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雅特力AT32 MCU全产品系列提供「智」造力 (2022.12.30)
物联网（IoT）议题持续衍伸到许多应用领域，举例来说，在环境监控或智能设备上，具有高效能、高集成、灵活性和低功耗特性的MCU经常与RF射频相关晶片搭配，如Wi-Fi、蓝牙（Bluetooth）与毫米波（mmWave）雷达，MCU可用来执行复杂的资料处理和演算法；有了MCU的出现，可让物联网设备具有高精准度、低功耗和小体积封装与低成本等特性 |
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HOLTEK推出Arm Cortex-M0+蓝牙5.2低功耗蓝牙MCU--HT32F67741 (2021.11.30)
盛群半导体(Holtek)新推出通过BQB(Bluetooth Qualification Body)认证Bluetooth 5.2 ArmR CortexR-M0+低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy;BLE) MCU，HT32F67741。适合健康医疗产品、家电产品、智能设备资讯探询(Beacons)、智能玩具、资料采集纪录、人机介面装置服务(HID Service)产品等 |
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盛群半导体看好安防、BLDC、RF 市场未来可期！ (2021.10.19)
盛群半导体于今日发表「智慧生活与居家安全防护」之开发成果，包括：
1. 智能家居主题：
(1) 智慧家电类：针对电磁炉应用领域，推出新一代单管电磁炉MCU，突破普通电磁炉不能在低于1000W功率段连续不间断工作的缺陷，可维持低功率持续加热，以执行恒温小火慢煮或是保温功能 |
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HOLTEK推出 BC7161 BLE Beacon发射器 (2019.11.04)
Holtek推出全新BLE Beacon单向射频芯片BC7161；整合高功率PA、频率合成器及标准蓝芽Beacon广播封包格式，精简外围电路及I2C通信介面，简化数据资料传输。
BC7161工作电压2.0V~3.6V，可程式设定发射功率，最高达+8dBm；静态功耗0 |
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儒卓力推出全新云里物里的超低功耗多协定模组产品 (2019.10.22)
深圳云里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多协定模组产品是以Nordic功能最强大的短距离无线微控制器系统单晶片(SoC)器件nRF52840为基础的。这款模组可以配合无线协定蓝牙5.0、ZigBee 3.0、Thread和ANT以及专有2.4GHz堆叠运行 |
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盛群低功耗蓝牙产品已通过BQB认证 (2017.08.25)
盛群(Holtek)推出的BC7601、BC7602及BC32F7611等低功耗蓝牙(BLE - Bluetooth Low Energy)晶片及其模组BCM-7602-G01，已成功通过BQB(Bluetooth Qualification Body)认证，并登录於Bluetooth SIG官方网站 |
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Atheros展示结合蓝牙及802.11之Bluetooth 3.0 (2009.04.29)
无线及有线通讯科技厂商Atheros Communications, Inc.响应蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group，SIG)所发表的新开发Bluetooth Core Specification Version 3.0 + High Speed (HS)技术。蓝牙3.0整合了802.11 High Speed Alternate MAC/PHY (AMP)，将为无线个人局域网络用户带来突破性的效能提升 |
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CEVA蓝牙IP协助锐迪科微电子新产品上市 (2009.04.05)
CEVA公司和中国RF IC设计公司锐迪科微电子（RDA）3日联合发表声明，锐迪科微电子获得CEVA的蓝牙（Bluetooth）基带和协议堆栈IP的授权和应用许可证后，其蓝牙2.1+EDR单芯片RDA5868开始量产，该芯片具有性能价格比高、整合度高的优势，可以广泛地应用在各类低功耗要求的无线手持设备上 |
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掌握蓝牙标准趋势推出高音质耳机芯片方案 (2008.01.17)
自1998年蓝牙技术标准规格确定后，蓝牙商业应用10年有成，无论是行动手机、耳机或是汽车，都可以利用蓝牙技术传输并与个人计算机或打印机链接。目前在许多国家立法规定手机在驾驶时被要求免持操作，因此耳机内建蓝牙芯片功能也逐渐成为基本配备，加上耳机流线型设计搭配手机的优惠特价方案，亦不断推波助澜蓝牙耳机的普及率 |
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全科科技取得Murata Bluetooth module代理权 (2005.06.28)
全科科技于6月1日正式取得Murata产品代理权。Murata表示，因认可全科科技多年来，在有线及无线通信领域所培植的扎实技术实力、以及深厚的客户基础。所以，选择与全科科技共同开发市场，初期先从Bluetooth module切入，未来视机逐步扩展至其他产品领域 |
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第五届蓝芽世界大会 德国莱因报到 (2003.05.24)
第五届『Bluetooth World Congress』将于6月17-19日于荷兰阿姆斯特丹展开。德国莱因公司再次于443号摊位提供服务，由多位专业蓝芽品质审核代表(BQB)于现场解答蓝芽相关问题。德国莱因指出，蓝芽世界大会每年的参观人数呈现持续成长的态势，吸引世界各国有关蓝芽科技关键决策者的目光 |
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蓝芽技术市场应用价值不容置疑 (2003.04.05)
陈浤铭进一步强调，蓝芽在推出的初期由于受到太多关爱的眼神，人们给予的期望太高，所以在该技术的发展上难免有揠苗助长的情形，近来的不顺利让市场体认到，新兴技术在完全成熟前，还是需要相当的学习、发展过程 |
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台湾德国莱因BQTF蓝芽测试实验室 (2003.02.14)
台湾德国莱因日前指出，根据最新版的蓝芽TCRL(Test Case Reference List)规定，所有的RF测试，包括大部分的基频测试及连路管理测试，都将于2003年正式纳入Category A，也就是说必须由拥有BQTF资格的实验室来执行 |
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蓝芽技术新规定 (2003.01.27)
台湾德国莱因日前指出，据最新版蓝芽TCRL(Test Case Reference List)规定，自今年一月一日开始，将有7项RF测试被列为Category A的测试项目，剩余的8项RF测试也将于一个月后被纳入 |
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矽成推出蓝芽USB连接器 (2002.12.26)
矽成(SI)近日表示，该公司已于今年五月底通过蓝芽晶片BQB认证，并于日前开发出具高度成本效益的蓝芽USB连接器(Bluetooth USB Dongle)参考设计。
矽成指出，以点对多点蓝芽完整解决方案-IC9000为核心晶片所设计出的蓝芽USB连接器参考设计 |
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台湾IC设计服务发展现况与趋势 (2002.10.05)
虽然全球设计服务的市场规模仍持续扩大，但IC设计服务业的进入技术门坎并不高，因此在激烈竞争下，业者找唯有加强提升本身的技术层级，使其有能力承接利润较高的高阶产品订单 |
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台湾德国莱因推出Bluetooth一贯化服务 (2002.08.22)
测试验证厂商台湾德国莱因日前表示，由于近年来受到瞩目的Bluetooth，在全球一致共通的规定与各大通讯厂商的加入研发生产下，使其技术及产品应用更趋成熟，而关键的Bluetooth芯片组价格也已由当年有行无市转而逐渐下滑，加速了业者对Bluetooth应用的脚步，对手机业者更是一大利多 |
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硅成集成电路推出蓝芽芯片 (2002.06.11)
硅成集成电路11日宣布其跨足无线通信领域的芯片-IC9000正式上市。 IC9000为硅成首颗蓝芽基频芯片，并于5月17日通过TUV的BQB认证，顺利取得Bluetooth Logo使用权。 IC9000除具备低成本与低耗电的竞争优势外，也将搭配SiliconWave SiW1502 RF芯片以完整解决方案的方式提供给客户 |
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台湾德国莱因获得BQTF资格 (2002.02.06)
继拥有全台仅有的两位BQB(Bluetooth Qualification Body)可提供Bluetooth验证登录服务后，台湾德国莱因Bluetooth实验室日前表示，又率先通过BQRB (Bluetooth Qualification Review Board)认可，成为全台湾第一个BQTF(Bluetooth Qualification Testing Facility)，可提供厂商全方位的在地服务 |
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创杰取得台湾德国莱因公司BQB认证 (2001.12.17)
创杰科技，十七日宣布该公司自行研发的蓝芽基频技术率先取得TÜV Rheinland Taiwan (台湾德国莱因公司) BQB认证，成为全台湾第一家自行研发蓝芽基频产品并通过验证的厂商 |
