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Cadence与联电共同开发认证的毫米波叁考流程 (2022.11.30)
电子设计商益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 与联电今(30)日宣布,双方合作经认证的毫米波叁考流程,成功协助亚洲射频IP设计商聚睿电子(Gear Radio Electronics),在联电28HPC+ 制程技术以及Cadence射频(RF)解决方案的架构下,达成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成矽晶设计(first-pass silicon success) 的成果
Silicon Labs:以Matter平台解决智慧家庭IOT设备碎片化问题 (2022.09.14)
在今年的Works With开发者大会上,Silicon Labs发布了四个新的产品。包括了完整的Matter开发套件、支援Amazon Sidewalk的Pro套件、FG25 SoC和EFF01 FEM,以及SiWx917的Wi-Fi 6 SoC晶片等。 这次所发表的Matter开发套件,可支援所有Matter相关的无线技术,包括了Matter over Wi-Fi、Thread、Zigbee和Z-Wave
Silicon Labs 推出Z-Wave 800全系列SoC和模组产品 (2021.12.23)
Silicon Labs(芯科科技)致力於以安全、智慧无线技术建立更互联世界,近日推出Z-Wave 800系列单晶片系统(SoC)和模组,用於采用Z-Wave协定的智慧家庭和自动化应用生态系统中
中美矽晶布局化合物半导体 成功开发各尺寸晶圆产品 (2021.12.22)
中美矽晶集团积极发展化合物半导体,如碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、钽酸锂及铌酸锂等。在本届的国际光电大展中,中美矽晶集团携手旗下半导体子公司环球晶圆及转投资事业
数位转型热潮开路 智慧工厂愿景加速实现 (2021.11.29)
毫米波网路、无线感测、智慧边缘、5G智慧产线 5G启用,宣告第五代的行动通讯正式来临。而对工业应用来说,更令人兴奋的是,新兴的毫米波(mmWave)也即将在2022年进入垂直市场,这意味着5G即将进入它的最终完成式,真正的「高频宽、低延迟、大连结」
Silicon Labs推出安全Sub-GHz SoC 电池寿命超过10年 (2021.09.15)
Silicon Labs(芯科科技)推出全新的Sub-GHz SoC,这是具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案,可满足全球对高性能电池供电型物联网(IoT)产品的需求
Silicon Lab 2021开发者大会新增亚太市场议程 加速IoT创新 (2021.08.15)
Silicon Labs(芯科科技)宣布,2021 Works With开发者大会将邀请亚太地区的嘉宾包括控客(Konke)、LifeSmart(杭州行至云起科技)、腾讯云(Tencent Cloud)和涂鸦智能(Tuya Smart)等公司进行主题对谈
Silicon Labs与Skyworks达成最终协定 售出基础设施和汽车业务 (2021.04.26)
芯科科技(Silicon Labs)宣布公司已与Skyworks Solutions, Inc.达成最终资产购买协定,将以27.5亿美元全现金交易方式将其基础设施和汽车(I&A)业务出售予Skyworks。该交易标的包括Silicon Labs之电源/隔离、时脉和广播产品,智慧财产权以及相关员工
EvoNexus携手格罗方德 加速无线和IoT新创发展 (2020.10.29)
非盈利性技术孵化器EvoNexus与先进特殊工艺半导体商格罗方德(GF)近日宣布合作,推动半导体新创企业加速发展,进而开发无线和物联网(IoT)领域的突破性产品。EvoNexus拥有悠久的历史和丰富的经验,擅於孵化无线生态系统的新创公司
前端射频大厂财务与专利分析 (2020.09.10)
前端射频模组技术直接决定无线通讯品质,随着5G与高频通讯演进,其重要性将越来越高,作者针对相关大厂财务与专利部分进行深入的探讨分析。
Silicon Labs强化蓝牙产品系列 提升物联网安全性与电源效率 (2020.09.10)
根据蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的2020蓝牙市场报告,蓝牙射频中成长最快速的仍为Bluetooth LE,年复合成长率(CAGR)达26%。为抢占此市场,芯科科技(Silicon Labs)宣布扩展其具备RF高效能之低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)产品系列
汇集全球上千开发能手 Works With智慧家庭开发者大会即将展开 (2020.08.27)
随着全球智慧装置设备需求不断成长,IoT开发人员正寻求透过更多教育训练建构可在智慧家庭生态链、协议和无线装置间无缝运作的优质产品。作为全球晶片、软体与智慧、互联产品解决方案供应商
Silicon Labs即将主办Works With智慧家庭开发者大会 (2020.08.13)
芯科科技(Silicon Labs)今日宣布将举办「Works With」2020全球盛会。此直播会议的主题针对全球智慧家庭技术,将於9月9-10日免费开放给全球数千位工程师、开发人员和产品经理一同与会
PIDA:全球光达市场成长率接近40% (2019.12.29)
依据光电科技协进会(PIDA)的预估,2019年约有10亿美元等级的资金,投入新创的LiDAR公司。目前全球已约有七、八十家LiDAR公司,分别在开发各种技术的LiDAR产品,以进军无人驾驶的市场
Silicon Labs与Z-Wave联盟将开放Z-Wave 供晶片及协定堆叠供应商开发 (2019.12.23)
芯科科技 (Silicon Labs)与Z-Wave联盟(Z-Wave Alliance)日前共同宣布开放Z-Wave规范,使其成为一项已核准的多源无线通讯标准,可供所有晶片和协定堆叠供应商进行开发。 透过这个变革,半导体和软体供应业者将能加入Z-Wave生态链,并为此领先级智慧家庭标准之未来发展贡献己力,开发、提供sub-GHz Z-Wave射频元件及软体协定堆叠
Silicon Labs与Allegion合作 加强居家和商用安防装置的物联网功能 (2019.08.20)
Silicon Labs(芯科科技)日前宣布与安防解决方案商Allegion合作,进一步将物联网(IoT)功能扩展至智慧家庭和商业建筑的安防产品中。目前已有越来越多的Allegion解决方案使用Silicon Labs的Wireless Gecko物联网产品组合以支援Zigbee、Bluetooth和Z-Wave连接
Silicon Labs展示最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件 优化系统效能和降低成本 (2019.06.05)
Silicon Labs(芯科科技)在COMPUTEX 2019期间,展示了其最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件,强调系统效能和降低成本两大部分的提升;现场亦展出以Zigbee、Z-Wave、蓝牙和Wi-Fi连接灯具的智慧照明系统
Silicon Labs Wireless Gecko平台发表新一代Z-Wave 700 (2018.12.13)
Silicon Labs(芯科科技)宣布推出适用Wireless Gecko平台之新一代Z-Wave700,该平台是业界最全面性的物联网(IoT)硬体和软体连接解决方案 ,继Silicon Labs在2018年4月策略性收购Z-Wave技术後,Z-Wave 700的发表再次展现该公司愿景及平台整合蓝图
使用Zigbee光链路快速、轻松实现灵活的智慧照明 (2018.11.06)
本文介绍Zigbee无线技术及其在照明应用中的使用,以及多种开发工具和参考设计,让非专家级射频工程师不仅能够更轻松地建立无线照明网路,还能够最大限度发挥LED照明的潜力
[COMPUTEX]Silicon Labs让物联网无线连接方案更智慧、更互联 (2018.06.07)
随着物联网技术在智慧应用领域的蓬勃发展,带动了各种无线通讯技术的应用,Silicon Labs (芯科科技)於COMPUTEX 2018展示如何透过动态多重协定技术(Dynamic Multiprotocol, DMP)的优势,建构涵盖蓝牙、Wi-Fi、ZigBee及Z-Wave等物联网(IoT)无线连接方案,并可运用在先进智慧家庭、智慧照明及智慧城市等领域


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