│
智动化
SmartAuto
│
科技论坛
│
新品中心
│
影音频道
│
出版中心
│
FB
服務
│
v3.05.1.HK8BU5AIT2QSTACUKT
账号:
密码:
註冊
忘记密码
新闻
最新新闻
MIPS首款高性能AI RISC-V汽车 CPU适用於ADAS和自驾汽车
筑波医电携手新光医院於台湾医疗科技展展示成果
AI与互动需求加持人型机器人 估2027年市场产值将突破20亿美元
台达助台中港导入智慧园区解决方案 携手打造低碳永续商港
第26届台法科技奖揭晓 表彰在分子生物学科研成果
茂纶携手数位资安共同打造科技新未来
產業新訊
英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计
台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
Littelfuse超级结X4-Class 200V功率MOSFET具有低通态电阻
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G
英飞凌推出新一代氮化??功率分立元件
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
Android
眺??2025智慧机械发展
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
一次到位的照顾科技整合平台
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
物联网
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
汽車電子
创新光科技提升汽车外饰灯照明度
研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
電源/電池管理
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
创新光科技提升汽车外饰灯照明度
以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
AI数据中心:节能减碳新趋势
公共显示技术迈向新变革
面板技术
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
网通技术
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张
掌握多轴机器人技术:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况
AI时代常见上网行为的三大资安隐??
Mobile
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
3D Printing
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
穿戴式电子
一次到位的照顾科技整合平台
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
眺??2025智慧机械发展
再生水处理促进循环经济
积层制造加速产业创新
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
半导体
创新光科技提升汽车外饰灯照明度
以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
再生水处理促进循环经济
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
研究:智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
WOW Tech
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷
研究:美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
量测观点
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
科技专利
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
技術
专题报
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
相关对象共
1101
笔
(您查阅第 3 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
数位资讯强化应用 健康存摺SDK串联数位新服务
(2022.12.27)
不论在健康资讯应用或数位照护方面,串联更多健康数位新服务非常重要!健保署今(27)日举办「健保快易通丨健康存摺SDK串联健康新服务应用分享会」,邀集各界分享资讯应用及数位照护经验
E Ink元太携手伊藤忠商事 推动无纸化办公室
(2022.05.26)
E Ink元太科技今(26)日宣布,联手日本综合贸易公司伊藤忠商事(ITOCHU Corporation)锁定日本企业市场,推出ALTERIC
NOTE
电子纸笔记本,共同推动办公室无纸化环境。 元太科技於2021年12月曾宣布与伊藤忠商事共同合作推广电子纸产品应用
恩智浦针对智能手机提供高整合聚合eSIM解决方案
(2022.05.11)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布小米红米
Note
10T智慧手机采用恩智浦 SN110 聚合 eSIM 解决方案。SN110 系列是高度整合的聚合(Convergence)eSIM 解决方案,提供经过 GSMA 认证用於消费电子产品eSIM功能进行蜂窝连接,并可透过整合NFC 和嵌入式安全元件实现安全的大众交通票券、行动支付和智慧门禁等进阶功能
明纬推出1500W高压输出电源供应器UHP-1500-HV系列
(2022.04.08)
随着绿能及工业产品为了直接整合各种直流高压应用,藉以提高效能或降低不必要的电力转换损耗,如电解、充电储能设备、UV或雷射应用装置等,有越来越多的产品使用大於60V以上的直流电压
马达变频器内的关键元件: 功率半导体
(2021.04.20)
全球工业产业消耗的能源量预期到 2040 年将成长一倍。随着对能源成本和资源有限的意识不断提高,未来提升驱动马达用电效率的需求将会越来越显著。
智慧型手机产量首季仅下滑6% 全年上看13.6亿支
(2021.03.08)
根据TrendForce研究显示,受惠於智慧型手机品牌积极抢食华为(Huawei)释出的市占,以及苹果(Apple)新机热销所致,2021年第一季延续此波成长动能,智慧型手机生产总量可??达3.42亿支,较去年同期成长25%;第一季表现反而有别於以往淡季大约会有两成的下滑,相较2020年第四季仅下滑6%
ST感测技术多样化 最大优化三星旗舰Galaxy
Note
20 Ultra影像性能
(2020.11.16)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)表示,三星新推出的Galaxy
Note
20 Ultra手机采用了该公司先进的感应和控制技术,可提升智慧型手机的高阶功能、妥善使用预算中每一瓦电能,并具备最低杂讯和最小封装的优势
TRENCHSTOP IGBT7:工业驱动器的理想选择
(2020.09.30)
变速驱动器(VSD)相较于以机械节流进行的定速运作,能够节省大量电力。 IGBT7适合需要高效率和功率密度的变速驱动器使用。
万物联网时代下的Wi-Fi发展分析
(2020.03.27)
Wi-Fi由于能简易布建与方便连接等特性,实现无处不在的万物联网需求,Wi-Fi规格世代因应需求不断演进,新产品需求与旧规格升级牵动未来出货成长动能。
Gartner:2019 Q4智慧型手机市场疲软 苹果与小米逆势成长
(2020.03.04)
国际研究暨顾问机构Gartner指出,2019年第四季全球智慧型手机对终端使用者销售量(智慧型手机销售量)下滑,较前一年同期减少0.4%。就2019年全年而言,智慧型手机销售量下滑1.0%
Gartner:2019Q3全球智慧型手机需求疲软 华为、三星、OPPO逆势成长
(2019.11.28)
国际研究暨顾问机构Gartner调查显示,2019年第三季全球智慧型手机对终端使用者销售量(下称智慧型手机销售量)再度下滑,总计3.87亿支,与2018年第三季相比萎缩0.4%。由於消费者越来越在意是否物有所值,导致智慧型手机市场需求持续疲软
智慧型手机指纹辨识发展分析
(2019.07.15)
目前在智慧型手机领域,指纹辨识市场产值2018年规模约12.4亿美元,预估2018~2023年之CAGR为3.0%。
华为、小米等中国大陆品牌推升第三季全球智慧型手机销售成长
(2018.12.06)
国际研究暨顾问机构Gartner指出,在中国大陆品牌华为和小米的助攻下,2018年第三季全球智慧型手机对终端使用者销售量(以下简称智慧型手机销售量)年成长1.4%,达3.89亿支
TrendForce:2018年第四季智慧型手机需求旺季不旺
(2018.12.03)
全球市场研究机构TrendForce出具最新报告指出,今年智慧型手机市场於第二季买气逐步回温,第三季在新机铺货及节厌需求备货的带动下,生产总数量约3.8亿支,季增8%;观察第四季虽有苹果及华为新机??注生产总量
EiceDRIVER 搭配 CoolMOS CFD2 可实现优异冷藏效率
(2018.10.25)
本文说明闸极驱动器电路有效设计的基本考量,以及结合运用 EiceDRIVER IC 及 CoolMOS CFD2 所带来的效益。
萤幕指纹辨识解决方案有多接近商业化?
(2018.09.13)
手机指纹辨识的应用越来越普及,渐渐成为市场主流,然而,为了改善使用者体验与整体的外型设计,采用萤幕来辨识(display-based)的技术也越来越受到重视。对此,HIS访谈了旗下Display 研究部门负责人谢勤益(David Hsieh)
2018年Q2手机销售量 华为首度挤下苹果夺亚军
(2018.09.03)
根据国际研究暨顾问机构Gartner统计,2018年第二季华为终於超越苹果(Apple),首次拿下全球第二大智慧型手机厂商宝座,苹果则落至第三。整体来说,2018年第二季全球智慧型手机对终端使用者销售量,相较於去年同期微幅成长2%,达3.74亿台
TrendForce:全球智慧手机Q3生产量估季增6%
(2018.08.29)
全球市场研究机构TrendForce指出,第二季智慧型手机市场受惠中国品牌新机铺货、海外市场销售告捷等因素,全球生产总量较第一季成长3%,达3.52亿支;进入下半年传统旺季,预估第三季生产量较第二季成长6%,约达3.73亿支
[Design
Note
] 具超快瞬态回应和低功耗的有源整流器控制器-[Design
Note
] 具超快瞬态回应和低功耗的有源整流器控制器
(2018.06.29)
[Design
Note
] 具超快瞬态回应和低功耗的有源整流器控制器
辉能科技突破固态电池技术瓶颈
(2018.05.31)
液态电池的制造技术已经成熟,然而固态电池才正要起飞,来自台湾的辉能科技打响第一枪,成功制造出比拟锂电池特性的固态电池。
[
1
]
2
3
4
5
6
7
8
9
10
[下一頁]
[下10页]
[最后一页]
十大热门新闻
1
Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2
意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3
Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4
SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5
宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6
SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7
Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8
瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9
Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10
Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
刊登廣告
|
新聞信箱
|
读者信箱
|
著作權聲明
|
隱私權聲明
|
本站介紹
︱
Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有
Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)
2585-5526 / E-Mail:
[email protected]