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再生水處理促進循環經濟 (2024.11.25)
近年來台灣受到全球極端氣候的影響加劇。除了過往仰賴帶來豐沛水量的春季梅雨、夏季颱風往往遲到或縮短,造就旱澇不一災情;加上新增的半導體先進製程、太陽能光電等高耗水產業需求,更讓用水調度捉襟見肘
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機 (2024.11.25)
發展石墨回收和替代技術,成為確保電池產業永續發展的關鍵策略。本文將深入探討石墨回收技術的最新進展,以及具有潛力的替代材料,並分析其對電池性能和產業發展的影響
綠建築智慧化淨零轉型 合庫金控導入節電措施見成效 (2024.11.19)
近年來颱風越來越多、規模越來越大,面臨氣候變遷所導致的各種災害,淨零減碳迫在眉睫。內政部建築研究所(簡稱建研所)近日在合庫金控總部大樓舉辦「智慧淨零建築標竿案例觀摩示範參訪」活動,以期讓更多人了解理念
ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值 (2024.11.11)
面對近年來工業4.0概念持續發展,並加入人工智慧(AI)普及化、節能減碳等熱門議題引發關注,意法半導體(ST)也在近期提出包含MEMS感測器和碳化矽(SiC)等高效解決方案,探討可在邊緣AI領域扮演的關鍵角色,使其更易於普及,讓每個人都能受益
臺科大江佳穎教授團隊使用鎳電極為甘油創造高值化 (2024.10.07)
為生質柴油廢棄物創造更多利用的可能性,臺科大化工系江佳穎教授與日本東京工業大學Tomohiro Hayashi教授團隊合作研究發現,調整甘油-硼酸根比例,能提升高價值「二羥基丙酮」(DHA)產量
跨域整合培育創新人才 暨大推動AI賦能資訊科技課程 (2024.07.29)
未來世代人才需要跨域整合創新能力,能夠充分運用資訊科技將是大學培育學生的重要關鍵能力之一。因應AI新世代的資訊發展趨勢,暨大全面推動AI賦能應用的共同必修課程,培育具備理解與應用AI科技的基礎能力
創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力 (2024.07.25)
汽車產業對鋰離子電池的需求預計將以每年 33% 的幅度成長。 若EV電池的價格能更經濟實惠,電動車便可拉近與內燃機汽車的價格差距。 由於電池製造極為耗能,且成本節節攀升,使得控制電池成本成為一項艱鉅的挑戰
Ansys透過NVIDIA Omniverse實現3D-IC設計3D多物理視覺化 (2024.06.27)
Ansys採用 NVIDIA Omniverse 應用程式設計介面(API),透過即時視覺化,為3D-IC設計人員提供來自Ansys物理求解器結果的重要見解。Ansys正在推出下一代半導體系統設計,以改善應用的成果,包括5G/6G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)/機器學習(ML)、雲端運算和自動駕駛車輛
你能為AI做什麼? (2024.06.13)
2024年COMPUTEX的主題為「AI串聯 共創未來」,全球AI硬體產業的巨頭,都會為了這個AI加速的時代聚集在此,共同促進AI全面應用在各行各業上而大顯身手。
讓你的多物理模擬與設計專案手到擒來 (2024.05.29)
業界首創專門針對多物理場系統設計與分析的軟硬體平台-Cadence Millennium。
先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間 (2024.05.29)
在整個AI產業中,視覺系統扮演極重要的角色。由於iToF對於距離與空間的重現具有高度的可靠度外,還有解析度的優勢。本文敘述iToF感測和技術的原理、組成元件、距離計算方式及成像技術的應用
MSI於2024 NAB Show展示媒體及娛樂產業適用的GPU伺服器 (2024.04.15)
全球伺服器供應商微星科技(MSI)於4月14日至17日在拉斯維加斯會展中心舉辦的2024 NAB Show展覽,展示最新基於AMD處理器的GPU伺服器產品,此系列產品為因應現代媒體和娛樂產業不斷變化的創意專案需求
施耐德電機攜手Intel和Red Hat 推出開放式自動化基礎設施 (2024.04.02)
法商施耐德電機Schneider Electric今(2)日宣佈與Intel和Red Hat合作,宣布推出全新分散式控制節點(Distributed Control Node,DCN)的軟體框架,以協助推動開放式自動化,提升企業營運效率,同時確保品質、減少複雜性並優化成本
應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力 (2024.02.29)
隨著台灣晶圓代工大廠持續向外擴充版圖,並將製程推進至2nm以下,正加速驅動晶片製造廠商進入埃米時代,也越來越受惠於新材料工程和量測技術。美商應用材料公司則透過開發出越來越多採用Sculpta圖案成形應用技術,與創新的CVD圖案化薄膜、蝕刻系統和量測解決方案
機械業宣示2035年目標:產值破3兆、價值率35%、人均600萬元 (2024.02.27)
面對國內外政經情勢快速演變,台灣機械公會也在今(27)日與工研院假台大醫院國際會議召開「台灣機械產業發展論壇暨白皮書發表會」,由副總統賴清德與產官學研各界代表見證發表新版白皮書,並描繪出到了2035年機械產業的發展情境及目標為:產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元
製造業導入AI 驅動生產再進化 (2024.02.26)
迎合當前AI話題熱潮,台灣製造業除了仰賴半導體、3C電子代工產業,已帶來龐大硬體商機。惟從機械業視角看來,也不能忽略可由垂直應用領域向上發展...
應材與Google合作 推動下一代AR運算平台 (2024.01.10)
應用材料公司今(10)日宣布與Google合作,投入開發擴增實境(AR)的先進技術,旨在結合應材於材料工程領域的領先地位,以及Google提供平台、產品和服務,為下一波AR體驗打造輕量級視覺顯示系統,雙方將共同致力於加速開發多代產品、應用程式和服務
意法半導體兩款新品縮小智慧藍牙裝置體積 而且續航更久 (2024.01.08)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出兩款新產品,讓設備廠能夠開發出更好、更小,而且續航更持久的下一代智慧短距無線連線裝置。最新藍牙規範為提升裝置的智慧化帶來更多機會,還能讓設計人員開發無線信標、室內定位公分級精度的裝置,以享有眾皆知之藍牙技術的各種便利功能
垂直整合工具機建構智造基礎 (2023.12.28)
回顧2023年美商特斯拉(Tesla)帶頭削價競爭以來,不僅造成自家營收、獲利銳減;更逢美國升息抗通膨政策,只能加入通用、福特等傳統車廠暫緩擴產。
如何抵禦工業營運中的網路安全事件 (2023.11.28)
本文研究洞察資安攻擊性質、嚴重性和預防措施,能夠找出您真正面臨的威脅以及如何強化自身防禦。


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