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巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系统研究所近日共同厌祝在光子微系统领域的合作达10周年。双方一直致力於半导体生产和晶片整合领域的创新和客制化解决方案，合作改进微晶片的互连材料 |
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从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02)
各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化，记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展，也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台，来提供更加完善的解决方案 |
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制造业导入AI 驱动生产再进化 (2024.02.26)
迎合当前AI话题热潮，台湾制造业除了仰赖半导体、3C电子代工产业，已带来庞大硬体商机。惟从机械业视角看来，也不能忽略可由垂直应用领域向上发展... |
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创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14)
益华电脑（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用，并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计，并完成投片。
该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置 |
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实威SOLIDWORKS创新日即将登场 10大AI拟人化角色先报到 (2023.10.04)
SOLIDWORKS 2024最新版本即将发表，今年10月达梭系统和SOLIDWORKS台湾总代理实威国际也宣布即将陆续在18日台南、19日新竹、26日台中、27日台北等地，举办每年一度的研发管理与制造盛会「达梭系统SOLIDWORKS创新日2024新产品发表会」 |
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震旦通业航太、军工3D解决方案可协助快速、精准制程 (2023.09.19)
随着全球军工和航太零部件需求的急剧增加，根据Mordor研究机构预测，2028年航空航天和国防领域的3D列印市场将达到73.7亿美元，预计年复合增长率为19.40%。震旦集团旗下通业技研日前叁加2023台北航太暨国防工业展览会时 |
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3D ToF相机於物流仓储自动化的应用优势 (2023.08.25)
3D ToF智能相机能藉助飞时测距（ToF）技术，在物流仓储现场精准判断货物的摆放位置、方位、距离、角度等资料，确保人员、货物与无人搬运车移动顺畅，加速物流仓储行业自动化 |
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艾迈斯欧司朗推出全球合作夥伴网路 加速客户设计专案 (2022.11.25)
商艾迈斯欧司朗宣布推出全新全球合作夥伴网路，以加快客户产品上市时间并创造新的商机，同时从最新的光学和感测器技术获益。该全球合作夥伴网路由设计谘询公司、模组供应商和相关元器件制造商组成 |
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Ansys模拟设计协助村田机械加快下一代无线通讯步伐 (2022.11.17)
根据全新的多年协议的一部分，Ansys的模拟工具将帮助村田机械（Murata）开发用於高效的下一代无线通讯和移动产品的电子元件。
随着基於 5G及以上技术的无线网路发展，提高了连接模组和元件的要求 |
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西门子Tessent Multi-die解决方案 简化和加速2.5D/3D IC可测试性设计 (2022.10.17)
随着市场对於更小巧、更节能和更高效能的IC需求日益提升，IC设计界也面临着严苛挑战。西门子数位化工业软体更在近日推出Tessent Multi-die软体解决方案，协助客户加快和简化基於2.5D和3D架构的新一代复杂多晶粒设计的积体电路（IC）关键可测试性设计（DFT），促进 3D IC 成为主流应用 |
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隔空触觉应用看涨 imec开发微型超音波阵列技术 (2022.10.13)
比利时微电子研究中心（imec），於本周举行的2022年IEEE国际超音波会议（International Ultrasonics Symposium），展示了新型压电式微型超音波换能器（pMUT）阵列，它能与平面显示器（FPD）制程技术相容 |
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NVIDIA Research全新AI模型GET3D 打造3D虚拟世界物件 (2022.09.26)
在NVIDIA Research开发出全新人工智慧（AI）模型後，越来越多公司及创作者可以将各种3D建筑物、车辆和人物角色置入他们打造的庞大虚拟世界中。
NVIDIA GET3D单纯使用2D影像进行训练，便能产生出极为逼真的纹理和具复杂几何细节的3D形状 |
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NVIDIA携手合作夥伴推动USD 加速工业元宇宙与3D世界发展 (2022.08.10)
NVIDIA（辉达）今日宣布一项广泛计画，将3D世界中开源且可扩展的语言，通用场景描述（USD），打造成为建立开放元宇宙和3D网际网路的基础。
NVIDIA将与发明USD的皮克斯（Pixar） |
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宇瞻工控宽温SSD可为智能联网实现最隹资料存储耐用性和成本效益 (2022.03.10)
3D NAND快闪记忆体广泛用於各种工业应用及垂直细分市场，根据Allied Market Research发布的3D NAND快闪记忆体市场展??，2020 年全球 3D NAND 快闪记忆体市场规模为 123.8 亿美元，预计到 2030 年将达到 784.2 亿美元，2021至 2030 年的复合年增长率(CAGR)为 20.3% |
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英飞凌推出MOTIX马达控制套件 加速系统原型设计和评估 (2022.02.08)
英飞凌科技股份公司推出MOTIX马达控制套件，提供一套完整的马达控制系统解决方案。
预装式套件具备，一个带有示例软体并经市场验证的晶片组以及一个无刷直流马达，用户只需将预装式套件连接电源，即可让马达於数秒钟内运转 |
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结合AI与IoT技术 友达旗下达擎展示医疗影像解决方案 (2021.12.02)
友达旗下子公司达擎积极布局智慧医疗，12月2日至5日于2021台湾医疗科技展，针对智慧手术室、医疗检测及医疗管理三大领域，携手医疗场域生态圈合作伙伴包括凌华科技、云象科技、西柏科技、捷络生技、及承鋆生医等，展出八大解决方案 |
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Luxexcel：以3D列印技术为AR眼镜应用加分 (2021.08.03)
智慧眼睛发展至今，逐渐演进成为全新一代的AR眼镜。本刊特别专访了Luxexcel策略长Guido Groet，一探AR眼镜客制化设计与应用变革等议题。
Luxexcel策略长Guido Groet指出，十三年前，贾伯斯(Steve Jobs)向全世界介绍了第一个iPhone智慧手机 |
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Western Digital与??侠共推第六代126层3D快闪记忆体 (2021.02.25)
Western Digital与??侠株式会社（Kioxia），今日共同宣布完成第六代162层的3D快闪记忆体（BiCS6）技术开发，为双方20年的合作关系立下一个全新里程碑。
第六代3D快闪记忆体拥有超越传统八维堆叠储存通孔阵列的先进架构 |
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达梭3DEXPERIENCE World 2021推云端新品 促进创客协作与学子就业能力 (2021.02.25)
在全球疫情蔓延未止的威胁下，达梭系统（Dassault Systemes）今年在线上举行的「3DEXPERIENCE World 2021」全球大会，除了发表旗下最新云端产品，透过连结强大的3D数位设计、工程与协作应用，帮助用户积累专业知识与技能 |
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看好医疗智慧需求 友达推出高阶手术用显示器解决方案 (2020.12.02)
友达光电宣布，将於12月3日至6日台北南港展览馆举办的「台湾医疗科技展」展示独家开发的高阶3D手术用显示器解决方案，包括：32寸4K偏光式3D显示器解决方案，结合承蕤生医独步全球的内视镜及微创手术专用3D内视镜影像系统；以及应用於手术室的15.6寸4K裸眼3D显示面板，搭载友达独家开发的眼球追踪系统 |
