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意法半導體推出全新 NFC 讀卡器 IC 與模組化套件 為非接觸式設計注入新動力 (2025.02.26)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出搭載全新 ST25R200 讀取／寫入 IC 的創新開發套件，讓非接觸式近場通訊（NFC）技術的應用開發更加簡單 |
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最佳整合型USB-C供電控制器 –– MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作為資料介面開發無所不在且支援正反插的端口，已經演變成為移動電子設備供電及充電的主要連接器。為了進一步增強此端口的功能，USB-C標準使單根電纜能夠支援USB 3.1數據傳輸速度、最高100W的設備充電功率以及用於傳輸圖形和視頻信號的替代模式Alternate Modes（Alt-Mode） |
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記憶體領導品牌ATP Electronics 推出全球最小封裝 7.2 毫米 e.MMC，專為穿戴裝置與機器人應用打造 (2025.02.25)
E600Vc擁有全球最小的封裝尺寸，僅7.2 x 7.2毫米，比標準e.MMC小65%，同時提供高達128 GB的存儲容量。
該產品採用3D三層單元（TLC）快閃記憶體，先進的節能技術，包括自動省電模式和電源優化 |
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智慧無線聽診器採用Nordic nPM1300提升電池性能 (2025.02.25)
數位醫療公司 Lapsi Health 推出了一款獲得美國食品及藥物管理局(FDA)核准的智慧聽診器，專門用於無線記錄和分析聽診音(身體內部聲音)，例如心跳。Keikku聽診器可用於定點照護(point-of-care)和遠端醫療應用 |
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人工智慧將會如何顛覆物聯網？ (2025.02.24)
在物聯網融入人工智慧可以極大地提升能力和靈活性，不過，首先需要克服重大的工程技術挑戰。 |
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Renishaw 將於 TIMTOS 釋放「數據驅動製造」的威力 (2025.02.24)
全球精密量測領導廠商 Renishaw 將於 3 月 3 日至 8 日舉行的台北國際工具機展 (TIMTOS) 中，推出最新的精密量測、製程控制及位置回饋等創新技術，更將首次展出用於製程控制的智慧製造數據平台 - Renishaw Central，全面釋放「數據驅動製造 」的威力，邀您蒞臨南港展覽館二館 1 樓 P0413 攤位參觀和交流 |
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Microchip擴展maXTouch M1系列元件，支援汽車大尺寸、曲面及自由形顯示幕 (2025.02.21)
隨著汽車製造商透過整合大尺寸顯示幕及OLED（有機發光二極管）、microLED等新興技術打造智慧座艙，尋求將功能性與品牌標識完美融合，如何在更薄堆疊結構與更多觸控電極下實現可靠電容觸控成為關鍵挑戰 |
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一粒沙，一個充滿希望的世界 (2025.02.21)
想像一個沒有手機、網路或行動通訊的世界。一片苦於飢荒的大陸。一種神秘又致命的病毒，不受控制地傳播。 |
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製造業產值連4季正成長 電子業加持2024年增9.44% (2025.02.20)
迎接人工智慧、高效能運算及雲端資料處理等應用需求強勁，帶動資訊電子產業生產動能續增；加上年前農曆春節備貨效應，促使經濟部統計處最新公布2024年Q4製造業產值達5兆535億元，較上年同季增加9.44%，已連續4季正成長 |
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ROHM推出適用於攜帶式A4印表機小型熱感寫印字頭 (2025.02.20)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出支援2-cell鋰離子電池驅動（VH＝7.2V）的8英吋熱感寫印字頭「KA2008-B07N70A」。
近年來隨著跨境電商的發展，發票、海關標籤的列印需求不斷增加，醫院、藥房的處方籤和用藥說明列印需求也逐年成長 |
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前OpenAI技術長成立AI新創 打造符合人類價值觀的AI系統 (2025.02.19)
前OpenAI技術長米拉·穆拉蒂（Mira Murati），週二宣布成立一家名為Thinking Machines Lab的人工智慧（AI）新創公司，團隊成員約有30位頂尖研究人員和工程師，他們皆來自OpenAI、Meta和Mistral等競爭對手 |
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意法半導體升級版感測器開發板 強化 ST MEMS Studio 即插即用體驗 (2025.02.18)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新一代感測器評估板 STEVAL-MKI109D，讓搭載 MEMS 感測器的情境感知應用開發更快速、更強大且更具彈性 |
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經濟部攜手AMD提升AI晶片效能 1,500W散熱能力突破瓶頸 (2025.02.18)
基於現今AI需求激增，全球資料中心的能源消耗持續攀升，由經濟部補助工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統，則宣佈成功應用於全球IC設計大廠AMD的場域驗證，有效解決新款高功率AI晶片的高熱密度問題，最高可提升晶片散熱能力50%，滿足資料中心及雲端AI訓練的高速運算需求 |
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時機大好？ 中國電動車巨頭進軍人形機器人市場 (2025.02.16)
中國央視春晚電視的人形機器人表演，激起了市場對於中國人型機器人發展的關注。這些由宇樹科技製造的機器人並非表演專用，相反它們的開發目的是通用型，目前已在中國的電動汽車產業中投入使用 |
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ROHM 650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝 (2025.02.13)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）已將TOLL（TO-LeadLess）封裝的650V耐壓GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量產。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優異的電流容量和開關特性，因此在工業設備、車載設備以及需要支援大功率的應用領域被陸續採用 |
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DeepSeek促使產業重新思考AI發展模式 可能對半導體與數據中心帶來長期影響 (2025.02.12)
近日，DeepSeek推出的開源大型語言模型（LLMs）R1與V3引發業界廣泛關注。這兩款模型不僅在性能上表現卓越，更以極低的API成本——比ChatGPT低達96%——顛覆了傳統AI領域對高算力與巨額資金投入的依賴 |
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歐洲科學家成功將量子運算核心元件縮小至晶片級別 (2025.02.11)
近期，歐洲科學家成功將量子電腦的核心元件縮小至晶片級別，為量子運算的普及化鋪平道路。這項突破性進展源自新加坡南洋理工大學（NTU）的研究團隊，他們開發出一種利用超薄材料產生糾纏光子對的方法，將量子運算的關鍵組件縮小了約1000倍 |
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阿布達比展示草莓採摘AI機器人 推進農業自動化應用 (2025.02.11)
阿布達比的穆罕默德·本·扎耶德人工智慧大學 (MBZUAI) ，開發出一種人工智慧機器人，可以進行草莓的採摘。這款機器人能夠在各種環境下（從陽光充足的田地到受控溫室）識別並採摘成熟的草莓，且不會造成任何損壞 |
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多功機器人協作再進化 (2025.02.11)
橫跨2024年初從NVIDIA執行長黃仁勳頻繁登台、年底由台積電董座魏哲家發言，以及2025年CES首度發表Cosmos模型以來，這波人形機器人熱潮方興未艾。台灣除了追逐供應鏈商機，也不能忽略多功應用與工業5.0「以人為本」的關聯性 |
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創建人本淨零永續商業模式 (2025.02.11)
經歷2018年美中、俄烏等各種戰火波及，雖讓曾在2011年起引領工業4.0浪潮的德國仍無法擺脫經濟衰退的困境。但全球卻也在疫情期間迎接數位轉型浪潮、2050年淨零排放願景後，形塑工業5.0趨勢，並可望因2023年Gen AI問世後加速實現 |
