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2021 RISC-V Taipei Day将登场 聚焦云端运算、终端AI (2021.09.26)
多核心晶片开发趋势，让开源硬体RISC-V处理器架构，从原本的以端点设备为主的使用情境，进一步提升至云计算系统的核心系统当中。由于RISC-V的弹性架构可提供多样化的云端与AI运算客制化晶片设计需求，为让台湾产业了解未来十年运算架构新商机，台湾RISC-V联盟（RVTA）将于10月12日以封闭型线上会议方式，举办2021 RISC-V Taipei Day |
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晶心总经理林志明获颁潘文渊文教基金会ERSO奖 (2020.08.12)
潘文渊文教基金会的ERSO Award每年从创新、开创的角度遴选对半导体、电子、资讯、通讯、光电及显示等产业有杰出贡献人士授奖。而今年ERSO Award的得奖名单日前出炉，晶心科技总经理林志明便名列之中 |
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RISC-V前进AIoT 商用生态系成形 (2020.05.05)
开源指令集架构RISC-V在物联网时代独辟蹊径，集结产学界软硬体研发资源，刺激更快速上市、更弹性且更高效能的处理器开发，如今可供商用的生态系逐步成形。 |
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Arm推出Arm Flexible Access新创版计划 提供新创零成本取用Arm矽智财 (2020.04.30)
Arm今天宣布推出针对新创公司设计的Arm Flexible Access新创版计划，这是该公司极为成功的Flexible Access计划的延伸。此一全新提案让处於创业初期的矽晶片新创公司，以零成本的方式取用各式各样Arm领先业界的矽智财，以及全球性的支援及训练资源，协助新创公司朝推出商业化矽晶片与扩大商业规模迈进 |
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使用各类感测器开发视觉系统：在嵌入式应用中整合图像、雷达、ToF感测器 (2019.11.13)
解决应用处理器I/O埠不足的方法之一是使用MIPI摄影机序列介面-2（CSI-2）规范中定义的虚拟通道，它能够将多达16个感测器资料串流整合为单个资料串流，仅占用一个I/O埠就能将资料发送到应用处理器 |
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MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线 (2016.09.26)
穿戴式装置、智慧汽车、智慧型手机、AR（扩增实境），以及Drone（无人机）等应用发展风起云涌，ST（意法半导体）瞄准这些市场，大力推展MEMS感测器与致动器的产品线 |
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ST：下一波MEMS浪潮将聚焦车用环境 (2016.09.24)
感测器、致动器与相关类比科技，为创造真实与数位世界沟通介面的关键元素。这个领域令人兴奋，因为就如我们所见的一样成功，MEMS现有和衍生的应用还未用尽所有的发展潜力，距离极限仍有很大的距离 |
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ST：MEMS现有应用还未用尽所有发展潜力 (2016.09.02)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，公司两名高阶主管受邀于9月7日至9日的SEMICON Taiwan 2016 国际半导体展发表主题演讲。在MEMS论坛中，意法半导体执行副总裁暨类比与MEMS事业群总经理卫博涛（Benedetto Vigna）将针对MEMS感测器与致动器在ST所聚焦的智慧驾驶及物联网领域中，提出部分应用及新机会的观点 |
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意法半导体力推MEMS在智慧生活空间及智慧驾驶领域的应用创新 (2015.12.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布该公司两名高阶主管日前受邀在SEMICON Taiwan 2015 MEMS论坛上发表主题演讲。
意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS与感测器事业群总经 |
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明导：半导体并购交易将会持续进行 (2015.09.01)
时值八月份，可以说是台湾半导体产业开始动起来的时间，从八月中由Cadence（益华电脑）所主办的CDNLIVE之后，紧接着就是明导国际所举办的Mentor Forum，而今年的主题演讲者，仍然由明导国际董事长暨执行总裁阮华德（Walden C |
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晶心科技推广适用于传感器SoC之超低功耗处理器 (2014.01.07)
Semico Research公司首席技术分析师Tony Massimini表示，传感器的总数量预计从2012年略低于100亿个增加至2017年300亿个。亚洲首家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技(Andes) |
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晶心推广适用于传感器之超低功耗处理器 (2013.12.06)
Semico Research公司首席技术分析师Tony Massimini表示，传感器的总数量预计从2012年略低于100亿个增加至2017年300亿个。亚洲首家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技 (Andes) |
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晶心科技挟省电高效处理器进军美国市场 (2013.07.30)
亚洲第一家授权处理器核心的供货商晶心科技日前完成拓展计划，将技术支持及业务触角已开始跨入美国半导体市场。晶心科技在竹科成立已八年，持续研发推出主流、中、高阶等级的处理器核心IP 和子系统，供应给芯片设计公司，相较于传统其他处理器，采用晶心处理器的产品能有更高效率和更低功耗的表现 |
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Mouser 获颁Amphenol Industrial年度经销商的殊荣 (2013.05.29)
半导体与电子组件业顶尖的开发工程资源与全球经销商 Mouser Electronics 宣布荣获Amphenol Industrial Operations 颁发2012 年度工业经销商大奖。Amphenol Industrial致力于提供工业市场高质量的连接系统，是全球圆形连接器的领导厂商 |
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赛灵思推出全新Virtex-6系列FPGA (2009.02.12)
全球可编程逻辑解决方案厂商Xilinx(美商赛灵思)宣布推出次世代旗舰级Virtex高效能现场可编程逻辑门阵列(FPGA)系列组件，让高效能、运算密集电子系统的研发业者能在更紧凑的研发周期内，以更低的研发成本，开发出「更环保」的产品 |
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NAND闪存芯片销售额成长率下滑至12% (2008.07.02)
外电消息报导，市场研究公司Semico日前表示，尽管苹果即将开卖3G版iPhone，并在MacBook Air中采用固态硬盘，但过去所仰赖的「苹果效应」却未出现，今年NAND内存芯片销售额将出现衰退 |
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检视STT-RAM记忆体应用优势 (2007.10.19)
旋转力矩转移随机存取记忆体（STT-RAM）是一种透过自旋电流移转效应所开发而出的新记忆体技术，属于非挥发性记忆体的一种，其应用优势包括无限次数的读写周期、低耗电，以及运算速度更快等，更适合嵌入式设计应用 |
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ARC推出VRaptor-Based新视讯子系统 (2007.08.16)
可组态子系统暨CPU/DSP处理器全球厂商ARC International宣布推出五款ARC Video Subsystem系列产品，包括AV 417V、AV 407V、AV406V、AV 404V和AV 402V。这些新的视讯子系统都具备ARC申请专利中的动态编码技术，以及如H.264等先进的视讯编码演算技术，能以最低功耗为视讯串流提供高达Standard Definition分辨率的编译码功能 |
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飞思卡尔近接传感器 可携式触控功能大突破 (2007.06.13)
飞思卡尔的MPR081和MPR082近接电容式触碰感应控制器，在设计上均以测量电容的方式来侦测触碰。触碰传感器几乎已经成了任何按键式界面的基础。设计师藉由这些组件取得价格更低廉的替代方案，以便汰换各种应用所需的机械式按键，如访问控制、家电、移动电话、MP3播放器、PC外围和遥控器等等 |
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半导体景气看好 呈现金字塔型现象 (2007.04.13)
半导体市场库存经历连续三个季度的调整后，随着上游客户开始释单，晶圆代工厂三月营收已经见到复苏迹象。台湾主要IC设计厂商的三月份营收平均成长幅度达三成，晶圆代工厂虽然仅有6％，但至少已摆脱了连续七个月营收衰退的窘境，目前半导体市场呈现V型反转的金字塔现象 |
