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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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康隹特推出Micro-ATX规格COM-HPC载板 (2022.08.02)
康隹特 (congatec) 推出首款支援COM-HPC介面的Micro-ATX 载板，正式进军高端工业工作站(Industrial Workstation)和桌上型电脑用户端(desktop client) 市场。该板是专为嵌入式长期可用性而设计，排除了标准或半客制工业主机板的设计风险、修订要求和供应链的不确定性 |
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康隹特透过i.MX 8M Plus处理器简化Arm架构部署 (2022.05.18)
德国康隹特宣布，其基於恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus处理器的SMARC电脑模组已在Arm发起的Project Cassini计画中获得SystemReady IR认证。该专案旨在构建一个全面、安全的标准体系，并提供类似於应用商店的云原生软体体验：只需点击几下，即可轻松下载、安装和运行 |
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英飞凌推CIRRENT Cloud ID服务 简化安全物联装置身分验证 (2021.11.04)
英飞凌科技推出 CIRRENT Cloud ID 服务，让云端认证设置和物联网装置到云端的身分验证达到自动化。此简单易用的服务可扩展信任链，使晶片到云端的任务更便利且更安全，同时降低企业的整体拥有成本 |
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打造生态系 小晶片卷起半导体产业一池春水 (2021.05.05)
大型半导体厂商正在开创出属於自己的半导体小晶片生态系统。而小规模企业最大的挑战仍是在於现成小晶片设计上的可用性。 |
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英特尔发表首款针对5G、AI、云端与边缘的结构化ASIC (2020.12.04)
英特尔发表新款可客制化的解决方案，有助於加速5G、AI人工智慧、云端与边缘工作负载的应用程式效能。全新Intel eASIC N5X为结构化eASIC家族当中的首款产品，并具备与Intel FPGA相容的Hard Processor System |
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COM-HPC标准将为嵌入式系统带来全新视野 (2020.10.06)
COM-HPC是一个具备高性能运算校能的模组化电脑，是能把超级电脑带进各种嵌入式设计之中的技术。而毫无疑问的，它也将对于各式次世代智慧系统与装置带来极大的助益 |
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用于射频前端模组的异质三五族CMOS技术 (2020.02.10)
随着首批商用5G无线网路陆续启用，爱美科为5G及未来世代通讯应用准备了下世代的行动手持装置。 |
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矢志成为IC设计界的建筑师 (2019.10.03)
再庞大复杂的电路设计，也要从最根本的架构来发想，而且一但架构错了，后面再怎么补，也难竟全功，这是撷发科技的核心商业模式。 |
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目标2倍运算效能！台湾人工智慧晶片联盟正式成立 (2019.07.02)
由行政院科技会报办公室与经济部主导的「台湾人工智慧晶片联盟（AI on Chip Taiwan Alliance，AITA；爱台联盟）」，今日举行启动仪式。该联盟汇集了台湾顶尖的产学研能量，包含台积电、日月光、联发科、??创、旺宏与瑞昱等世界一流的台湾半导体业者也都群起响应，全力抢攻正在快速崛起的人工智慧商机 |
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东芝推出具备高效能、低功耗及低成本结构阵列的130nm FFSA开发平台 (2018.11.28)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）推出全新130nm制程、以节点为基础的FFSA (Fit Fast Structured Array)，其为客制化系统级晶片(SoC)开发平台，具备高效能、低成本和低功耗的特点 |
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康隹特展示嵌入式视觉平台与愿景 (2018.11.23)
德国康隹特科技在2018德国慕尼黑电子展(Electronica) 中亮相嵌入式电脑和嵌入式视觉技术的融合，包括人工智慧(AI)和深度学习，以展示全面性的嵌入式视觉平台。
康隹特致力於提供OEM厂商全面的生态系统，使集成就像使用标准U盘一样简单与快速 |
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明纬宣布提供14日交货服务 (2018.10.08)
当全球原物料面临严重的短缺，各大电源厂纷纷延长交期至60天~120天的同时，明纬 (MEAN WELL)宣布自10月5日起，明纬公司，包含各分公司，以及全球授权经销商，针对客户三至六个月经常性采购的「标准品订单」（数量100台以内），提供14日交货服务 |
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Silicon Labs Si5332可替代时脉、振荡器、缓冲器 提供完整时脉树 (2018.08.14)
Silicon Labs (芯科科技)宣布扩展其Si5332任意频率时脉产品系列，新版Si5332将时脉IC和石英晶体叁考源整合於同一封装内以简化电路板布局布线和设计。
传统解决方案因采用不同时脉IC和晶体供应商，因而存在互通性风险，但一体化的Si5332解决方案可确保产品在使用寿命周期内稳定启动和运作 |
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ADI隔离式4埠802.3bt PoE++ PSE控制器提供71.3W功率 (2018.06.22)
亚德诺半导体(ADI)宣布推出 Power by Linear LTC4291/LTC4292 隔离式 4 埠供电装置 (PSE) 控制器晶片组，该晶片组专为在 IEEE 802.3bt (PoE++) 乙太网路供电 (PoE) 系统使用而设计。
LTC4291/LTC4292 提供 4 个独立的 PSE 埠 (各包含两个通道)，确保为下一代 IEEE 802.3bt 受电装置 (PD) 提供符合规定的支援 |
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u-blox五大无线模组方案 加速IoT应用成真 (2016.12.01)
物联网(IoT)的快速成长，包括在医疗、智慧家居以及车联网的各种应用，为人们未来生活品质的提升带来了美好的愿景。特别是，对于具备行动性的「物」来说，除了需利用全球卫星定位(GNSS)接收器来确定它们的位置，还可根据不同的功能与准确度要求，将GNSS、蜂巢式网路、 Wi-Fi热点，以及蓝牙技术结合一起运用 |
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当代ASIC设计的潜在趋势 (2014.07.15)
过去十年来，不同行业领域的众多原装置制造商(OEM)清楚表达了逐渐摒弃使用特定用途积体电路(ASIC)、反而在更大程度上依靠标准现成元件的意图。背后的主要原因是这样可让他们压低总成本，并缩减工程资源 |
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Cypress全新PSoC4 Pioneer Kit进军Premier Farnell 以25美元价格开放预购 (2013.04.21)
触控感测市场领导厂商Cypress Semiconductor与创立element14社群的全球领先服务经销商Premier Farnell，宣布顾客可至网站，以25美元预购Cypress的新款PSoC4 Pioneer Kit。结合免费的PSoC Creator整合开发环境（IDE），可扩充套件让工程师能运用PSoC 4可编程系统单芯片开发各种独特的设计 |
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Cypress PSoC4架构为嵌入式设计带来业界最具弹性以及极低功耗的ARM Cortex-M0组件 (2013.04.08)
触控感测市场领导厂商Cypress Semiconductor 今日发表PSoC4可编程系统单芯片架构。此架构结合Cypress最顶级PSoC模拟与数字架构、领先业界的CapSense电容式触控技术与ARM省电型Cortex-M0核心 |
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莱迪思新款PLD 小兵立大功 (2011.05.10)
可编程逻辑元件的市场机会正在不断浮出水面！有鉴于ASIC在出厂前决定内部的电路，出厂后就无法改变；不断精进的半导体制程对于晶片需求少量多样的业者来说，开发ASIC已经成为沉重的负担 |
