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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25)
在现实世界中，许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如，手机在运作时，除了电路中的电磁现象，还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
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西门子收购Insight EDA 扩展Calibre可靠性验证系列 (2023.11.16)
西门子数位化工业软体完成对 Insight EDA 公司的收购，後者能够为积体电路（IC）设计团队，提供突破性的电路可靠性解决方案。
Insight EDA 成立於 2008 年，致力於为客户提供类比／混合讯号和电晶体级客制化数位设计流程 |
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物联网协助创造永续发展未来 (2023.08.28)
物联网技术节省的能源足以弥补其制造和部署的能源成本，而利用物联网网罗资料，也足以抵销物联网对环境资源的消耗，甚至利用智慧能源分配等技术实现自动化运作。 |
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车载镜头市场 占总产值比率上升 (2017.01.25)
市场调查，目前CMOS影像感测器(CIS)用于智慧型手机上的应用占最大宗，当然其他领域如车载、数位相机、桌上型电脑、医疗、监视镜头等也有应用，而近年游戏领域里VR/AR的应用也蔚为话题 |
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2017 IT技术新赛局开跑 (2017.01.12)
AI（人工智慧）、AR／VR、360度环景影片、Blockchain（区块链），以及商用无人机等技术，将会延续2016年科技趋势热度，继续在2017年发光发热。 |
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揭秘磁滞模式转换器 : 电压和电流模式控制 (2016.12.28)
为了比较不同的操作模式，在各模式的评估模组（EVM）上都有一个电压模式（VM）装置IC-VM，一个电流模式（CM）装置... |
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『后摩尔时代 翻转智能新未来』技术论坛会后报导 (2016.11.17)
『后摩尔时代 翻转智能新未来---半导体智能前瞻技术论坛』邀请在科技业举足轻重的指标性大厂，来分析技术趋势，同时对智能化的发展提出建言。 |
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中国IC设计产业趁势起飞 (2013.04.17)
不管中国IC设计业产值何时才能达到百亿美元规模，可以确认的是，近年来持续以两位数成长的中国IC产业已站稳脚步，准备迎接新一波的成长契机。 |
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快捷半导体 Power Supply WebDesigner提供 CCM、非隔离式 PFC 降压及降压 LED 驱动器设计 (2013.04.12)
领先全球的高效能电源和行动半导体解决方案供货商美国快捷半导体公司，已针对 Power Supply WebDesigner（可于一分钟内提供完整设计的在线设计与仿真工具）进行强化，纳入完整的连续导通模式 (CCM)、非隔离式主动 PFC 降压(Buck)及降压 LED 驱动器设计 |
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TI针对iPhone与Android用户推出行动装置应用程序 (2011.08.25)
德州仪器（TI）宣布推出针对Apple iPhone与Android智能型手机的应用程序（mobile app），成为可提供行动装置应用程序与行动网站的半导体供货商，帮助设计人员深入了解TI丰富的产品系列与系统解决方案 |
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2011 R&S LTE专业技术研习营 (2011.06.09)
从GPRS、WCDMA、HSPDA、HSPA+，到今日快速布建中的LTE，以及下一代的真正4G规范 － LTE-A，行动宽带的传输率不断提升，相应地行动终端的数据传输应用比重也日益增加，让电信业者的升级脚步一点也不能舒缓下来 |
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中国家电再下乡 低功耗MCU发烧 (2010.12.07)
在2010年上海世博会上，「绿色低碳」、「节能环保」成为展会上的主要诉求，智能家电与智能家居生活场景的展示更是令人印象深刻。由于看好智能家电在节能领域的发展前景，全球家电厂商纷纷制定开发计划或推出相关产品，而节能提效、人机界面和通信功能等方面的应用需求将是拉动智能家电市场增长的主要力量 |
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我不是雞肋！ 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 (2010.06.09)
我不是雞肋！ 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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后摩尔定律时代 (2009.09.27)
知名物理学大师费曼早在多年前就预测：「其实下面还有许多空间」，英特尔科学家摩尔也据此提出晶圆效能与密度每18个月就会扩增一倍的「摩尔定律」。虽然多年来半导体工业随着摩尔定律而蓬勃发展 |
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IC Insight:电子产业将于下半年强势反弹 (2009.07.08)
电子产业研究公司IC Insight日前公布了今年上半年的研究报告。报告中指出，受电子产品淡季、大部分IC库存仍在调整，以及全球经济衰退等因素的影响，电子产业已经进入历史低点 |
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安捷伦推出EMPro 3D电磁设计平台 (2008.11.20)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）推出一款新的设计平台Electromagnetic Professional (EMPro)，其可用来分析如高速IC封装、天线、芯片上嵌入式被动组件与PCB互连等RF/微波组件的电磁（EM）效应 |
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PulseCore采用太克USB串行测试套件 (2008.10.31)
测试、量测和监控仪器厂商Tektronix宣布，PulseCore半导体公司已成功采用Tektronix测试仪器的完整套件，对其最近推出的USB 2.0集成电路（IC）行测试与验证。新的PulseCore IC为业界首先采用展频式频率，以减少电磁干扰，同时达成USB 2.0的业界兼容性 |
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PulseCore使用Tektronix USB串行测试套件 (2008.10.28)
测试、量测和监控仪器厂商Tektronix宣布，PulseCore半导体公司采用Tektronix测试仪器的完整套件，对其最近推出的USB 2.0集成电路进行测试与验证。新的PulseCore IC采用展频式频率（SSC），以减少电磁干扰，同时达成USB 2.0的业界兼容性 |
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安捷伦发表首款数字射频 DigRF V4测试解决方案 (2008.10.19)
安捷伦科技（Agilent）发表首款数字射频 DigRF V4测试解决方案，它为射频集成电路（RF-IC）和基频IC（BB-IC）开发者及无线手机整合人员，提供了完整的激发与分析能力。由MIPI（行动产业处理器接口）联盟所推动的DigRF V4，是介于行动基频与RF芯片间的一种高速数字串行总线，对LTE与WiMAX来说是很重要的一项促成科技 |
