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创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介 (2024.10.31)
一直以来,Arduino团队的目标,就是透过提供创意的方式,让每个人都可学习如何使用科技,并使大家都有机会从一些简单而奇妙的专案中汲取灵感!
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统 (2023.11.30)
单板电脑(Single-board computer,以下简称SBC)是令人惊叹的迷你动力来源,几??可完成任何任务!
医护无远弗届到偏乡 华硕与高通启动远距医疗照护计画 (2023.09.07)
随着AI、5G技术迅速进展,医疗资源得以扩大范畴,美国高通公司(Qualcomm Incorporated)与华硕(ASUS)今(7)日共同宣布透过高通「无线关爱」(Qualcomm® Wireless Reach?)远距医疗照护计画
映象搭接人性化科技桥梁 沿用奥奔麦五轴加工方案 (2023.03.01)
陆续带动产业西进、南向浪潮冲击,坚持在地研发、制作模型,甚至包含後处理色彩的映象公司,奠定在小批量、灵活生产的优势外,也迎接次世代穿戴型装置、航太领域需求
2022台北国际照顾科技应用展即将登场 (2022.09.02)
根据国发会最新出炉的人囗预估报告显示,面临少子化与高龄化的严峻挑战,至2025年台湾即将迈入超高龄社会,届时老年人囗比例将超过2成。聚焦「全人思维」的整合照顾需求
第27届车辆工程暨第2届台湾智慧电动车及绿能科技研讨会暨展览会 (2022.08.25)
一、旨揭活动期集结全国车辆工业、智慧电动车及绿能科技相关领域之产官学研界先进与精英,以达到资讯与经验交流目的,进而带动台湾新能源电动车产业竞争力之提升
盛群半导体看好安防、BLDC、RF 市场未来可期! (2021.10.19)
盛群半导体于今日发表「智慧生活与居家安全防护」之开发成果,包括: 1. 智能家居主题: (1) 智慧家电类:针对电磁炉应用领域,推出新一代单管电磁炉MCU,突破普通电磁炉不能在低于1000W功率段连续不间断工作的缺陷,可维持低功率持续加热,以执行恒温小火慢煮或是保温功能
半导体技术国际了?? 2021 VLSI研讨会4月19日即将登场 (2021.03.12)
AI人工智慧、5G、深度学习、记忆体内运算、资讯安全等前瞻科技推动了半导体产业快速发展,也牵动下一波科技变革,为抢先掌握下一波科技发展趋势,在经济部技术处支持下
为繁忙的港口及水路护航 VideoRay水底机器人设计实现精确高效 (2021.03.09)
高度模组化的 VideoRay 旗舰产品 Defender 系列 ROV 采用 Vicor DCM系列转换器,从 400VDC 产生较低电压的电源,为水底无人机内部的所有主推进器和控制电子装置供电。
OPEN MIND打通半导体机加工高墙 软实力无坚不摧,唯快不破 (2021.03.09)
近年来因为数位转型带动全球半导体需求火热,除了经济部正积极推动台湾成立高阶制造中心、半导体先进制程中心,企图打造在地供应链之外。
运安会间接示警 数位转型以防重蹈覆辙 (2020.11.10)
即便前有普悠玛意外出轨事故刚满2年,政府甚至还因此成立国家运输安全调查委员会(运安会),扩大原来飞安会的业务范围,专门调查重大交通意外的肇因。但在今年520总统就职典礼前夕仍发生了台铁钢轨断裂事件,所幸这次尚无人员伤亡
多功能平面清洗机构 (2019.10.25)
本文针对太阳能面板的架构进行改良,只要太阳能面板在组装时加入我们的系统,它就可以达到定时自动侦测脏污程度。
贺利氏最新5G装置解决方案於半导体展发布 (2019.09.18)
为了在5G市场中抢占先机,各厂商正加速提升下一代产品效能。贺利氏最新推出的5G应用材料方案,不仅能大幅降低成本,更能提升5G产品的表现与品质。贺利氏於2019台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)期间展出多项材料解决方案,包含防电磁干扰(EMI)全套解决方案、AgCoat Prime镀金银线及mAgicR烧结银,与客户共同迎向5G发展面临的四大挑战
??注原厂服务资源 Minitab全面优化用户体验 (2019.09.17)
智能数据分析软体领导者Minitab在日前推出全新版本统计软体Minitab® 19,该版本具备统计分析、视觉化,预测和改善分析等功能,可帮助客户做出数据导向决策。Minitab® 19统计软体在过去版本的基础上加入了新功能,使性能得到进一步提升,让使用者可以快速分析更大的数据集、比较结果并做出更好的数据导向决策
改善RJ 45的不稳定性 浩亭ix Industrial获奖连接器很吸睛 (2019.08.22)
改良RJ 45的不稳定性 浩亭ix Industrial获奖连接器很吸睛 高超的连接器技术一直是浩亭(HARTING)的看家本领,而他们今年再以ix Industrial®连接器赢得2019德国创新奖,而这个创新产品也在展场上亮相,让用户近距离实际体验该产品的优异性能
工研院VLSI研讨会4月16日登场 半导体大厂分享创新技术 (2018.03.14)
在经济部技术处支持下,由工研院主办、引领半导体产业发展趋势的「2018国际超大型积体电路技术研讨会」(VLSI)将於4月16日登场。大会邀请到Intel、意法半导体、台积电、辉达(NVIDIA)、高通、加州大学柏克莱分校、台湾大学等国内、外一线厂商及学校
将浮点转换成定点可降低功耗与成本 (2018.03.02)
UltraScale架构的可扩展精度,为达到最佳化功耗与资源利用提供极大的弹性,并同时满足设计效能的目标需求。
美信推出适合穿戴式设备的超低功率PMIC (2017.08.21)
美信半导体推出MAX77650和MAX77651电源管理IC (PMIC),诉求超小尺寸,主攻穿戴式市场。
工研院VLSI研讨会4月25日即将登场 (2016.04.07)
在经济部技术处支持下,由工业技术研究院主办的「2016国际超大型积体电路技术研讨会」(VLSI)将于4月25日登场。大会邀请到英特尔(Intel)、贝尔实验室、罗姆半导体(ROHM)、中华电信等国内、外一线厂商
研扬推出新款网路安全系统FWS-7520 (2015.12.02)
研扬科技(AAEON)日前发表一款网路安全系统产品。随着网路日新月异,越来越重要,IoT的应用也越来越广泛,人们追求的不仅是快速的网路,更是安全无虞的网路设备。研扬最新研发网路安全系统—FWS-7520,搭载英特尔最新Xeon D-1500系列处理器


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