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Basler 受邀叁与先进封装制程设备前瞻技术研讨会 (2023.12.22)
Basler受邀叁与由工业技术研究院 (ITRI) 与台湾电子设备协会 (TEEIA) 举办之先进封装制程设备前瞻技术研讨会，与业界先进一起探讨自动光学检测 (AOI) 在封装产业的技术发展与应用 |
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晶圆储运自动化先行 (2023.04.21)
回顾自2019年以来，受到中美科技战加剧、後疫时期供应链瓶颈，让台积电也不得不陆续扩大在台湾及美、日等地设厂投资，并看好上下游设备与零组件、系统供应链荣景，又以能切入後段晶圆储运自动化系统者优先 |
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工业局率半导体产学团赴星马 布局国际揽才深耕台湾 (2023.04.06)
适逢台湾半导体、电子设备产业先後提出白皮书之际，为延续台湾半导体国际竞争优势，面对全球竞相争取优秀人才，经济部工业局也自今（2023）年起陆续办理3场次东南亚国家揽才团，於东南亚相关大学进行精准人才媒合，延揽知名理工大学人才「直接就业」或者「来台就读」，进而充裕产学所需人才 |
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电子盛会聚焦六大主题 Touch Taiwan系列展即将登场 (2022.04.25)
2022年显示产业年度盛会「2022 Touch Taiwan系列展」即将於4月27~29日在台北南港展览一馆4楼盛大登场，集结320家指标厂商，总共使用933个摊位，聚焦「智慧显示」、「智慧制造」、「先进设备」、「新创学研」、「工业材料」以及「净零碳排」六大主题 |
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海德汉展示半导体检测平台 兼顾精准控制与稳定产能 (2022.01.03)
回顾这两年来半导体可说是在全球COVID-19变种疫情下，少数还能维持一支独秀的产业。就连台湾工具机产业也在2020年大动作宣示与国际半导体产业协会（SEMI）、光电科技工业协进会（PIDA）、台湾电子设备协会（TEEIA）等公协会结盟，建立产业共通标准 |
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数位转型驱动资安产业变局 串起供应链共同守护智慧制造 (2021.06.08)
因应这两年来疫情促成全球企业数位转型脚步不断加快，资安威胁变得更加诡谲难测。加上骇客组织愈趋企业化，都让企业内部资安必须加大力道， |
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Touch Taiwan开展首日 揭晓智慧显示2.0四大市场 (2021.04.21)
2021智慧显示展（Touch Taiwan）今（21）日於台北南港展览馆一馆盛大展开，透过「智慧显示」、「智慧制造」、「先进设备」、「工业材料」与「新创学研」五大主题串联电子业上、中、下游，吸引了海内外共计296家厂商共襄盛举，成为台湾上半年度规模最大的国际电子制造产业盛会 |
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工具机产业数化转型有谱 (2021.04.08)
第四次工业革命概念问世以来已达10年，除了西方先行者德国西门子公司仍持续对外分享其不同阶段发展，如东台集团等台湾积极跟进的制造业者... |
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工具机次世代工法有赖跨域相通 (2021.03.09)
工具机厂商多半将市场出海口置于欧洲、中国大陆、美国等地，难免鞭长莫及。反观当前炙手可热的半导体护国神山，则盼立足从两兆双星年代奠定的基础登高望远，有机 |
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电子设备协会发表白皮书 呼吁政府制定专法并准设公会 (2021.03.07)
因应现今半导体设备暨材料已成为欧美各国战略产业的最重要物资，为了让台湾厂商持续保有长期竞争力，并吸引国际大厂来台投资高阶组装制造中心，务必建立完整生态系与产业聚落 |
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2021内外合力扭转乾坤 智慧机械跨域联盟共享商机 (2021.01.26)
挥别2020年COVID-19疫情横行的鼠年，到了2021年初已让台湾机械业看好2021年即将迎来扭转乾坤的契机， |
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机械业公协会偕法人衍生在地龙脉 (2021.01.13)
台湾工具机暨零组件公会(TMBA)日前也延续过去与半导体产业携手迈向工业4.0经验，再度邀集协会与法人签署合作备忘录，期待能借此让有「护国神山」美誉的半导体产业衍生龙脉，世代护佑在地产业 |
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2021电子设备创新产业应用大会 (2020.12.24)
台湾政府推动「半导体先进制造中心」、「亚洲高阶制造中心」，电子设备扮演重要角色。除了显示生产设备外，也开始发展半导体相关的生产制造设备，「化合物半导体」与「先进封装与3D IC设备」将是未来的两大发展主轴 |
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工具机公会拥半导体神山 偕协会与法人衍化在地龙脉 (2020.12.02)
面对美国大选落幕後，美中贸易战即将迈向下一阶段；眼前又有新台币汇率居高不下，以及RCEP（区域全面经济夥伴协定）签署通过等挑战不断，让台湾制造业抱团转型升级的压力已迫在眉睫！台湾工具机暨零组件公会(TMBA)也在今（2）日假台北喜来登饭店 |
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台日智动化产业线上媒合会 (2020.10.14)
1. 本次活动免费报名，欢迎踊跃报名参加。
2. 线上报名完成后请填写20201014_【企业基本资料】(仅提供给媒合厂商参阅)。
3. 报名截止日为10月6日(二)，主办单位将视报名状况提前或延后线上报名时间 |
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西门子数位企业线上论坛 (2020.09.18)
【活动报名注意事项】
1. 免费报名。
2. 活动报名截止日为9月17日(四) ，主办单位将视报名状况提前或延后线上报名时间。
3. 活动采预先线上报名，请勿伪造他人身份资料进行报名以免触犯法律，主办单位保留报名资格之最后审核权利 |
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电子设备技术线上分享交流会 (2020.09.17)
异质整合新时代 推动半导体产业再战下个30年！
本次邀请国内外专家剖析创新封装技术解决传统尺寸的限制，强化异质整合能力，以符合未来极微缩产品的设计需求，一同邀请产业伙伴上线研讨发展半导体先进封装技术的机会与挑战 |
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智慧制造产学媒合交流会 (2020.09.17)
【本活动免费，1对1媒合场次有限，请尽早报名！ 】
全球智慧制造风潮起，生产制造搭配大数据人工智慧形成的智慧制造，已是制造业提升竞争力的唯一途径。
因此，科技部链结产业合作计画办公室与电子设备协会共同举办「智慧制造产学媒合交流会」 |
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Micro LED 效率衰退分析与优化 (2020.07.16)
主题介绍
发光二极体是照明产业重要的发光种类，尤其蓝色LED光的重要性甚至获得了诺贝尔物理奖。但由于LED是由较大的电流所驱动，会造成LED的效率衰减，使用多重物理模拟，可以让我们彻底了解LED效率背后的机制 |
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FOPLP面板级半导体制程产品解决方案 (2020.05.20)
因应『新型冠状病毒』疫情尚未减缓，并配合政府政策减少群聚造成的风险，在面临全球疫情艰难的时刻，TEEIA仍致力于提供产业一切需要的服务及协助，为避免疫情期间群聚感染，特此规划办理线上FOPLP系列活动，欢迎厂商们一同线上交流 |
