亞太承諾 NI結盟蔚華科技打造半導體量測新紀元 (2019.09.11)
國家儀器(NI)聯手蔚華科技舉辦雙方結盟記者會,由NI國家儀器台灣區總經理林沛彥與蔚華科技總經理高瀚宇共同出席,說明雙方今年5月的重大結盟。未來NI將持續借助蔚華完善的經銷服務體系和應用工程技術,為大中華與台灣客戶提供客製化解決方案與即時的自動化量測服務,實踐NI投資大中華區市場的承諾
Dialog與Apple簽訂技術授權協定並轉移工程師至Apple (2018.10.19)
Dialog Semiconductor宣佈與Apple簽訂一項協議,包括授權特定電源管理技術,轉移特定資產和超過300名員工至Apple以支援晶片研發。Apple將為這項交易支付3億美元現金,並且另外支付3億美元做為未來三年交貨之Dialog產品的預付款
愛德萬測試將於SEMICON台灣展示測試解決方案 (2018.08.29)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)將於9月5~7日假台北南港展覽館盛大登場的台灣國際半導體展 (SEMICON Taiwan) 展示三款先進測試系統,現場攤位亦將安排科技專家進駐解答關於最新測試技術的問題,並贊助展覽期間的兩場重要活動
Dialog Semiconductor可組態混合訊號IC出貨量超過35億顆晶片 (2018.05.15)
Dialog Semiconductor宣佈其可組態混合訊號IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)出貨量已突破35億顆,這個里程碑證明了Dialog的可組態技術(包括極成功的GreenPAK產品系列)已成為市場的優先選擇
Dialog Semiconductor發表支援In-system編程可組態混合訊號IC (2018.01.23)
Dialog Semiconductor推出GreenPAK SLG46824和SLG46826。這是該公司併購可組態混合訊號IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)Silego Technology公司之後的首度CMIC產品發表。 SLG46826和SLG46824是市場第一個採用簡單I2C串列介面以支援in-system編程(in-system programming)的CMIC產品
愛德萬測試參展2017德州沃斯堡國際測試會議 (2017.10.30)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 將在10月31日至11月2日於美國德州沃斯堡 (Fort Worth) 盛大舉行的2017國際測試會議 (International Test Conference,ITC) 展示硬體與線上測試解決方案,並發表技術論文與海報
Dialog併購可組態混合訊號IC供應商Silego Technology (2017.10.13)
高整合電源管理、AC/DC電源轉換、充電與低功耗連接技術供應商Dialog Semiconductor簽定一項併購合約,將以現金2.76億美元和高達3,040萬美元的額外或有價金收購可組態混合訊號IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)供應商Silego Technology (非公開發行)公司
物聯網測試需求增 愛德萬以高整合解決方案備戰 (2017.09.06)
隨著物聯網趨勢的崛起,半導體自動測試設備供應商愛德萬測試(Advantest) 近幾年針對物聯網領域中多變複雜的技術特性,持續推出整合性更高的量測解決方案,滿足低階至高階、晶片至系統層級,以及研發端至產線的各種量測需求
愛德萬測試與W2BI於MWC大會展示先進測試解決方案 (2017.03.01)
先進的測試設備廠商將帶來專為行動通訊與IoT市場設計的一系列創新產品 半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)與W2BI公司在2月27日至3月2日於西班牙巴塞隆納Fira Gran Via展覽會議中心舉行的世界行動通訊大會(Mobile World Congress;MWC)上,發表最新針對無線電子產品市場所研發的測試與測試自動化產品
NI引進半導體 ATE數位功能至 PXI (2016.11.15)
NI國家儀器推出 NI PXIe-6570 數位波形儀器與 NI Digital Pattern Editor。此產品讓RFIC、電源管理 IC、MEMS 裝置與混合訊號 IC 的製造商不再受限於傳統半導體自動化測試設備 (ATE) 的封閉架構


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