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多40美元让AI效能倍增！树莓派加推AI HAT+硬体套件 (2024.12.02)
今（2024）年6月树莓派官方推出人工智慧硬体加速套件Raspberry Pi AI Kit，该硬体套件主要是搭配Raspberry Pi 5单板电脑使用...... |
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【东西讲座】免费叁加！跟着MIC所长洪春晖与CTIMES编辑一起解析2025 (2024.11.29)
资策会MIC 所长洪春晖，以及CTIMES 编辑部，将带您深入解析 2025 产业趋势！
本次讲座将先由CTIMES编辑部从产业媒体的视角，聚焦半导体、显示技术、通讯、HPC 及工业制造等热门领域，剖析最新发展趋势 |
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ChipLink工具指南：PCIe® 交换机除错的好帮手 (2024.11.28)
Microchip Switchtec™ PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）交换机产品是构建下一代高性能系统的理想选择，提供卓越的性能、可靠性和灵活性。
挑战与需求
设计下一代架构是一项艰钜的挑战，建立稳健的基础设施是关键 |
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氢能竞争加速，效率与安全如何兼得？ (2024.11.26)
全球各国对氢能的投入与重视与日俱增。随着绿氢市场在全球的发展，对於已拥有能源生产基础设施的客户来说，启动氢生产计画的吸引力越来越大。 |
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宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根 (2024.10.30)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际（Innodisk）领先推出DDR5 6400记忆体模组，具备单条64GB的业界最大容量。产品采用全新的CUDIMM与CSODIMM规格，增设CKD晶片（用户端时脉驱动器）以提升传输讯号稳定性，并透过TVS（瞬态电压抑制器）防止因电压不稳造成元件毁损，为边缘应用提供至关重要的高稳定度 |
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工程塑胶平面轴承的应用igus 2025年manus奖报名起跑 (2024.10.30)
又到了欢迎世界各地的工程师报名叁加2025年第12届manus奖的时刻。21年来，igus致力於表彰使用工程塑胶平面轴承的创新、永续发展应用。获奖者最高将获得高达5,000欧元的奖金 |
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新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介 (2024.10.30)
随着积体电路制程不断的演进，微控制器内建周边与类比元件也日趋丰富与复杂，因此提供使用者快速且便捷的图形化周边配置与程式码产生器也至关重要。除了缩短微控制器（MCU）韧体开发时程，也利於开发团队进行专案的维护与更新 |
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报告：全球企业拥有7x24网路资安防护效能仅三分之一 (2024.10.22)
当网路资安缺乏明确的领导，将导致企业决策趋於被动、零散且紊乱。如果企业可透过事实来源掌握整个攻击面的最新状况，同时持续监控风险并自动矫正问题，将能够获得更好的资安韧性 |
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建兴储存推出Gen5企业级SSD 瞄准AI应用与高效能运算领域 (2024.10.22)
建兴储存科技股份有限公司推出EJ5系列PCIe® 5.0 SSD，这款专为企业应用而生的SSD专注於AI、资料中心和高效能运算（HPC）领域，旨在提供卓越的效能和可靠性，特别针对U.2和E3.S规格的企业级伺服器、强固型装置，以及混合用途的高强度工作负载应用而设计 |
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势流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference用户大会 探索AI与高性能计算的热管理解决方案 (2024.10.09)
势流科技（Flotrend Corporation）将於2024年11月8日（星期五）在集思台大会议中心举办年度 2024 Simcenter Taiwan User Conference 用户大会。大会主题为「AI无界限 － AI与HPC的热解决方案」，邀请业界领袖、专家学者及企业夥伴，分享前沿技术、行业趋势与最隹实践 |
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通用背板管理UBM在伺服器的应用 (2024.09.25)
通用背板管理（UBM，Universal Backplane Management）是用於管理和监控伺服器、储存系统或其他运算设备中背板元件的标准化协定。UBM的主要功能是提供一种统一的方式来管理和监控??在背板上的各种模组（如SAS、SATA、NVMe®储存装置和网路卡等） |
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趋势科技蝉联2023年云端原生应用程式防护平台市占率第一 (2024.09.25)
云端原生应用程式防护平台（CNAPP）逐渐成为企业必备的防护之一，现今企业已认知到云端风险就是业务风险。趋势科技宣布该公司在IDC的「2023年全球云端原生应用程式防护平台市场占有率」报告中再度蝉联第一 |
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The Imaging Source兆镁新即将在VISION 2024亮相！ (2024.09.19)
全球领先的机器视觉展会VISION 2024即将盛大开幕！
The Imaging Source兆镁新将在此一盛会重磅亮相，带来全新产品发布及精彩的现场演示，诚邀您莅临叁观！
展会亮点抢先看
The Imaging Source兆镁新将在10E50展位呈现前沿的机器视觉技术与创新产品 |
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兆镁新全新推出相机选型器协助快速找到适配相机 (2024.09.14)
兆镁新The Imaging Source官网推出新功能：相机选型器。
这个工具专为帮助使用者快速筛选出最适合其应用需求的相机型号而设计。无论您需要哪种类型的相机，通过简单几步的筛选，都可以轻松找到符合您要求的产品 |
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DELO将於11月举办线上半导体会议 (2024.09.13)
由DELO举办的Semicon Meets Sustainability线上会议，将在欧洲中部时间2024年11月5日上午举行，并於当天稍晚播放集锦。来自旒合剂生产商的专家及知名产业专家将共同探讨可持续後端封装的新发展 |
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DELO证明黏合剂为miniLED焊接替代品的可行性 (2024.09.10)
DELO内部进行可行性研究，使用定向导电黏合剂对miniLED晶片进行电气和机械连接。结果显示，在亮灯测试期间具有可靠的黏合强度和高良率。这些发现显示黏合剂显然可以改善miniLED显示器的制造，使其更好地适应大众市场，并为大规模microLED显示器生产开辟道路 |
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贸泽电子与FIRST创办人独家视讯探讨科技新未来 (2024.09.06)
贸泽电子（Mouser Electronics）推出与工程师、发明家兼FIRST（For Inspiration and Recognition of Science and Technology）创办人Dean Kamen的独家视讯访谈。此非营利机构致力於透过实作机器人计画，推动年轻人的科学、技术、工程与数学（STEM）教育 |
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趋势科技：2024上半年前三大企业资安风险 (2024.08.30)
全球网路资安解决方案厂商趋势科技发布2024上半年资安总评报告，指出勒索病毒、进阶持续性渗透攻击(APT)及利用AI技术发展的深伪、越狱服务(Jailbreak-as-a-service)等攻击是今年上半年的主要威胁；同时，企业也需留意暴露在外的设备资源、登入凭证并应妥善管理漏洞以降低资安风险发生 |
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为何设计乙太网路供电需要MCU？ (2024.08.28)
乙太网路供电（Power over Ethernet，PoE）发展至今已超过20年，PoE的供电设备PSE（Power Sourcing Equipment）最广的应用就是乙太网交换机。市面上乙太网交换机常见的是4的倍数（4/8/12/24/48）RJ45埠支援PoE供电输出 |
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宜鼎携手研华，以旗下MIPI相机模组支援最新AFE-R360系统， 为AMR解锁精准高效的机器视觉应用 (2024.08.07)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际（Innodisk），宣布於AI视觉应用领域与全球工业物联网领导厂商研华公司携手合作，将宜鼎旗下可客制化的MIPI系列相机模组、结合研华先进的Intel x86架构AFE-R360解决方案，为AMR（自主移动机器人) 提供高效的AI视觉感测与物体辨识功能，拓展在智慧工厂、物流仓库与零售现场的视觉应用情境 |
