账号:
密码:
IDF

英特尔开发者论坛(Intel Developer Forum,IDF)是由英特尔公司(Intel)所举办,每年每地一次的研发技术研讨会,研讨会的内容多是与英特尔公司相关的电子工程技术、电子设计技术之说明、讨论。 1998年後,英特尔将每年的英特尔开发者论坛的次数增加,增为每年两次,为了区分前次与後次,就有了IDF Spring(春季)与IDF Fall(秋季)之别...
相关对象共 298
(您查阅第 8 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
u-blox推出探索者套件 公分级定位功能助攻开发者设计和评估 (2022.10.19)
u-blox宣布,推出两款新的探索者套件(explorer kit),可协助工程师更快、更轻松地为需要公分级定位功能的产品进行设计和评估工作。 即将於2023年初上市的XPLR-HPG-1和XPLR-HPG-2解决方案,是立即可用的开发套件,其中将首次结合u-blox独特的多项关键技术,以实现高精准度定位
Intel Innovation聚焦新产品、科技与开发者工具 (2021.10.28)
在首届Intel Innovation活动之中,英特尔回归了以开发者为本的精神,强调对社群的重新承诺和跨越软体与硬体的开发者优先策略。英特尔宣布了一系列新产品、开发者工具和技术,专注于成就开放生态系统,确保开发者可以选择使用他们所偏好的工具和环境,并在云端服务提供者、开源社群、新创企业等方面建立信任和伙伴关系
扎根强化国防自主能量 汉翔F-16维修国家队成军 (2020.08.29)
继今年6月落实国机国造政策的高级教练机顺利首飞之後,汉翔公司日前於沙鹿厂区再举办「F-16维修中心成立典礼」,除了仍由总统蔡英文亲临主持,并视导F-16维修中心及汉翔公司棚厂
以智慧制造强化产业能量 协助台湾打入全球航太供应链 (2019.12.02)
航太产业是火车头工业,可带动民生工业的技术升级,政府必须持续给予国内航太产业支持,让台湾成为国际航太产业供应链的重要环节。
Intel证实放弃VR独立头戴显示器计画 (2017.09.25)
包括微软、Google、苹果及脸书等科技巨擘,都相继投入开发AR/VR,但才於去年公布VR独立头戴显示器开发计画的英特尔(Intel)却在日前证实,将取消这项名为「Project Alloy」的计画,英特尔未说明具体原因,仅透露由於缺乏感兴趣的合作夥伴,市场热度不高,因此最终决议中止这项计画
产学研齐攻航太3D列印 (2017.02.22)
配合雷射加工(含3D列印)高效能、高度复合化等特性,可满足制程精微细准、大量客制化市场,过去需求一直不断,也将是提升未来产业竞争力的战略利器。台湾则可望透过大力推动的5大创新产业中的智慧机械、航太,连结北美、欧洲、东南亚等地的新兴市场
后手机时代的智能新格局 (2017.01.05)
智慧型手机市场开始走向个人电脑的老路,步入成长趋缓、需面临新变革之际,所以早在几年前众多高科技厂就积极在布局自家物联网事业体,一同迎接新创时代。
2016 MorSensor无线感测积木创意应用设计竞赛优胜出炉 (2016.11.23)
「2016 MorSensor无线感测积木创意应用设计竞赛」近日于国家实验研究院晶片系统设计中心奈米电子大楼举行决赛,由交通大学电控工程研究所「视觉系DJ」队以「听,不见」夺得金牌及奖金12万元,银牌则由台湾科技大学电子工程系「DLife」队的「Pockiano口袋钢琴」及交通大学资讯科​​学与工程研究所「重返地球」队的「植物天堂」获得
英特尔以融合实境技术 让实体与虚拟真实共舞 (2016.08.18)
过去几年来,虚拟实境(virtual reality,VR)与扩增实境(augmented reality,AR)已登上主流,但现今大多数VR与AR技术都面临一个难题,就是如何将实体动作与环境,更细致地融入由系统模拟出的虚拟物件、环境以及动作
IDF 2016: 融合实境新体验 (2016.08.17)
IDF 2016: 英特尔执行长科再奇(Brian Krzanich)于主题演讲介绍融合实境(merged reality) -藉由此崭新技术,使用者可透过新世代感测与数位化科技,体验实体与虚拟世界之间的互动以及环境
瑞萨推出支援USB Power Delivery V. 2.0与3.0规范之电源供应IC (2016.04.15)
瑞萨电子(Renesas)推出高效率电源供应IC─RAA230161,支援USB-IF(USB Implementers Forum)制定的USB Power Delivery(USB PD)2.0与3.0所定义的电源规范。此款IC适用于各种直流电(DC)设备,包括交流电变压器、PC周边设设备、家用与办公用设备,以及集线器应用等
莱迪思半导体扩充USB Type-C产品系列 (2015.08.19)
莱迪思半导体(Lattice)推出最新SiI7012、SiI7013和SiI7014连接埠控制器,为目前的USB Type-C产品系列打造完整的产品阵容。连接埠控制器用于配置USB Type-C上行资料流程埠(UFP)或下行资料流程埠(DFP)、侦测线路方向,并在USB Type-C连接上调节电源传输(PD)
[Computex]从单一到多元 COMPUTEX才能有无限可能 (2015.06.09)
今年很多人都在骂COMPUTEX,从排队换取参观证、媒体记者们食物不够好、Wintel阵营的执行长跑去联想活动站台等,几乎无一不批,无一不骂。 要批评,也许可以,但似乎没人愿意探讨其原因
实现虚拟设计 (2015.01.15)
更好、更快、更便宜,是电子设计师和开发人员的一致目标。虚拟设计是实现三「更」的关键,但其正面临着新的挑战。 这是一个现实的问题,毕竟我们生活在一个由利益驱动的世界
GLOBALPRESS矽谷参访报导(上) (2014.11.17)
在四月份的春季Euro Asia Press结束后,同样是在微凉的十月份, 主办单位Globalpress又举办了秋季Euro Asia Press,地点同样在矽谷,@中標:不过参与的半导体业者名单,就有相当大的不同了, 有别于先前仅是针对各厂商的独立报导,这次CTIMES尝试从不同技术@中標:或是应用领域的角度切入,来谈谈这次受邀业者们的市场策略
进攻数据中心市场 Altera战果初展 (2014.10.13)
FPGA(可编程逻辑数组)两大业者的竞争戏码演变到现在,除了在先进制程与产品在线各有不同的策略外,我们过去也知道Altera对于OpenCL也有相当的企图心,在产品在线支持了OpenCL架构,希望能为FPGA带来更多的可能性
赛灵思于IDF 2014展示提升数据中心效率的Smarter解决方案 (2014.09.09)
美商赛灵思 (Xilinx, Inc.)宣布于今日登场之2014年英特尔科技论坛 (Intel Developer Forum, IDF) 中展示可提升数据中心效率的Smarter解决方案。透过一系列实作,赛灵思将展示各式可适用于新一代数据中心的尖端高效能快闪储存和FPGA加速解决方案,其中包括赛灵思的加速参考设计方案和针对FPGA的OpenCL开发技术
CES 2014观察:PC时代正式终结 (2014.04.21)
CES 2014一如预料的,穿戴式电子成为大家所关注的焦点, 而指标性大厂所谈的内容或是相关技术,也足以影响全球科技产业的发展。 值得观察的是,晶片业者们所谈的内容中,渐渐偏离本业,开始往其他领域发展了
[CES]Intel推智能手表 抢攻穿戴式商机 (2014.01.10)
自从Samsung以及Sony等科技厂商相继推出智能手表后,似乎开启穿戴式智能手表之路,特别是CES 2014大展于本月7日揭幕后,穿戴式装置成为最热门的焦点议题,不少科技厂商皆在展会上展示自家研发的新款智能手表
Xilinx推全方位功能安全设计套件 实现Smarter工厂与医疗设备 (2013.12.03)
美商赛灵思(Xilinx, Inc.) 今日宣布针对工业、汽车、医疗、航天和国防应用推出符合IEC 61508 、ISO 26262安全标准的全方位功能安全设计套件。赛灵思的功能安全设计套件内含经全球知名的验证、测试及认证机构TUV SUD验证的设计方法和工具,可提升设计生产力和降低各种后续的认证风险


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]