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创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14)
益华电脑（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用，并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计，并完成投片。
该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置 |
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Knightscope自主安全机器人为公共安全提供检测技术 (2023.03.24)
自动警务的概念始於几年前的科幻小说，但今天却是真实存在的，而且很有影响力。如果花几分钟时间与Knightscope 公司的联合创始人、客户长 Stacy Stephens 聊聊，就会发现先进的机器人安保其实更具吸引力 |
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中山大学光电系研发「矽光子光纤陀螺仪模组」 获台积电支持 (2021.12.30)
科技部于12月22日举行了「矽光子光纤陀螺仪模组」研发成果发表会。该模组是由中山大学光电系邱逸仁教授团队所开发，运用创新的矽光子整合技术，并结合半导体制程 |
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TrendForce发布2022年十大科技脉动 低轨道卫星入列 (2021.09.16)
市场研究机构TrendForce，针对2022年科技产业发展，整理十大科技趋势：
主动式驱动将成Micro/Mini LED显示发展趋势
2022年Micro LED技术仍然存在许多瓶颈，以至于整体成本居高不下 |
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高速传输时代来临 群联推PCIe 5.0高速介面IC (2021.08.12)
随着巨量资料以及数位化时代来临，高速资料传输已成为现今科技发展的主要趋势。然而，随着高速传输世代的演进，所伴随的是系统设计的复杂度提升以及讯号传输时所造成的衰减现象 |
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波音卫星使用Vicor新款电源模组抗辐射及抗扰 (2021.01.05)
先进通讯卫星对於使用电源模组的高功率密度和低杂讯特性要求甚高，以避免不必要的干扰影响到系统及其他组件的运作效能。Vicor公司日前宣布推出其首款辐射容错 DC-DC 转换器电源模组，该模组采用Vicor最新电镀 SM-ChiP封装 |
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Vicor推出支援97%峰值效率的750W 48V至12V转换器DCM3717 (2020.05.22)
最新DCM3717可让资料中心、汽车和工业市场的客户迅速从现有12V负载系统快速转换成具显着电源系统尺寸、重量及效率优势的高效能48V供电系统。
DCM3717为非隔离，采用37x17x7.4公厘的表面黏着转换器级封装(SM-ChiP)，支援40至60V SELV工作输入电压，可校定提供10.0至13.5V的稳压输出、750W的持续额定功率以及97%的峰值效率 |
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(2020.05.20)
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极客桥照明无人机采用Vicor DCM4623模组 实现轻量化 (2020.04.28)
美国电源厂商Vicor公司宣布，搭载Vicor DCM4623电源模组的极客桥GBI2020-Ⅰ型照明无人机已於夜间施工现场成功使用，并确保应急施工现场通宵照明。极客桥照明无人机飞行元件仅1.3公斤重，这对系统中各个环节的重量有着极为苛刻的要求，需要将电源模组重量控制在几十克，而Vicor的电源模组满足了该照明无人机特定需求 |
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Vicor推出隔离式稳压DC-DC模组的低功耗DCM2322系列 (2019.10.09)
功率密度、轻量化和易用性是为广泛机器人、无人机、轨道交通、通讯和国防／航空航太应用设计隔离式稳压DC-DC转换器系统时的关键因素。Vicor最新DCM2322 ChiP系列是Vicor DCM3623系列产品的低功耗版本，可充分满足这些重要需求 |
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用标准矽FET甩GaN和SiC几条街 Vicor是怎么做到的？ (2019.09.11)
目前，越来越多的应用系统对电源系统的功率密度及转换效率提出了更高的要求，在电源系统设计中，不仅功率密度是众多要素之一，其他比如电源系统架构、多种开关拓扑、电源模块和基于分立器件设计的封装技术，每一项都发挥重要的作用 |
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用标准矽FET甩GaN和SiC几条街 Vicor是怎麽做到的？ (2019.09.04)
目前，越来越多的应用系统对电源系统的功率密度及转换效率提出了更高的要求，在电源系统设计中，不仅功率密度是众多要素之一，其他比如电源系统架构、多种开关拓扑、电源模块和基於分立器件设计的封装技术，每一项都发挥重要的作用 |
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Vicor以ChiP封装的DCM优化稳压输出的电源模组 (2018.07.11)
Vicor为其日益壮大的 DC-DC 转换器模组(DCM)阵营新增25款支援 ±1%更严格输出电源稳压的最新产品。
凭藉1,032W/in3无与伦比的功率密度，最新系列的DCM模组让工程师们运用最少的外加电路元件来驱动更严格稳压需求的负载 |
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SEMI：全球半导体封装材料市场规模达167亿美元 (2018.04.19)
SEMI（国际半导体产业协会）与TechSearch International连袂发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示：受智慧型手机与个人电脑等带动整体产业成长的传统项目销售不如预期影响，半导体材料需求减少，但在虚拟货币的挖矿需求带动下，抵销了整体市场规模下滑程度 |
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Vicor为强大AI系统DGX-2注入创新动力 (2018.04.10)
在GTC 2018上，Vicor团队见证了辉达DGX-2的发布，它是迄今为止最强大的AI 系统。DGX-2 使用16个 SXM3 GPU卡提供每秒2千万亿次浮点运算的计算效能，与前一代DGX-1相比，可提供10倍的深度学习效能，而功耗仅为0kW |
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Vicor在GTC 2018推出12 - 48V NBM模组 (2018.04.02)
Vicor公司推出一款12至48V非隔离式升压转换器，在仍然使用传统12V配电的资料中心支援48V高效能GPU的运用。
2317NBM能够以超过98%的峰值效率将12V电压转换为48V。该产品采用23x17x7.4毫米表面黏着(SMD) SM-ChiP封装，支援750W的稳定连续功率以及1kW的峰值功率 |
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Vicor最新DC-DC转换器系列 为现代铁路应用注入强大动力 (2018.02.08)
Vicor针对最新铁路运输及基础设施应用发布新一代DCM，其所采用的一系列宽输入范围（43-154V输入）3623（36x23毫米）ChiP支援高达240W的功率以及高达93％的效率。
现代铁路基础设施需要各种DC-DC转换器，为货运及客运市场提供各种不同的全新服务 |
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为什么电源设计转用 48V？ (2018.02.05)
增强型48V转换器/稳压器可实现高效率、低成本和小尺寸/轻量化的优势。 |
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Vicor推出高精准DCM ChiP直流稳压转换系列模组 (2017.10.13)
Vicor推出一系列+/-1%直流稳压转换模组，进一步扩充其采用ChiP封装的隔离型稳压 DC-DC 转换器模组 (DCM) 系列。最新系列产品具有高达1,032 W/in3的功率密度，可为工程师提供直接驱动需要严格稳压输入之负载的选项 |
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Vicor推出采用ChiP封装最新DC-DC 转换器模组 (2017.05.24)
Vicor推出采用ChiP封装最新DC-DC 转换器模组
最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款采用 ChiP 封装之高密度、高效率、固定比率 DC-DC 转换器模组，可通过 384 VDC 标准运作输入实现隔离型安全超低电压 (SELV) 24V 二级测输出 |
