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通用背板管理UBM在伺服器的應用 (2024.09.25)
通用背板管理(UBM,Universal Backplane Management)是用於管理和監控伺服器、儲存系統或其他運算設備中背板元件的標準化協定。UBM的主要功能是提供一種統一的方式來管理和監控插在背板上的各種模組(如SAS、SATA、NVMe®儲存裝置和網路卡等)
[自動化展]從EtherCAT到邊緣AI 泓格展現自動化技術實力和創新能力 (2024.08.22)
在2024年的台北國際自動化工業大展中,泓格科技展示了其最新的機械自動化解決方案,三大主軸包括設備監控、新能源與工業安全等,涵蓋集中式與分散式運動控制系統,並支援多種通訊技術如乙太網路、Motionnet、EtherCAT和CANopen
NetApp全新全快閃SAN陣列 提供操作簡易且經濟實惠的區塊儲存 (2023.05.18)
NetApp發布了多款創新產品與方案,包括一款全新現代區塊儲存產品。NetApp還推出一項保證,突顯了NetApp在勒索軟體攻擊後恢復檔案資料的卓越能力。 此次新產品與解決方案的發布解決了客戶面臨的重要挑戰,包括日益複雜的資訊科技、有限的IT預算、達到永續標準的迫切性,以及層出不窮的網路威脅
Imagination推出首款即時嵌入式RTXM-2200 適用於各式大容量設備 (2022.06.22)
Imagination 推出首款即時嵌入式IMG RISC-V CPU- RTXM-2200,高度可擴充、功能豐富、設計彈性的32位元嵌入式解決方案適用於各式大容量設備。RTXM-2200為Imagination 2021年12月發表之 Catapult CPU系列 的首批商用核心之一
Seagate全新Exos AP運算儲存平台採用AMD EPYC處理器強化整合效能 (2021.12.15)
隨著資料不斷加速增長,進階儲存解決方案的需求與日俱增,成長規模空前。因應大型資料集管理趨於複雜且高價格的狀況,Seagate Technology Holdings推出全新Exos Application Platform (AP),並採用搭載第二代 AMD EPYC處理器的全新控制器
CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飛奔 (2021.04.22)
為了超越普通的NIC,SmartNIC將會對PCIe匯流排提出更多的需求。CXL和CCIX等第五代PCIe和協議在此背景下應運而生。未來將能共享一致性記憶體、快取記憶體,並建立多主機點對點連接
支援24G SAS/PCIe Gen 4三模式 Microchip新儲存控制器開始量產 (2021.01.13)
追求更高效能,是下一代數據中心儲存平台的共同目標。現在,伺服器OEM和雲端服務營運商常採用的方法包括:PCIe Gen 4 X16 CPU介面、最新的非揮發性(NVMe)SSD和24G SAS基礎架構
智慧聯網應用引動IC設計進入新整合時代 (2020.09.28)
與其大規模進行裝置控制,還不如讓裝置有自主運作的能力,甚至透過數據的分析來產生出可用的「智慧」。於是智慧物聯的應用架構開始生成。
Arm:高效能處理器才能驅動運算型儲存的未來 (2020.09.04)
物聯網數據量預計在 2025 年將超過 79 ZB,但數據真正的價值來自於分析之後產生的洞見。我們越能在接近數據生成的位置處理這些洞見越好,原因是安全性、延遲性與能源效率都能提升
美高森美推出24G SAS和PCle Gen 4三模式儲存控制器技術 (2018.08.30)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) 為Microchip Technology Inc.全資子公司,憑藉在24G SAS 和PCle Gen 4三模式控制器技術,推出SmartROC 3200和SmartIOC 2200儲存控制器,該新裝置含有專門設計的關鍵技術,以滿足下一代資料中心對儲存性能及靈活性的嚴苛要求
美高森美智慧型儲存HBA和RAID配接器適用資料中心 (2017.11.02)
美高森美公司(Microsemi Corporation)發佈其全新智慧型儲存 SAS/SATA 配接器。這些新推出的進階智慧型儲存配接器是美高森美專為資料中心 SAS/SATA 伺服器儲存推出的智慧型儲存產品,內含完整印刷電路板層級解決方案,以及自訂嵌入式解決方案的 Silicon Plus 軟體
美高森美推出全新智慧儲存輸入/輸出控制器 (2017.04.05)
美高森美(Microsemi)公司推出新一代儲存輸入/輸出(I/O)控制器產品 SmartROC 3100和SmartIOC 2100。這兩款產品均由美高森美的統一智慧儲存堆疊(Unified Smart Storage Stack)推動。這種新型智慧儲存平台的推出,顯著增強了美高森美資料中心應用伺服器儲存解決方案的產品陣容
Mouser供貨Molex Nano-Pitch I/O互連系統速度更快 (2016.06.29)
Mouser Electronics即日起開始供應Molex的Nano-Pitch I/O互連系統。此系統採用多重通訊協定的腳位配置概念,可相容於所有已知的SAS、SATA與PCIe通訊協定,並可在極為精巧的外型中提升訊號完整性
Molex推出Nano-Pitch I/O 80電路互連系統 (2016.03.15)
Molex公司推出Nano-Pitch I/O 80電路互連系統,它在可用的最小封裝中提供了最高的埠密度(高速差分通道數)和速率(每通道 25 Gbps)。多協定的插腳輸出概念讓它可與全部已知的SAS、SATA 和PCIe協定相容,並且在超緊湊的體積下增強訊號的完整性
Brocade為新EMC XtremIO 4.0全快閃陣列提供專途設計的儲存網路技術 (2015.05.07)
Brocade宣佈其光纖通道(Fibre Channel)和IP儲存網路技術將部署於EMC公司在EMC World發表的新EMC XtremIO 4.0全快閃(all-flash)儲存陣列方案。 Brocade儲存網路交換器和相關的儲存管理軟體以EMC Connectrix產品系列品牌名義由EMC銷售
Cypress的可編程USB 3.0控制器系列 再添三款解決方案 (2013.09.25)
Cypress Semiconductor發表三款全新USB 3.0解決方案,支援5-Gbps SuperSpeed USB 3.0標準的各種新應用。Cypress領先業界的可編程USB 3.0控制器系列所新增加的成員包括EZ-USB CX3攝影機控制器、EZ-USB FX3S儲存控制器、EZ-USB FX3 CSP控制器,為業界最小的USB 3.0解決方案
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰 (2013.07.30)
Intel向來統治著個人電腦與伺服器,而ARM陣營則引領行動裝置市場。彼此原先互不牽扯,但當Intel走入低功耗,ARM開始朝向伺服器業務發展,一場鬥陣俱樂部即將上演。
為即時應用程式的內部儲存控制器的設計與實現-為即時應用程式的內部儲存控制器的設計與實現 (2011.12.12)
為即時應用程式的內部儲存控制器的設計與實現
SMSC宣佈併購USB 3.0晶片供應商Symwave (2010.11.24)
SMSC於日前宣佈正式併購Symwave公司。Symwave的SuperSpeed USB 3.0產品組合與核心技術,可為外部儲存裝置、行動電話、媒體播放器、攝錄影機、數位相機、以及其他需要高速資料傳輸功能的應用,提供較USB 2.0裝置快十倍的速度
ARM與新岸線電腦系統晶片 重塑筆記型電腦市場 (2010.09.16)
中國新岸線公司和ARM於前日(9/14)共同宣佈,推出新岸線首款電腦系統晶片NuSmart 2816,該晶片是將2 GHz Cortex-A9 雙核心晶片整合成完整電腦系統的40奈米系統單晶片。新岸線預計將瞄準超薄筆電、All-in-One、以及小筆電與平板電腦市場


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