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国研院半导体中心与旺宏合作开发新型高密度、高频宽3D DRAM (2025.02.26)
台湾团队成功研发新型3D DRAM 助力AI晶片发展，随着人工智慧（AI）技术的快速发展，记忆体在AI晶片中的角色日益重要。国研院半导体中心与台湾记忆体大厂旺宏电子公司携手合作，成功研发「新型高密度、高频宽3D动态随机存取记忆体（3D DRAM）」，成为全球最早开发出此类技术的团队之一 |
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休士顿大学研发3D X光技术 精准医疗影像获突破 (2025.02.26)
美国休士顿大学研究人员开发一种 3D X光的新技术，有??彻底改变医疗影像，为传统诊断方法提供更快、更精确且更具成本效益的替代方案。
多年来，医生一直依赖传统的 2D X 光来诊断常见的骨折，但微小的断裂或软组织损伤（如癌症）往往无法被侦测到 |
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3D DRAM新突破！ 国研院联手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26)
国研院半导体中心与旺宏电子合作，成功开发「新型高密度、高频宽3D动态随机存取记忆体（3D DRAM）」，此技术突破传统2D记忆体限制，采用3D堆叠技术，大幅提升记忆体密度与效能，且具备低功耗、高耐用度优势，有助於提升AI晶片效能 |
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突破散热瓶颈 3D适应性热管技术问世 (2025.02.24)
「自然（Nature）」网站发表了一项新的散热技术，研究者开发出3D适应性热管（AHP），利用相变原理，结合客制化设计与3D列印技术，打造能适应任意形状的散热系统。
由於电子设备持续朝小型化发展，晶片电路制程日益精细，设备设计也更加紧凑 |
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「虚拟 X 光」端详地底构成 量子重力感测器革新矿产探勘 (2025.02.18)
矿产公司Rio Tinto Exploration (RTX)与科技新创公司Atomionics合作，首次在矿产探勘中测试量子重力感测器。Atomionics表示，这款名为 Gravio的可携式感测器安装在移动的车辆上时，可以像「虚拟 X 光」一样绘制地下资源图，使探勘速度提高10倍，精度也更高，而且无需挖掘 |
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光场显示：彻底解决AR/VR的视觉疲劳 (2025.02.13)
本次讲座以「光场显示技术」为主题，邀请到台湾大学电机系与电信工程学研究所特聘教授陈宏铭，深入浅出地介绍光场显示技术的原理、应用和未来展??。 |
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Intel Foundry透过使用减材?? 提升电晶体容量达25% (2024.12.24)
英特尔晶圆代工（Intel Foundry）在2024年IEEE国际电子元件会议（IEDM）上公布了新的突破。包括展示了有助於改善晶片内互连的新材料，透过使用减材??（subtractive Ruthenium）提升电晶体容量达25% |
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CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI节点 重新定位铁电记忆体 (2024.12.11)
CEA-Leti工程师在IEDM论坛中首次展示了基於????铁电材料的可扩展电容平台，并将其整合到22奈米FD-SOI技术节点的後端制程(BEOL)中。这项突破性的成果代表了铁电记忆体技术的重大进展，显着提升了嵌入式应用程式的可扩展性，并将铁电RAM (FeRAM)定位为先进节点的竞争性记忆体解决方案 |
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半导体业界持续革命性创新 有助於实现兆级电晶体时代微缩需求 (2024.12.09)
随着人工智慧（AI）应用迅速崛起，从生成式AI到自动驾驶和边缘运算，对半导体晶片的需求也随之激增。这些应用要求更高效能、更低功耗以及更高的设计灵活性。尤其在2030年实现单晶片容纳1兆个电晶体的目标下，半导体产业面临着重大挑战：电晶体和晶片内互连的持续微缩、材料创新以突破传统设计的限制，以及先进封装技术的提升 |
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积层制造医材续商机 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期间，造就跨国供应链中断与瓶颈，促进生技医材等客制化快速量产需求；又有这一波国际净零碳排浪潮，让积层制造技术焕发新商机，台湾则由工研院南分院打造应用场域，携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型 |
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调查：社群平台有显着世代差距 35岁以上为FB重点用户 (2024.11.10)
资策会产业情报研究所（MIC）发布台湾社群平台与通讯软体用户行为调查，针对前五大常用社群平台，多数网友最常使用Facebook（70%），其次依序为YouTube（53%）、Instagram（34%）、PTT（11%）与Dcard（9%） |
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云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势，包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身（Digital twin）模型所需数据；以及当生成式AI浪潮兴起後，若能经过MBD模型整合，用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |
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3D IC设计的入门课 (2024.10.18)
摩尔定律逼近极限，晶片设计的未来在哪里？3D-IC异质整合技术已成为延续半导体产业创新的关键。相较於传统2D设计，3D-IC能实现更高的效能、更低的功耗与更小的体积，但也带来复杂的设计与验证难题 |
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导入AI技术 物流自动化整合管理增效 (2024.09.30)
仓储物流业看似较接近服务业领域，但由於工业4.0浪潮也驱动着制造业该如何藉此缩短、管理上下游供应链；物流业者也必须主动与更多自动化设备、系统整合商深入接触了解，寻求在无人可用的环境下如何引进设备取代 |
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【东西讲座】10/18日 3D IC设计的入门课！ (2024.09.29)
摩尔定律逼近极限，晶片设计的未来在哪里？3D-IC异质整合技术已成为延续半导体产业创新的关键。相较於传统2D设计，3D-IC能实现更高的效能、更低的功耗与更小的体积，但也带来复杂的设计与验证难题 |
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进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19)
比利时微电子研究中心（imec）运算技术及系统／运算系统微缩研究计画的资深??总裁（SVP）Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔（ASML）合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性 |
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【自动化展】东佑达推出改良版二代智能传动元件 全面应对市场挑战 (2024.08.30)
东佑达自动化在今年台北国际自动化工业大展上，不仅推出全系列新一代「多元化智能传动元件」，更升级了胖卡展示车，展示全系列产品。此次展会，东佑达结合旗下子公司「东佑达奈米系统」及代理「易控机器人」，共同打造多元化智能传动平台，满足轻量化、小型化、半导体及 AI 等不同市场应用需求 |
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双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风 (2024.08.28)
在今年全台湾最大工业科技盛会「Intelligent Asia 2024」落幕後，虽然成功延续近年来人工智慧话题，遗憾的是不仅少了原先传出将旋风访台的NVIDIA执行长黄仁勋，还未见如同期已在对岸卷起的AI人形机器人热潮 |
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博世力士乐展出工业4.0解决方案 整合自动化软硬体节能 (2024.08.22)
台湾博世力士乐（Bosch Rexroth）於8月21~24日台北国际自动化工业展期间，假南港展览二馆Q916摊位上，展出最新节能及自动化解决方案，涵盖适用多元产业的七轴协作型机械手臂Kassow Robots，以及各式节能工业科技产品 |
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形塑AOI产业创新生态 (2024.08.22)
人工智慧（AI）正逐步落实於各行各业，从制造业到医疗保健、交通管理到消费电子的应用范围广泛，对於许多产业来说都是一场革命，其中导入AOI与机器视觉等边缘AI相关技术应用更为关键 |
