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2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高 (2024.11.26)
一年一度的國際固態電路研討會(ISSCC)將於2025年2月在美國舊金山舉行,被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會,每年都展現出產學界創新的科研實力,台灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例 (2024.11.07)
Anritsu 安立知宣佈,5G NR 行動設備測試平台 ME7834NR 全面支援 5G 和 LTE 的下一代 eCall (NGeCall) 驗證測試用例,獲得全球認證論壇 (GCF) 認證。 eCall 是一項歐洲倡議,旨在為發生事故的駕駛提供緊急救援
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客 (2024.11.01)
隨著全球數位轉型加速,數據應用與AI人工智慧成為現代產業的關鍵驅動力。鼎新作為數位轉型領域的領先企業,不僅長期協助產業透過智慧化技術,實現生產流程自動化和數位化,更積極推動產學合作,賦能數智驅動的理念、開發技術以挖掘未來科技新星
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器 (2024.10.17)
英特爾於亮相新一代Intel Core Ultra 200V系列處理器(代號:Lunar Lake)與Intel Core Ultra 200S系列處理器(代號:Arrow Lake),並展示基於最新平台所打造的筆記型電腦、主機板,以及桌上型電腦
廣穎電通PX10及DS72高速行動固態硬碟 獲2024金點設計獎 (2024.10.14)
廣穎電通 (Silicon Power)旗下兩款高速行動固態硬碟PX10及DS72,憑藉著優異的傳輸效能、輕巧便攜的設計和強大的兼容性,榮獲2024金點設計獎。 PX10和DS72皆搭載USB 3.2 Gen 2高速傳輸介面,提供每秒突破千兆的讀取速度,滿足影像創作者和行動工作者對於高速存取的需求
行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立 (2024.09.30)
行動裝置對高解析和運算速度的需求增加,GPU多核心設計將成為標配。 5G將加速高效能GPU需求,特別是支援即時數據傳輸和高畫質遊戲。 行動裝置GPU預計將成為運行AI工作負載的核心硬體
[SEMICON] ADI 展示智慧邊緣及AI相關應用方案 (2024.09.04)
半導體技術在日常生活中的應用逐漸廣泛,隨著技術發展與裝置/設備產生的多樣需求,ADI首次參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,在會場展示智慧邊緣及AI相關應用方案,以及客戶成功案例
Hitachi Vantara新任台灣區總經理攜手合作夥伴形塑穩健的生態系 (2024.08.28)
日立公司(Hitachi)旗下資料儲存、基礎架構、混合雲管理子公司Hitachi Vantara,宣布任命江偉儀(Lawrence Chiang)為台灣區新任總經理。江偉儀將負責Hitachi Vantara台灣的業務銷售策略並帶領本地業務、技術與後勤團隊持續提供創新的解決方案,推動台灣業務成長
鼎新攜手微軟、群聯雲地混合 助力企業彈性發展AI應用 (2024.08.12)
生成式AI發展至今,在創意和行銷上展現了驚人潛力,也在各行業中逐漸引領革新,但企業現階段更多的需要,還是希望能融入所屬產業或是員工賦能,以解決現在缺工缺能的問題
友達58.6吋R1000曲面長條顯示器 獲2024中科創新獎 (2024.07.21)
友達光電宣布,其運用TARTAN顯示技術研發的58.6吋R1000曲面長條屏顯示器,榮獲2024 年國家科學及技術委員會所頒發之「中部科學園區優良廠商創新產品獎」。 友達以顯示科技為核心打造多元解決方案,深入移動、零售、教育與娛樂等場域,在積極布局的智慧移動服務中,TARTAN系列顯示器扮演重要角色
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求 (2024.07.19)
最新一代的可穿戴裝置在能源效率、運算能力和緊湊性之間,將會經由電源管理設計找到適當的平衡。
宏正優聲學AI客製化語音導入內容創作應用 (2024.07.17)
人工智慧AI驅動的文字轉語音(TTS)技術蓬勃發展,被廣泛應用於各個行業,且內容創作應用多元。宏正自動科技(ATEN International)與知識內容頻道開展合作,臺灣知名百萬創作頻道臺灣吧(Taiwan Bar)也嘗試使用AI語音合成服務—宏正優聲學進行社群創作
報告:至2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場 (2024.07.12)
根據Counterpoint研究,預計在2020年至2030年間將以13%的複合年增長率增長,汽車NAD模組出貨量將2030年超過7億台。 針對互聯汽車預測增長,Counterpoint Research研究分析師Subhadip Roy表示,現在正進入了汽車2
[COMPUTEX] Synaptics以感測﹑感知及無線連接為展示重點 (2024.06.06)
Synaptics於台北國際電腦展COMPUTEX 2024展示具有嵌入式處理器的多元產品,例如Astra AI原生物聯網平台提供當前產業AI需求的架構、擴充性與靈活性,得以解決功耗隱私與延遲等問題
慧榮推出高速高容量可攜式SSD單晶片控制器 滿足智慧裝置和遊戲機需求 (2024.05.30)
慧榮科技推出高速SM2322單晶片可攜式SSD控制器,提供高效能、低功耗且具備成本效益的解決方案。SM2322支援高達 8TB 的儲存容量,並可實現高達 20Gbps的資料傳輸速度,能夠無縫存取和儲存大量來自 AI 智慧型手機、高性能多媒體裝置和遊戲機的內容
整合三大核心技術 聯發科專注車用、AI、ASIC等領域 (2024.05.27)
聯發科技過去27年來,整合運算、多媒體、通訊連網三大核心技術矽智財,提供系統晶片(SoC),利用台積電等先進製程,也透過先進封裝,達到性能、功耗、面積的最佳化
科科與國眾電腦合作 因應智慧製造與金融業生成式AI需求 (2024.05.14)
根據日本電子情報技術產業協會(JEITA)報告指出,預估全球生成式 AI 市場規模將在 2030 年成長至 2,110 億美元。其中以製造業增長最為顯著,在 2030 年將達到 507 億美元,金融業則預估可達 439 億美元
聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28)
聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1,採用3奈米製程,CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程,可為智慧座艙帶來強大的算力。此外,天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力,提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術,並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案
Synaptics Astra AI原生物聯網平台支援多元應用 (2024.04.09)
Synaptics Incorporated今(9)日推出 Synaptics Astra 平台,其中包含 SL 系列嵌入式AI原生物聯網 (IoT) 處理器和 Astra Machina Foundation 系列開發套件。 面對客戶全面性的AI需求,Astra 提供了滿足這些需求的架構、擴充性和靈活性
銜接6G通訊 B5G打造知識密集型社會型態 (2024.03.26)
B5G提升了5G既有的高速率、大容量、低延遲、多連接等特性。 它是繼5G之後,6G來臨前的新一代行動通訊系統。 除了修正現有技術的缺失,也補足了6G真正問世前的應用缺口


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