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西门子下一代AI增强型电子系统设计软体直观且安全 (2024.11.14)
电子系统设计产业正面临工程师人才短缺、供应链的不确定性与设计复杂度持续提升等挑战，这不但影响了生态系统开发，也使得电子产品开发设计上窒碍难行。西门子数位工业软体推出下一代电子系统设计解决方案，采用综合跨学科方法，整合Xpedition软体、Hyperlynx软体和 PADS Professional 软体，提供云端连线和AI功能实现一致的使用者体验 |
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达梭系统SOLIDWORKS 2025即将上市 加速产品开发流程 (2024.11.06)
达梭系统（Dassault Systemes）今（6）日宣布其3D设计与工程应用产品组合SOLIDWORKS将推出最新版本SOLIDWORKS 2025，其中因应用户需求而增添数百项增强功能与新增功能，可??加速新产品的开发流程，改善客户的产品体验，将於11月15日透过增值经销商或线上通路全面上市 |
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云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势，包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身（Digital twin）模型所需数据；以及当生成式AI浪潮兴起後，若能经过MBD模型整合，用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |
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Cadence结合生成式AI技术 开创多物理场模拟应用新时代 (2024.05.07)
Cadence 与NVIDIA合作，结合生成式 AI，开创多物理场模拟技术的应用新局。Cadence是透过Millennium平台，利用特制的NVIDIA硬体加速运算来提高效率，在单一Millennium M1机箱可达到等同於32,000颗CPU的运算效能，提供接近硬体模拟的速度 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI热管理平台 推进ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，这是业界首款用於电子系统的完整 AI 散热设计和分析解决方案。除了 应用於PCB 和完整电子组件的电子散热设计，Celsius Studio 还可以解决 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封装的热分析和热应力问题 |
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瑞萨选择Altium强化整合全公司PCB开发 加快解决方案设计 (2023.06.27)
瑞萨电子（Renesas Electronics）今（27）日宣布与Altium, LLC（总部位於加州圣地亚哥的国际级软体公司）合作，在Altium 365云端平台上实现所有印刷电路板（PCB）设计相关的开发标准化 |
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贸泽线上工具简化选购电子元件流程 (2023.03.17)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 为采购和工程师提供全套线上工具，简化选择及购买产品的过程。贸泽的说明中心与服务和工具能让客户申请产品资料、检视及追踪现有订单、从API或EDI下新订单，以及提供额外的技术支援 |
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贸泽线上服务、工具页面与说明中心 协助客户查找所需资源 (2022.05.26)
贸泽电子（Mouser Electronics）提供各式各样以客户为中心的线上工具，帮助客户简化及最隹化选择与采购流程。贸泽的服务和工具页面与说明中心可帮助客户轻松浏览、选择及购买产品，让客户能查看及追踪订单、请求技术支援和产品资料，以及透过API或EDI下订单，另外还有许多其他功能 |
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Mentor最新PCB技术领导奖名单出驴 Infinera获最隹整体设计奖 (2020.12.21)
Mentor，a Siemens business日前公布第28届印刷电路板（PCB）技术领导奖（TLA）的获奖名单。此计画成立於1988年，是电子设计自动化（EDA）产业中历史最悠久的PCB设计技术竞赛，旨在表彰采用创新方法和设计工具来因应高复杂度PCB系统设计挑战，并开发出业界领先产品的工程师和设计人员 |
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先进制程推升算力需求 云端EDA带来灵活性与弹性 (2020.06.30)
次世代先进制程的晶片开发有很高的算力需求，因此企业开始采取具备弹性拓展与使用灵活性优势的云端解决方案。 |
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达梭推出SOLIDWORKS 2020 为3DEXPERIENCE.WORKS产品组合量身打造 (2019.10.24)
达梭系统（Dassault Systemes）宣布推出SOLIDWORKS 2020，其为达梭系统3D设计与工程应用产品组合的最新版本。SOLIDWORKS 2020在改进效能同时亦推出全新功能以及工作流程，从概念设计到制造成品，全方位帮助超过六百万名SOLIDWORKS用户加速和改善产品开发，并为其企业创造价值 |
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以数位模拟加速创新 ANSYS台湾技术大会聚焦Digital Twin与5G (2019.10.08)
全球领先的系统多物理模拟公司安矽思科技（ANSYS），今日於新竹举行台湾用户技术大会（ANSYS Innovation Conference），探讨如何透过先进的模拟工具，让更多的创新技术与应用得以问世 |
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贸泽与SamacSys携手合作 为工程师免费提供PCB元件轮廓图、元件电路符号和3D模型 (2018.11.28)
Mouser Electronics（贸泽电子）宣布与SamacSys建立新的合作夥伴关系。贸泽将依循新的合作夥伴关系开始为客户供应各种免费的设计资源，包括PCB元件轮廓图、元件电路符号和3D模型，元件总数超过110万项 |
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震旦通业全台首推3D电路板列印解决方案 (2018.04.09)
震旦集团旗下通业技研於4/11-4/14在南港展览馆叁加《2018台北国际汽车零配件博览会》，现场将展示最新3D列印、扫描、量测等设备，提供车业顾客全新的制程方向和技术谘询 |
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SEMICON Taiwan 2017即将登场 (2017.07.19)
SEMI（国际半导体产业协会）主办之半导体产业年度盛事 ━ SEMICON Taiwan 2017国际半导体展，将於今年9月13-15日於台北南港展览馆一、四楼举行，共计700家厂商展出超过1,700个摊位，预期将吸引超过45,000叁观者与会 |
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西门子Teamcenter 11新增多个增强解决方案可提升生产效率 (2015.10.29)
西门子（Siemens）最新版Teamcenter软体为整个产品组合增添了新的解决方案功能，以帮助用户提高生产效率和绩效，并降低成本。 Teamcenter 11包含了Active Workspace介面增强功能、新的管理和整合工具，以及一项将软体设计流程作为整个产品生命周期不可或缺的一部分来加以管理的新功能 |
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实现虚拟设计 (2015.01.15)
更好、更快、更便宜，是电子设计师和开发人员的一致目标。虚拟设计是实现三「更」的关键，但其正面临着新的挑战。
这是一个现实的问题，毕竟我们生活在一个由利益驱动的世界 |
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从芯片到PCB Cadence包办所有设计 (2014.12.09)
半导体产业的变化，使得Cadence的解决方案不仅完整，
更具备了前后连贯的特色，为的就是希望从问题的源头开始，
设法将每个环个环结所面临的问题，作一次性的解决 |
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Mentor Graphics推新Xpedition数据管理解决方案 (2014.07.28)
印刷电路板（PCB）设计解决方案市场和技术领先企业Mentor Graphics 公司今天发布了新Xpedition平台的最新产品Xpedition Data Management (xDM)产品套件。xDM Design产品套件提供了一个全流程信息中心，用于管理Mentor Graphics Xpedition Enterprise平台建立、复用、导入或发布的PCB设计数据 |
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前达完成与富士通Silicon Early Access合作案 (2001.06.01)
前达完成与富士通Silicon Early Access合作案
前达科技表示已成功完成与日本富士通公司的Silicon Early Access合作案。Avant! 的Silicon Fabrication(TCAD)部门以领先业界的TCAD与ECAD计算机辅助设计工具，发展出一套可重复使用的方法，为Fujitsu先进的CMOS技术制造出early SPICE组件模型；一开始的模型将设定在CMOS的0.13微米制程 |
