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贸泽电子开放订购Raspberry Pi 5单板电脑 (2023.11.02)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应Raspberry Pi5单板电脑。Raspberry Pi 5单板电脑（SBC）以成功的Pi 4为基础所打造，CPU效能提高2至3倍，GPU效能亦大幅提升，同时显示器、相机和USB介面均显着改善 |
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AMD总裁暨执行长揭示即将到来的高效能运算转捩点 (2019.01.11)
AMD总裁暨执行长苏姿丰博士在2019年CES国际消费电子展（CES 2019）发表主题演说，除了发表全球首款7奈米制程游戏GPU AMD Radeon VII，并详细介绍全球最快的超薄笔电处理器AMD第2代Ryzen行动处理器，更首度公开展示即将推出的7奈米制程AMD第3代Ryzen桌上型处理器 |
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Dell EMC推出整合式资料保护一体机IDPA DP4400 (2018.07.31)
Dell EM推出最新的整合式资料保护一体机(IDPA) － Dell EMC IDPA DP4400，提供简单而强大的融合资料保护，协助中型企业因应资料扩张与复杂性，进行IT转型。
构建全方位的资料保护一直是中型企业所面临的一个挑战 |
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意法半导体发布新型工业设备和基础设施 (2013.05.30)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体推出能够降低电信系统、运算系统、太阳能逆变器、工业自动化以及汽车电子等应用对环境影响的新一代高能效功率组件 |
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利用太阳发电 达成节能减碳之优质生活 (2013.01.10)
本作品利用HT46RU232晶片为核心，设置防盗功能和温控系统，而温控部分采用AD590温度感测元件，当达到设定温度时即启动洒水降温系统及开启风扇，同时兼具水资源回收储存，此项功能可同时兼具节省水资源及调节室内空间温度，维持在生活舒适的范围内 |
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韩流势不可挡！ 但如何化阻力为助力呢？ (2012.12.07)
韩国近年来经济成长备受瞩目，平均每人每年国民所得自2005年超越台湾后，估计2016年更将突破三万美元。为了解韩国产业布局策略及开启台韩双方互利的契机，工研院在(7日)举办「台韩产业政策」论坛 |
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达梭系统与中国水电顾问成都院共建创新中心 (2012.10.18)
达梭系统（Dassault Systemes）在第七届中国欧盟投资贸易合作洽谈会期间宣布，与全球水电工程设计技术的领导者 – 中国水电顾问集团成都勘测设计研究院（简称中国水电顾问成都院，HYDROCHINA CHENGDU）、成都希盟泰克科技发展有限公司（SIMUTECH）合作创建中国工程数字化创新中心 |
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富士通的 SPARC64 VII 下一代四核心处理器-富士通的 SPARC64 VII 下一代四核心处理器 (2012.03.05)
富士通的 SPARC64 VII 下一代四核心处理器 |
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软性显示大未来：AMOLED (2010.11.09)
继TFT-LCD之后，AMOLED被喻为下一世代面板。其中有机发光二极管（OLED）为一固态自发光显示器，具有结构简单、自发光无需背光源、广视角、影像色泽美丽、省电等优势，在中小面板市场可望大幅成长 |
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3G UMTS网络行动力 VS. Femtocell搜寻表现 (2010.10.05)
毫微微蜂巢式基地台（Femtocell）是低功率的行动基地台，一般部署于住宅、企业或热点环境等室内区域。毫微微蜂巢式基地台以核准频段运作，透过更广的语音涵盖范围与高数据传输量创造极佳的用户经验 |
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能源之星成为LED技术新舞台 (2010.06.08)
能源之星标准为LED这类固态照明提供了新的量化标准，这对LED照明产业是件好事，代表LED产业有可以遵循的节能规范，加上先前发表过的安规规范，LED照明产品已经能够慢慢地在公家部门与民间部门的市场中茁壮 |
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-VII (2010.05.28)
The VII is intended to be used in firewall testing by simulate IP/TCP/ARP/... packets. VII is a c script based tool which can send any kinds of packets. It support random protocol/port/ip.
UDP engine
TCP engine
IP engine |
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从3D IC/TSV 的不同名词看3D IC 技术 （下） (2010.05.05)
目前，3D-IC定义并不相同，有人认为只要将一颗 die 放在一个substrate 上就是 3D integration，这似乎与将Chip 放在PCB上面没有两样，顶多称之为3D Package。 3D-IC与3D 封装(package)不同的是，3D Package 里面的元件是离散的，都是在元件的周边利用bonding wire 相接，但是3D IC 却是一个独立的IC，透过垂直与水平整合来大量提高集积密度 |
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KUSO山寨机精选10+ (2010.04.22)
初见这些变形版的山寨机，经常为了它们的天马行空而哑然失笑；但，不可否认的是其中蕴含了创意与弹性；而且，必须注意的是，山寨品规格已大幅提升，如双卡双待早就成为山寨机的基本规格；对于致力漂白的山寨军来说，只要手法愈趋精致，这些KUSO的确不缺乏成为规范的机会 |
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从3D IC/TSV的不同名词看3D IC技术(上) (2010.04.19)
目前，3D-IC定义并不相同，有人认为只要将一颗 die 放在一个substrate 上就是 3D integration，这似乎与将Chip 放在PCB上面没有两样，这样的PCB也可以称之为3D integration，所以顶多称之为3D Package |
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HDMI和DisplayPort设计与测试 (2010.04.13)
高清晰度多媒体介面（HDMI）和DisplayPort（DP）介面，在包括高画质电视、个人电脑与机上盒等各种装置的实作，已经愈来愈普遍，开发工程师对这些产品的相互操作性极为关心 |
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升阳与富士通强化SPARC Enterprise M3000服务器 (2010.01.21)
太阳计算机（Sun Microsystems）与富士通（Fujitsu）近日发布SPARC Enterprise M3000型服务器将以2.75GHz SPARC64 VII处理器进行效能的提升。SPARC Enterprise M3000是一款由四核心SPARC64 VII处理器所推动的单一插槽、高可靠度、可执行重大任务的服务器 |
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石英晶体振荡线路之回路分析与优化调整 (2010.01.04)
石英组件具有稳定的压电特性，能够提供精准且宽广的参考频率、频率控制、定时功能与过滤噪声等功能。此外，石英组件也能做为运动及压力等传感器，以及重要的光学组件 |
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具最大功率追踪功能之电池储能系统设计实做 (2009.10.18)
本文所提出之兼具最大功率追踪功能之电池储能系统，可直接应用在住宅、学校或办公室大楼等太阳能储能系统，可利于再生能源应用之推广，其可视为未来生活必需之商品 |
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新型LED封装技术 (2009.10.18)
矽具备优秀的耐热性、耐寒性、电气绝缘性、耐候性、耐环境性，自古以来广泛应用在电子、汽车、土木、建筑等各领域。 LED封装则着眼于矽的透明性与耐热性，将矽当作透明密封材料使用 |
