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高速线缆产线100%验证真能办到吗？ ACMS高效解决难题！ (2024.09.29)
百隹泰设计出ACMS超高效解决方案。为解决传统多通道测试方式费时过长的效率问题，百隹泰与罗德史瓦兹合作，透过专利演算法缩短校正时间，并且整合自动化测试治具及软体，实现全面测试 |
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精诚集团提供生成式AI一条龙服务 导入政府、医疗、金融与制造业 (2024.09.11)
生成式AI技术发展将在今年下半年逐步进入企业导入高峰期。精诚集团与客户合作，整合产业知识，精准调教生成式AI，发展出有效使用大型语言模型的应用模式，从早期的语音与文字解读 |
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FSG功能安全专家小组成功打造嵌入式功能安全生态链 (2024.07.29)
FSG (功能安全专家小组)继2024年4月由创始成员SGS Taiwan、晶心科技(Andes Technology)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、意法半导体(STMicroelectronics)、Vector、IAR及Parasoft共同成立後，期间因应产业对於嵌入式功能安全(FuSa)方案的广大需求，积极透过创始会员促成的技术研讨会，以及FSG |
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2024年vector竞赛由太空科学家夺金奖 (2024.07.12)
葡萄牙里斯本大学天体物理学和空间科学研究所凭藉其 MOONS 光谱仪荣获 2024 年 vector 金奖。igus每两年都会表彰最杰出的拖链应用 - 今年有来自 37 个国家的 328 个作品叁赛 |
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高速传输需求??升 PCIe讯号测试不妥协 (2024.02.26)
高速资料传输已成为资料中心、车辆系统、运算和储存的核心需求。
PCIe作为一种扩充汇流排和??槽介面标准，正引领着这个领域的发展。
在PCIe的开发过程，每个阶段都需要评估高速数位系统的讯号品质 |
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晶心与Vector合力推动车用RISC-V软体创新 (2023.12.28)
晶心科技宣布与汽车电子设备软体开发专家Vector开展合作，旨在利用RISC-V架构来推进汽车电子解决方案。此次合作结合了AndesCore安全强化型（SE）RISC-V处理器系列和Vector的MICROSAR Classic基础软体的整合式车用解决方案，从而加速创新和上市时间 |
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igus徵求拖链系统创造应用 vector奖第九届已开始接受申请 (2023.11.08)
Igus vector奖即将开始第九届竞赛。这是igus为设计工程师和专案经理颁发的奖项，表彰其具创造性、大胆地使用高性能工程塑胶制成的拖链系统和电线电缆，得奖者将可获得高达5,000欧元的奖金 |
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ChatGPT热潮推动AI加速运算重要性 提高效能为关键 (2023.05.15)
本场的【东西讲座】特别邀请创鑫智慧事业开发经理陈品函担任讲者，藉由自身多年的观察与经验，帮大家解开为何需要AI运算加速，同时也探讨其应用的潜能。 |
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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用，以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
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CEVA推出高效DSP架构满足5G-Advanced大规模计算需求 (2023.03.06)
CEVA推出第五代CEVA-XC DSP架构，为迄今效率最高的CEVA-XC20架构。全新CEVA-XC20基於突破性的向量多执行绪大规模计算技术，旨在应对智慧手机、高端增强行动宽频（eMBB）装置，例如固定无线接入和工业终端，以及一系列蜂巢式基础设施装置等广泛多样用例中的下一代5G-Advanced工作负载 |
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MATLAB与Simulink整合自动化机器学习与DevOps (2023.02.17)
本文说明以MATLAB和Simulink进行基於模型的设计训练与模型评估，如何使用在自动化ML Ops流程，实现一个虚构的都会运输系统预测性维护应用。 |
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R&S推出PVT360A单机式解决方案 提供高精度测试讯号 (2023.02.14)
为了对所有形式的5G FR1基站和小功率基地台进行高速、高产能测试，以及对射频元件进行表徵或生产，Rohde & Schwarz推出了新款R&S PVT360A效能向量测试仪。在最小的占用空间内，这台紧凑的单机仪器以其讯号产成和分析能力提供最大的效能 |
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TouchGFX Stock简化STM32 MCU使用者介面之开发过程 (2023.01.11)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出TouchGFX套装软体最新版本，简化了STM32微控制器上之应用的使用者介面（User Interfaces，UI）开发过程。4.21版新增了TouchGFX Stock功能，於https://fonts.google.com/icons提供大量且免费的图案、图片，及图示，使用者亦能轻松管理图形资产，确保产品原型与最终产品之使用者介面统一且美观 |
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建立5G毫米波波束成形器IC模型 (2022.11.29)
在设计相位阵列系统时需要验证设计的讯号完整性，利用测试平台将成为天线阵列测试平台的延伸，可以帮助建立带有波束成形功能的完整无线电连接的模型。 |
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新思联合安矽思与是德 针对台积电制程加速5G/6G SoC设计 (2022.11.08)
为满足 5G/6G系统单晶片(SoC)对效能和功耗的严格要求，新思科技、安矽思科技与是德科技宣布推出用於台积公司 16 奈米FinFET精简型(16FFC) 技术的全新毫米波(mmWave)射频 (RF)设计流程 |
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Sklearn2ONNX AI范例分享：风扇堵塞侦测 (2022.10.27)
本文分享没有AI背景的工程师，在使用NanoEdge AI Studio快速训练风扇异常侦测的模型的方法。 |
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控创KBox E-430-TGL无风扇工业电脑 满足强大边缘运算需求 (2022.09.08)
控创推出型号为「KBox E-430-TGL」的新一代无风扇工业电脑，该款工业电脑搭载第11代Intel Core U系列与Celeron 6000系列处理器，可针对物联网、工业物联网与智慧物联网等应用所要负担的沉重边缘运算工作负载与所需的宽频网路连结等要求，提供充分的效能支援 |
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更简单、更聪明的X-CUBE-AI v7.1.0 轻松布署AI模型 (2022.08.30)
X-CUBE-AI是意法半导体STM32生态系统中的AI扩充套件，可自动转换预先训练好的AI模型，并在使用者的专案中产生STM32优化函式库。 |
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R&S与Sensorview合作 以向量网路分析仪验证5G透明天线 (2022.08.08)
台湾罗德史瓦兹和Sensorview Taiwan合作，提供下一代无线通信更具创造性、更创新，且富有竞争力的解决方案。通过Rohde & Schwarz向量网路分析仪对( ZNB40 ) 展示Sensorview 透明 FR2 天线性能 |
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Microchip推出以ISO 26262及AUTOSAR就绪的dsPIC33C DSC (2022.06.06)
随着电动车和自动驾驶汽车市场的发展， OEM厂商面临着日益增加的应用复杂性以及对符合AUTOSAR、ISO 26262功能安全和可靠解决方案的需求。
为支援汽车开发商面向未来技术设计可扩展应用，同时满足最新车规要求，Microchip Technology Inc |
