账号:
密码:
相关对象共 32
(您查阅第 2 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
TRENCHSTOP IGBT7:工业驱动器的理想选择 (2020.09.30)
变速驱动器(VSD)相较于以机械节流进行的定速运作,能够节省大量电力。 IGBT7适合需要高效率和功率密度的变速驱动器使用。
[Data Sheet] LTM4686-[Data Sheet] LTM4686 (2018.10.30)
[Data Sheet] LTM4686
〔产品选择器卡〕PCIe板的较薄和较小功率电路-〔产品选择器卡〕PCIe板的较薄和较小功率电路 (2017.06.29)
〔产品选择器卡〕PCIe板的较薄和较小功率电路
〔数据表 - 具有可配置的3A输出阵列的Ulthathin Quadμmodule稳压器-〔数据表 - 具有可配置的3A输出阵列的Ulthathin Quadμmodule稳压器 (2017.06.29)
〔数据表 - 具有可配置的3A输出阵列的Ulthathin Quadμmodule稳压器
〔英文新闻稿〕12A Ultrathin μModule Regulator Configurable as Quad, Triple, Dual or Single ...-12A超薄μModule调节器可配置为四边形,三重,双或单输出可以...... (2017.06.29)
〔英文新闻稿〕12A Ultrathin μModule Regulator Configurable as Quad, Triple, Dual or Single ...
英飞凌全新TRENCHSTOP 5 S5 IGBT提升PV与UPS应用效率 (2015.11.19)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)持续提升IGBT效能,推出全新S5(S 代表软切换)系列,采用超薄晶圆TRENCHSTOP 5 IGBT为基础,专为工业应用中的AC-DC 能源转换所开发,最高切换频率达40 kHz,适用于光电逆变器(PV)或不断电系统(UPS)
IC载板最新发展趋势及其各式表面处理技术的可靠度评估-台北班 (2014.05.14)
1.从封装到载板 2.标准载板及 Build-up 载板制程 3.各种 Surface Finish方法与封装之关系 4.封装的需求决定载板制程 5.载板技术的创新及多元化 6.挑战细线路、平坦及电性效能 7
希捷科技推出5mm超薄硬盘 获业界大厂肯定 (2013.06.04)
全球硬盘机与储存方案领导供货商希捷科技宣布旗下最薄硬盘Seagate Laptop Ultrathin HDD开始供货给原厂设备制造商(OEM)合作伙伴。此款厚度仅5 mm的超薄硬盘,专为超轻薄行动运算装置和平板计算机设计,以实惠价格提供大容量数据储存
三星Ultrathin笔电报到 AMD抢市不落人后 (2012.08.27)
嫌Intel阵营的Ultrabook太贵?没关系,AMD主推的Ultrathin笔电也来抢市场了。目前对AMD方案最捧场的是三星,继发表基于APU处理器的Ultrathin机型NP535U3C-A03后,上周又发表了新款产品NP535U4C-S01CN,两款的价格都在台币两万出头,其中U4C是4799元人民币(约22600元台币),U3C是4499元人民币(约21200元台币)
[分析]Ultrabook降价的决定因素 (2012.08.22)
目前Intel大力推动Ultrabook,希望能够为低迷的NB市场带来翻升的买气,但推出至今,市场反应并不如预期。除了受到平板产品的挤压外,售价过高是最为人垢病之处。根据北京新浪网的一篇分析文章指出,Ultrabook可能因为一些因素而实现降价目标
超薄的氟化锂薄膜的有机分子表面的形态和结构研究-超薄的氟化锂薄膜的有机分子表面的形态和结构研究 (2012.07.03)
超薄的氟化锂薄膜的有机分子表面的形态和结构研究
R2R软性电子技术与应用系列-R2R超薄基本传输设计制程与量测 (2012.06.27)
课程介绍 软性电子组件具有轻、薄、可挠曲、不易破碎、耐冲击、可利用卷式大量生产之优点,因此在电子产业应用里持续进行R2R传输技术相关技术发展,结合Roll-to-Roll连续式制程生产软性电子产品
超薄金属铟有机照明和光电-超薄金属铟有机照明和光电 (2012.05.31)
超薄金属铟有机照明和光电
软性 OLED 应用的超薄眼镜-软性 OLED 应用的超薄眼镜 (2012.04.11)
软性 OLED 应用的超薄眼镜
「行动装置超薄设计解密」研讨会 (2012.03.30)
行动世代,是超薄的世代,谁能打造出最轻薄的装置,就最有可能在市场上称王。如今Motorola以一支7.1mm的RAZR Droid,让该公司又重返行动市场的荣耀地位;华为在今年CES中则再度打破纪录,推出6.68mm的最薄新机,更是成为新的注目焦点
华丽的变身 2012华为、中兴迈向高阶手机 (2012.03.26)
中国手机一向给人廉价、低阶的感觉,一些本土品牌走的也大多是低价路线。不过,在今年的CES、MWC展中,可看到一向以低价机种为主力的中兴通讯、华为相继推出高阶手机,希望摆脱低价品牌形象,积极抢攻智能型手机高阶市场
<MWC>超薄武器 AMOLED成主流 (2012.03.01)
行动装置的竞争越来越激烈,除了在性能上,屏幕也是重点之一。AMOLED因省电、轻薄、色彩饱和等特点,已被大量使用在中高阶智能手机中。在今年的MWC中,也有多款手机、平板选择使用三星的Super AMOLED,包括华硕的Padfone 、东芝平板计算机AT270、HTC智能手机OneS,以及三星Omnia W
<MWC>中兴四核手机Era MWC超薄登场 (2012.02.29)
在今年的MWC中,四核心成为高阶手机必备的条件之一。不只各家国际大厂推出多种搭载四核心处理器的智能手机,中国厂商也不惶多让,不少中国品牌也推出各种产品,除了备受瞩目的华为Ascend D quad外,中兴通讯也发表了搭载NVIDIA Tegra 3的四核心智能手机ZTE Era
终于来了 2012! (2012.02.22)
传说中的2012年,终于到来了。 2012年,世界会毁灭。 2012年,台湾政局新气象。 2012年,欧债危机正要上演。 2012年,中国新任国家主席即将就任。 2012年,台湾无薪假人数再创新高
最薄的CMOS镜头模块 (2011.12.05)
因应手持装置超薄风潮,日本的夏普公司日前宣布,已成功开发出一款12.1万像素,1/3.2英寸的CMOS镜头模块,该模块高度仅5.47毫米,是目前业界最薄的镜头模块,专门用于智能型手机等行动设备


     [1]  2   [下一頁]

  十大热门新闻
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]