账号:
密码:
相关对象共 89
(您查阅第 5 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
打造生态系 小晶片卷起半导体产业一池春水 (2021.05.05)
大型半导体厂商正在开创出属於自己的半导体小晶片生态系统。而小规模企业最大的挑战仍是在於现成小晶片设计上的可用性。
Molex推出新一代高性能超低功率内存技术 (2013.05.17)
全球领先的全套互连产品供货商Molex公司宣布推出空气动力型DDR3 DIMM插座和超低侧高DDR3 DIMM 内存模块插座产品组合,这两款系列产品均可满足电信、网络和储存系统、先进运算平台、工业控制和医疗设备中对内存应用的严格要求
拆解iPod nano 6 内存+触控模块成本近6成 (2010.09.28)
苹果新款第6代iPod nano的成本结构已经曝光。根据iSuppli最新拆解报告指出,第6代iPod nano最低的BOM表成本价格为43.73美元。 iSuppli指出,这样的BOM表成本,在iPod一系列产品中已经算是次低的价格,第4代的iPod材料成本最低,大约是40.80美元
再进一程:三星40奈米DDR3样本已送达 (2010.03.30)
根据研究机构Gartner报告预测,2010年全球服务器出货量成长率将有5至9%的成长,面对此波市场机会,三星电子今日(3/30)宣布旗下专门提供服务器系统使用的32Gb内存模块已开始送交样品
因应绿色节能 三星推40奈米技术4Gb DDR3 (2010.02.24)
三星电子(Samsung)今(24)日宣布,开始量产运用40奈米级制程技术完成的低功耗(节能)4 gigabit(Gb)DDR3产品。此高密度内存将为数据中心(data center)、服务器系统与高阶笔记本电脑节省相当显著的功率
ADI发表全新的12位分辨率3D梳形译码器 (2008.02.26)
ADI发表一款全新的12位分辨率3D梳形译码器,其内整合了可以将Full HD 1080p输入格式予以数字化的150 MSPS数字器,同时也藉此扩充了Advantiv先进电视产品线的规模。ADV 7802提供了一个完整的单芯片解决方案
技术延展对NOR和NAND闪存与其应用的影响 (2007.10.31)
NOR与NAND闪存从于1986年问世至今,20年间已延展9个世代。内存种类和MLC 技术的延展带给手机与数字相机市场高密度的程序代码与可移除数据储存媒体。本文将讨论闪存延展将如何继续催生新解决方案,包括行动通讯与个人计算机运算平台
剖析DRAM市场 (2007.04.04)
DRAM在半导体的市场占有举足轻重的地位,经常成为景气的指针。跨入21世纪之后,DRAM产品开始迈入多样化时代。过去DRAM的种类大致是以容量来区分,现在则外加多种不同技术,除了PC100、PC133外,尚有DDR DRAM,Rambus
74系列逻辑IC迈向GHz新纪元 (2007.04.02)
洋芋半导体(PotatoSemi.com)专注于高速CMOS IO技术研究,目前为全球高速CMOS IO领域之IC设计领导厂商,成功的创新IC设计技术已正式应用于74系列逻辑IC,领先全球同业技术开发出全新一代GHz74系列高频低噪声与高效能的IC产品
抢先一步 奇梦达和美光发表DDR3 DRAM芯片 (2007.03.26)
芯片分析机构Semiconductor Insight指出,奇梦达和美光科技已经抢在三星电子之前发表了下一代DDR3 DRAM芯片的样品,成为DDR3 DRAM市场和技术的领先厂商。 DDR3芯片的速率是前代DDR2的二倍,但消耗的能量没有明显增长
ST Nomadik应用处理器获LG新款智能型手机选用 (2007.02.16)
意法半导体宣布LG电子首款名为JoY的S60手机将采用ST Nomadik多媒体应用处理器和ST预整合的S60平台。ST将提供LG一整套完整的硬件平台,其中包括拥有迭装1-Gbit NAND和512-Mbit mobile DDR DRAM内存的Nomadik应用处理器,以及ST的蓝牙单芯片STLC2500C EDR(Enhanced Data Rate)产品和STW4810电源管理IC
资金到位 茂德中科12吋晶圆厂月产将达3万片 (2005.10.18)
茂德完成与合作金库等15家银行签订130亿元联贷案,该公司中科十二吋晶圆三厂总投资金额18亿美元,资金需求已全数到位。茂德表示,中科晶圆三厂目前投产1万片,以90奈米制程技术进行量产,良率已超过八成以上;在资金到位挹注下,晶圆三厂月产能三万片的量产规模,可望在明年第三季提前达阵
茂德2005年8月营收报告 (2005.09.09)
茂德科技公布8月营业额为新台币25.34亿元,1月至8月累计营收为新台币198亿元。 公司发言人暨营销业务本部曾邦助副总表示,虽然8月DRAM合约价上扬,然因8月下旬DRAM现货价下滑,导至8月营收与上月持平
PC主存储器迈向DDR2世代 (2005.01.01)
DRAM的高速化是PC主存储器重要发展趋势之一;目前400MHz的DDR DRAM已逐渐无法满足未来PC的高速需求,而更新一代的DDR2俨然成为接班主流;DDR2拥有比DDR更高的效能、速度及低耗电等特性,并有效提升周边接口及装置整体操作效能
2005年台湾IC产业趋势展望 (2005.01.01)
新年伊始,全球半导体产业在2004年的复苏成长之后,似乎又将面临下一波景气循环的考验;在国际油价上涨、中国市场日亦壮大等因素的影响之下,台湾IC业者应该如何迎战未来?本文将由2004年半导体产业的回顾开始,为读者详尽分析2005年市场发展趋势并提供建言
茂德科技DDR DRAM产品获IBM及DELL认证通过 (2004.08.19)
茂德科技今(19)日宣布以自行研发之0.12微米制程所生产256Mb DDR DRAM产品,获一线大厂IBM及Dell验证通过,该项殊荣同时显示茂德自行研发能力获国际合作伙伴肯定。 茂德科技发言人林育中指出
易亨电子新发表同步整流降压式控制器 (2004.03.25)
国内模拟IC设计厂商易亨电子26日发表一款新的电源管理IC-AP2002 PWM同步整流降压式控制器。AP2002是特别针对需要大功率输出电流能力的产品所设计的切换式电源转换IC。此款产品除具有高于92%的电源转换效率外,并内建有Power OK、Enable省电控制装置、OVP过电压保护、热启动以及限流等功能,同时更提供最低输出电压至0.8V
茂德与国内九家银行签订新台币三十亿元联贷案 (2004.03.24)
茂德科技宣布与国内九家银行所组成,由合作金库银行、新竹国际商业银行、远东国际商业银行与国泰世华银行等共同主办之联贷团,成功签订新台币三十亿元的联合授信贷款合约
台北国际电脑展厂商巡礼 (2003.10.05)
受SARS影响,23年来首度延办的台北国际电脑展──Computex Taipei 2003,月前在台北世界贸易中心展览大楼、展览二馆及新开张的展览三馆同步展出,国内外参展家数计有1241家,摊位数2419个,不仅参展家数、买家均创下新纪录、展场面积也是最大的一次
茂德推出自有品牌内存产品 (2003.09.19)
茂德科技(ProMOS)将于本周所举行的台北国际计算机展(COMPUTEX TAIPEI 2003)中发表第一款自行设计成功,以ProMOS自有品牌销售的内存产品CDRAM。 茂德科技营业本部资深处长林育中表示,『该公司将于Computex中推出自行设计成功的新产品CDRAM,目前采用0


     [1]  2  3  4  5   [下一頁]

  十大热门新闻
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]