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國發會力推整併弱勢產業 傳產工具機小孩玩大車 (2024.10.01)
歷經3年疫情迄今，台灣工具機產業從當年被譽為「口罩國家隊」而風光一時，甚至曾在2020年國慶大典登上軍車接受總統表揚。孰料到了今（2024）年新政府上任以來，不僅在產業政策定位從工業4.0領頭羊、智慧機械之母，到淪為「3大弱勢產業之一」 |
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大聯大詮鼎攜手創通聯達賦能產業以AI推動智慧轉型 (2024.09.03)
根據市調機構Canalys預估，2028年AI PC出貨量將佔所有PC的71%。為了迎合全球AI PC出貨量快速攀升的浪潮，全球半導體零組件通路商大聯大控股旗下詮鼎集團攜手創通聯達（Thundercomm）舉辦「AI PC元年大解析、AI如何在邊緣運算實現」技術研討會 |
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車用半導體產業價值鏈改變 大聯大以新策略重構供應鏈服務 (2024.07.03)
下世代智慧汽車的多元應用重構產業價值鏈，致使全球汽車電子產業將面臨全新的競爭態勢。為協助車廠與Tier 1供應商快速迎向智慧化、電動化的新汽車時代，全球半導體零組件通路商大聯大控股偕旗下世平、品佳、詮鼎及友尚四大集團於重慶舉辦「汽車技術應用展演」時，揭露最新策略 |
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大聯大世平集團攜手NXP 持續深耕工業物聯網產業 (2024.05.28)
瞄準智慧物聯網應用浪潮，全球半導體零組件通路商大聯大控股世平集團以應用技術群（Application Technology Unit；ATU）攜手恩智浦半導體（NXP），協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網（IIoT）產品 |
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聯發科與大聯大品佳於Embedded World 2024展出嵌入式物智慧聯網成果 (2024.04.10)
大聯大品佳集團積極推動各類工業應用導入，在全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2024）上，聯發科技展示與大聯大品佳集團、微星、西柏等22家IoT生態系夥伴共同打造、採用聯發科技Genio智慧物聯網平台的各類智慧物聯網裝置 |
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桃園航空城產業論壇登場 產官學共商智慧永續桃花源 (2023.12.18)
隨著桃園航空城開發進入新階段，為擘劃產業全面升級，並攜手亞洲新矽谷夥伴，共創開放式產業創新生態系。桃園市政府於今（18）日假諾富特華航桃園機場飯店，舉辦「2023桃園航空城產業論壇」（Smart Utopia智慧永續桃花源）」 |
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大聯大世平攜手NXP 加速多領域發展智慧應用 (2023.12.12)
為探索前瞻科技趨勢對智慧應用帶來的改變，大聯大旗下世平集團攜手產業夥伴，於今（12）日在恩智浦半導體（NXP Semiconductors）舉辦的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦創新技術論壇」中，展示多款搭載NXP系統平台的解決方案及智慧終端，以期加速更多領域發展智慧應用 |
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大聯大台灣物流中心正式揭牌 提供訂閱式倉儲代工服務 (2023.12.06)
為了推動智能永續的全球供應鏈服務，全球半導體零組件通路商大聯大控股宣佈，融合「全球服務、智能科技、綠色永續」三大理念的大聯大台灣物流中心正式揭牌。林口智能倉儲占地面積廣達2萬平方公尺 |
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大聯大詮鼎採用高通AIoT系統單晶片助產業導入智慧應用 (2023.11.15)
為協助各產業強化運用AI、機器學習、物聯網等技術，全球半導體零組件通路商大聯大控股旗下詮鼎集團整合高通技術公司的物聯網系統單晶片（SoC），推出一系列產業適用的AI解決方案，協助各產業加速導入智慧應用，實現數位轉型 |
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大聯大友尚集團攜手意法半導體及產業夥伴 創新智慧永續多元終端 (2023.08.09)
AIoT應用、資訊安全及ESG永續議題發酵，可以協助產業發展更高效、安全、環保產品的微控制器（MCU）顯得更為重要。大聯大友尚集團與意法半導體（ST Microelectronics）合作展示其以ST MCU解決方案協助多家客戶開發的高效、節能、安全智慧終端，充份凸顯出：MCU是實現智慧永續的重要元素 |
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恩智浦偕大聯大世平參與創創AIoT競賽 提升人力、環境等運用效能 (2023.07.15)
基於國際大型企業持續追逐ESG目標，由恩智浦半導體公司（NXP）與通路商大聯大世平集團等多家企業和協辦單位共同參與，IEEE Signal Processing Taipei Chapter與中華民國消費電子學會（TCES）主辦的「2023第7屆創創AIoT」競賽活動，日前於台北文創舉辦決賽暨頒獎典禮 |
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鼎華智能攜手世平集團 擴展全新智慧製造佈局 (2023.05.03)
落實數位轉型不再單打獨鬥，鼎華智能和世平集團在大聯大控股台北南港總部大樓簽約經銷合作，未來將攜手提供智慧製造智能運營管理軟體MOM （Manufacturing Operations Management）以及智慧工廠IT+OT解決方案 |
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ICAA：以交流平台鏈結產業上下游夥伴 共謀智慧新未來 (2023.03.31)
近來ChatGPT引爆科技應用的無限想像，生成式人工智慧(Generative AI)所主導的新時代翩然到來。迎合新一階段的智慧化浪潮，智慧產業電腦物聯網協會(ICAA)與大聯大控股世平集團透過「智慧物聯 連接未來」交流會 |
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施振榮：地緣政治與區域巿場興起 產業趨向區域化垂直分工 (2023.02.07)
近年來在地緣政治及區域巿場的需求興起之下，使得產業發展全球化分工的趨勢逐漸轉變，觀察產業發展多年的宏碁集團創辦人施振榮指出，可看出產業從昔日「垂直整合」的形態發展，朝向「區域化垂直分工」發展，由於台商製造已國際化佈署多年，預料未來仍可在新一波典範移轉中勝出 |
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大聯大詮鼎推出基於Richtek晶片之Type-C PD UPS電源方案 (2022.12.22)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於立錡科技（Richtek）RT7885A、RT1719、RT7202KJ晶片的Type-C PD UPS電源方案。
電子產品在某些特定應用場景下有著不可斷電的需求，在此背景下，UPS電源的誕生延緩了這種情境的出現的機率 |
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大聯大友尚推出基於onsemi產品之500W伺服器電源方案 (2022.12.21)
大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於安森美（onsemi）NCP1681控制器和NCP58921 GaN器件的500W伺服器電源方案。
近年來，公有雲、私有雲市場的快速增長以及數據中心大量的建設，對伺服器電源的性能提出更高要求 |
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大聯大品佳推出基於Richtek晶片的多通道LED驅動方案 (2022.12.20)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於立錡科技（Richtek）RTQ8306晶片的多通道LED驅動方案。
當前汽車正處於快速革新階段，這不僅體現在功能方面，也體現在照明系統中 |
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大聯大世平推出基於ams OSRAM晶片之心率血氧檢測方案 (2022.12.13)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）AS7050類比前端晶片和SFH7074光電前端晶片的心率血氧檢測方案。
在後疫情時代，隨著公眾的健康意識不斷增強，帶有生命體徵檢測的可穿戴設備正在成為廠家創新的一大方向 |
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大聯大品佳推出基於Infineon IMC101T之冰箱壓縮機方案 (2022.12.08)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於英飛凌（Infineon）IMC101T的冰箱壓縮機方案。
如今，消費者在選購冰箱時不僅考慮外觀、容量、價格等外在因素，更加注重冰箱的節能效果 |
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大聯大世平推出基於MindMotion產品之低壓無刷馬達驅動方案 (2022.12.06)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於靈動微電子（MindMotion）MM32SPIN560C的低壓無刷馬達驅動方案。
在後電氣時代，馬達與人們的生活建立了密不可分的關係。從一早起床使用的電動牙刷到智能門鎖，再到搭乘的交通工具都離不開馬達的驅動 |
