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MIPS首款高性能AI RISC-V汽車 CPU適用於ADAS和自駕汽車 (2024.11.29)
高效可配置IP計算核心開發商MIPS推出MIPS P8700系列RISC-V處理器。P8700提供加速計算、功率效率和可擴展性，旨在滿足ADAS和自動駕駛汽車(AV)等最先進汽車應用的低延遲、高密集數據傳輸需求 |
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ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計 (2024.11.28)
半導體製造商ROHM生產的SoC用PMIC，獲總部位於韓國的Fabless車載半導體設計公司Telechips的新世代座艙用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等電源參考設計採用。該參考設計預定運用於歐洲汽車製造商的駕駛座艙，並計畫於2025年開始量產 |
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2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高 (2024.11.26)
一年一度的國際固態電路研討會（ISSCC）將於2025年2月在美國舊金山舉行，被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會，每年都展現出產學界創新的科研實力，台灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文 |
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MIPS：RISC-V具備開放性與靈活性 滿足ADAS運算高度需求 (2024.11.22)
隨著汽車技術的迅速發展，ADAS（先進駕駛輔助系統）和自動駕駛對高效能運算需求激增，促使 MIPS 積極投入 RISC-V 架構的開發。MIPS 執行長 Sameer Wasson 在接受採訪時表示，MIPS 選擇 RISC-V 作為核心架構，正是基於其開放性及靈活性 |
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Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性 (2024.11.21)
Nordic Semiconductor發表nRF54L系列無線SoC產品，包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。這一產品系列提供增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設計選項，以滿足日益廣泛的低功耗藍牙和物聯網應用及客戶需求 |
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ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源 (2024.11.19)
音響設備決定音質感的關鍵元件之一為DAC晶片，原因在於它能夠從高解析度音源等資料中最大程度提取資訊並將其轉換為類比訊號。ROHM推出多款高音質的聲音處理器IC和音響電源IC等能夠提升音質的產品 |
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英飛凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速連接 (2024.11.15)
英飛凌科技（Infineon）最新AURIX TC4x系列的首款產品AURIX TC4Dx微控制器（MCU）以28nm技術為基礎，可提供更強大的性能和高速連接。它結合功率和性能方面的改進與虛擬化、人工智慧（AI）、功能安全、網路安全和網路功能方面的最新趨勢，為實現新型電子/電氣（E/E）架構和下一代軟體定義汽車奠定了基礎 |
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安勤最新伺服器主機板搭載AMD處理器 結合運算效能與能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期將推出最新的伺服器主機板HPM-SIEUA，單一AMD SP6插槽設計，搭載第四代AMD EPYC 8004系列處理器，代號「Siena」，基於5奈米製程的AMD「Zen 4c」架構，此系列處理器專注於實現高性能運算的同時，降低功耗以提升能源效率，滿足多種產業的需求 |
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研究：高階手機市場淪為中國手機品牌爭霸戰 (2024.11.13)
中國手機品牌近期密集更新旗艦產品線，不僅加劇高端市場的競爭，也對iPhone 16系列構成挑戰。Counterpoint研究指出，包括HONOR Magic 7、iQOO 13、OPPO Find X8系列、OnePlus 13、vivo X200系列和小米15系列在內的這些升級機型，充分展現了中國品牌在技術創新和用戶體驗上的顯著進步 |
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貿澤與ADI合作全新電子書探索電子設計電源效率與耐用性 (2024.11.13)
貿澤電子（Mouser Electronics）與美商亞德諾（ADI）合作出版全新的電子書，重點介紹最佳化電源系統的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》（為未來提供動力：實現效率和耐用性的進階電源解決方案）中，ADI和貿澤的主題專家針對電源系統中最重要的元件、架構和應用提供深入分析 |
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3D IC 設計入門：探尋半導體先進封裝的未來 (2024.11.12)
CTIMES 東西講座日前舉辦了一場以「3D IC 設計的入門課」為主題的講座，邀請到Cadence技術經理陳博瑋，以淺顯易懂的方式，帶領聽眾了解3D IC設計的發展趨勢、技術挑戰和未來展望 |
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ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值 (2024.11.11)
面對近年來工業4.0概念持續發展，並加入人工智慧（AI）普及化、節能減碳等熱門議題引發關注，意法半導體（ST）也在近期提出包含MEMS感測器和碳化矽（SiC）等高效解決方案，探討可在邊緣AI領域扮演的關鍵角色，使其更易於普及，讓每個人都能受益 |
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ST：AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧（AI）技術在快速發展中展現出顛覆性的潛力，但其大規模應用也帶來了一系列環境挑戰。意法半導體類比、電源、MEMS和感測器事業群副總裁暨MEMS子產品事業群總經理Simone Ferri指出，目前的AI技術主要依賴專業人士，但如果要讓它成為更廣泛的解決方案，技術門檻必須降低，讓更多人能夠輕鬆使用 |
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意法半導體的邊緣AI永續發展策略：超越MEMS迎接真正挑戰 (2024.11.11)
隨著人工智慧日益滲透生活中的每一個層面，意法半導體也正積極將AI引入智慧感測技術領域，以更智慧、更開放且精準的方式推動邊緣AI的應用。 |
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中美萬泰全新27吋醫療級觸控電腦專為手術室設計 (2024.11.11)
中美萬泰全新27吋醫療級觸控電腦WMP-27T-PIS系列為專為手術室設計的智能解決方案，榮獲台灣第33屆「2025 TAIWAN EXCELLENCE台灣精品獎」。該系列憑藉創新設計和卓越性能，獲得評審青睞 |
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ROHM參展2024慕尼黑電子展以E-Mobility、車用和工控為展示主軸 (2024.11.06)
現今電子系統的需求日益成長，尤其是在永續經營和急需創新的市場方面，先進技術將成為助力。半導體製造商ROHM將於11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的2024慕尼黑電子展（electronica 2024），展示提高車用和工控中功率密度、效率和可靠性的先進功率和類比技術，並進行技術交流合作 |
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恩智浦提供即用型軟體工具 跨處理器擴展邊緣AI功能 (2024.11.05)
恩智浦半導體公司今（5）日宣佈在其eIQ AI和機器學習開發軟體，新增具有檢索增強生成（Retrieval Augmented Generation；RAG）微調功能的GenAI Flow和eIQ Time Series Studio兩款新工具，以便輕鬆跨越從小型微控制器（MCU）到功能更強大的大型應用處理器（MPU）等各種邊緣處理器，都能輕鬆部署和使用AI人工智慧 |
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CAD/CAM軟體無縫加值協作 (2024.11.05)
相較於傳統獨立CAM軟體之外，如今大多數CAD設計軟體品牌旗下不外乎都有CAM軟體商深度整合，也因此讓後者有機會能透過CAD based或CAM產生程式語言，直接與工業機器人對話，進而提高操控靈活性 |
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AMD攜手合作夥伴擴展AI解決方案 全方位強化AI策略布局 (2024.11.05)
在人工智慧（AI）加速發展的時代，AI解決方案的部署及高效能運算已成為企業的關鍵動能。AMD持續擴展AI解決方案，透過AMD EPYC處理器、AMD Instinct加速器、Versal及Alveo自行調適處理器、AMD Pensando DPU和NIC、嵌入式處理器，以及適用於AI PC的AMD Ryzen AI處理器等全方位產品組合持續發展AI運算，為企業AI提供大規模支援 |
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瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用 (2024.11.05)
瑞薩電子推出RA8E1和RA8E2系列微控制器（MCU）擴展MCU系列，RA8系列MCU於2023年推出，為首款採用Arm Cortex-M85處理器的產品，可提供先進的6.39 Coremark/MHz效能。新款RA8E1和RA8E2 MCU提供相同的核心效能，但簡化的功能集可降低成本，適合於工業和家庭自動化、辦公設備、醫療保健和消費性產品等應用 |
