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豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器 (2024.11.14)
豪威集团发布全新的OV0TA1B单色/红外线CMOS影像感测器。这是首款也是唯一适用於3毫米模组Y尺寸以及小型笔记型电脑、网路摄影机和物联网设备的解决方案。这款低功耗装置是基於人工智慧（AI）的人类存在检测（HPD）、人脸辨识和常开（AON）技术的理想选择 |
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豪威集团与飞利浦合作开发车内驾驶健康监测解决方案 (2024.10.30)
豪威集团和飞利浦在西班牙巴塞隆纳Palau de Congressos举行的AutoSens Europe展会上，联合展示全球首款车内连网健康监测解决方案的原型。
车内健康福祉系统能够即时监测生命徵象，如脉搏和呼吸频率 |
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豪威集团5000万画素影像感测器 适用多种智慧手机相机 (2024.09.04)
豪威集团，全球名列前茅的先进数位成像、类比、触控和显示技术等半导体解决方案开发商，当天发布了其行动产品家族中的最新一款影像感测器：OV50M40。该产品整合了智慧型手机前摄、广角、超广角相机和长焦相机的先进技术，是一款多功能0 |
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豪威集团汽车影像感测器相容於高通Snapdragon Digital Chassis (2024.04.16)
豪威集团宣布，其采用TheiaCel技术的OX08D10 800万画素CMOS影像感测器，现已与高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系统晶片（SoC）和Snapdragon Cockpit平台预先整合并透过色彩调校验证 ，可用於下一代先进驾驶辅助系统和人工智慧互联数位驾驶舱 |
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意法半导体与trinamiX、维信诺合作 打造手机OLED萤幕脸部认证系统 (2024.04.11)
生物辨识解决方案供应商trinamiX与主要合作夥伴维信诺，以及意法半导体合作研发出智慧型手机隐形脸部认证系统。维信诺为世界领先之整合先进显示解决方案供应商，提供半透明OLED萤幕，可将脸部认证模组隐形安装於手机萤幕下，不仅成本具有市场竞争力，而且无需从头开始设计 |
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突破相机性能极限 imec展示全新次微米像素彩色成像技术 (2023.12.12)
於本周举行的2023年IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）展示了一套能在次微米（sib-micron）等级的解析度下忠实分割色彩的全新技术，采用的是在12寸晶圆上制造的传统後段制程 |
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国科会公布国家核心关键技术 首波22项重点技术 (2023.12.05)
国科会今日宣布，「国家核心关键技术审议会」已於民国112年11月14日完成召开，并由行政院於112年12月5日公告包含矽光子与量子运算等22项技术，涵盖国防科技、太空、农业、半导体、资通安全等技术领域 |
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Teledyne e2v推出新一代高性能CMOS影像感测器系列 (2023.11.22)
Teledyne Technologies推出Emerald Gen2，其新的最先进的 CMOS 图像感测器系列。该新系列可提供增强的性能，使新感测器成为各种机器视觉用途、室外监控以及交通检测和监控摄像机的理想选择 |
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豪威集团新款TheiaCel技术与汽车影像感测器 可应用於LED无闪烁车外摄影机 (2023.09.26)
豪威集团在布鲁塞尔AutoSens展会上推出了采用TheiaCel技术的800万像素CMOS影像感测器OX08D10。 这项全新的解决方案可为先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的车外摄影机提供更高的解析度和影像品质，从而提高汽车安全性 |
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打造先进薄膜影像感测器 imec整合固定式光电二极体 (2023.08.27)
比利时微电子研究中心（imec）宣布，在薄膜影像感测器上成功整合了固定式光电二极体（pinned photodiode ；PPD）结构。透过新增一个固定式光闸极（pinned photogate）和一个传输闸极，最终能让用於波长1微米以下的薄膜感测器发挥更优异的吸收特性，为可见光波段以外的感测技术释放具备高成本效益的发展潜能 |
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五大策略 提升企业物联网竞争力 (2023.08.23)
2023年的物联网技术将为所有垂直产业的组织增加价值，从制造（工厂）到零售（仓库）和运输（汽车），同样根据IoT Analytics调查，2023 年对300名物联网者的调查，到2023年，87%企业开展的物联网专案的成效达到或超??预期 |
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西门子推出Solido设计环境软体 打造客制化IC验证平台 (2023.07.31)
因应现今无线、汽车、高效能运算（HPC）和物联网（IoT）等产业对於高度差异化应用的需求日益提升，设计复杂度也随之增加。西门子数位化工业软体今（31）日也宣布推出Solido设计环境软体（Solido Design Environment），以协助设计团队应对日益严苛的功耗、效能、面积、良率和可靠性等要求，同时加快上市速度 |
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给你即时无死角的368度全景影像 (2023.06.27)
本次要介绍的产品，是一款专门针对360度全景影像处理应用所开发的ASIC单晶片，它就是来自信??科技的Cupola 360 SoC晶片。 |
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ARRI ALEXA 35摄影机采用安森美CMOS感测器技术 (2022.09.16)
安森美（onsemi），宣布为ARRI的ALEXA 35摄影机开发了客制的高阶CMOS感测器。该摄影机使用了安森美的ALEV 4 Super 35 4.6K CMOS影像感测器，解析度为4608x3164o像素（1460万像素），间距为6.075微米，具有RGB彩色滤镜，最大帧率为120 fps |
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台湾光电暨化合物半导体乌云待散 上半年产值衰退10.3% (2022.07.23)
历经俄乌战争、中国大陆封城及高通膨因素等阴影笼罩下，使得今（2022）年上半年全球经济呈现衰退迹象，整体消费需求疲弱；包括三星、苹果、超微和辉达大厂皆率先下修订单，调整终端库存，将不利台湾光电暨化合物半导体产业发展 |
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艾迈斯欧司朗推出Mira220全局快门NIR影像感测器 提高设计灵活性 (2022.07.19)
艾迈斯欧司朗推出一款220万像素全局快门式可见光和近红外（NIR）影像感测器，具有最新的2D和3D感测系统所需的低功耗和小尺寸特点，适用於虚拟实境（VR）头盔、智慧眼镜、无人机及其它消费及工业应用 |
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SK海力士选用是德整合式PCIe 5.0测试平台 加速记忆体开发 (2022.04.26)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布SK海力士（SK hynix）选用是德科技的整合式高速周边元件互连协定（PCIe）5.0测试平台，以加速记忆体开发，进而设计出可支援高速资料传输与大量资料管理的先进产品 |
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自动对焦相机有效提升PCBA检测效率 (2022.04.21)
电子代工制造厂通过自动对焦相机进行影像撷取，实现PCBA电路板组装的即时检测，并标示出瑕疵，淘汰不合格的电路板，有效提升检测效率。 |
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豪威发布OS03B10影像感测器 优化安防监控网路和高清摄影机 (2022.04.14)
豪威集团发布全新OS03B10 CMOS影像感测器。此款影像感测器具有300万像素1/2.7英寸光学格式，可为安防监控的网路和高清类比摄影机带来优质的数位影像和高清视频。
OS03B10图像感测器的2.5微米画素尺寸采用豪威集团的OmniPixel3-HS技术 |
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车用晶片供需2023年见真章！ (2022.03.29)
由於设备建置与认证需要至少约一年的时间，产能最快2023年开出。因此，2022年车用晶片虽然不若2021年吃紧，供需恢复正常最快也要等到2023年。 |
