账号:
密码:
相关对象共 1284
(您查阅第 6 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
IDC公布2024年全球半导体市场八大趋势 半导体销售市场将复苏 (2023.12.07)
根据IDC(国际数据资讯)最新研究显示,随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)需求爆发式提升,加上智慧型手机(Smartphone)、个人电脑(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽车(Automotive)等市场需求回稳,半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮
IDC : 竞争加剧 智慧手机产业4G外包订单增加 (2023.08.29)
根据IDC(国际数据资讯)最新「全球智慧手机供应链追踪报告 (Worldwide Quarterly Smartphone ODM Tracker)」研究显示,由於下游市场需求持续疲软,2023年第二季全球智慧型手机产业制造规模相对去年同期与上季分别衰退3.4%与8.1%
u-blox Introduces Its Newest Dual-band Wi-Fi 6 and Dual-mode Bluetooth 5.3 Module (2023.07.14)
u-blox has announced the u-blox JODY-W5, its newest module tailored for the automotive market. With its dual-band Wi-Fi 6 and dual-mode Bluetooth 5.3 technologies, including LE Audio, the module is ideal for preventing wireless network congestion in the car and delivering enhanced audio functionalities
IDC:市场需求不振 智慧手机零件库存出清时点延後 (2023.05.30)
根据IDC (国际数据资讯)最新「全球智慧手机供应链追踪报告 (Worldwide Quarterly Smartphone ODM Tracker)」指出,由於全球经济持续疲弱与消费者产品使用周期延长导致市场需求不振,2023年第一季全球智慧型手机产业制造规模相对去年同期与上季分别衰退16.3%与10.8%
IDC:疫情持续带动笔电需求 上半年将维持双位数成长 (2022.06.07)
根据IDC最新季度追踪报告中统计2022年第一季台湾PC(包含桌上型/笔记型电脑/工作站)出货量为63.3万台,年对年成长5.6%,达到连续五季正成长表现。尽管桌上型电脑受到DIY桌机市场挖矿热潮减退影响,与去年同期相比微幅下滑0.6%,笔记型电脑仍因12代Intel CPU的新机与去年积压的订单到货??注,年对年呈现10.8%的双位数成长
中华电信携高通、华硕 率先完成5G毫米波4K云端游戏测试 (2022.05.12)
中华电信今日宣布,携手高通、华硕和Gamestream在位於板桥的中华电信学院5G垂直应用展示场域,展示由5G毫米波驱动的4K云端游戏。在此展示中,使用者以支援毫米波通讯的智慧型手机,连接至5G基地台及Hami云端游戏服务,即可在行进间透过手机及5G毫米波连线,体验沈浸式云端游戏
高通携手企业伙伴 打造5G毫米波艺文展演空间 (2021.12.28)
高通技术公司与中华电信、启碁科技、广达电脑合作,在国家两厅院场域建置全球领先的5G毫米波多维度展演空间,达成600Mbps的上传速度,让在两厅院演出《神不在的小镇》的现场演员
IDC:中国光环退去 第二季全球智慧型手机出货仍成长13.2% (2021.07.30)
2021年第二季全球智慧型手机市场延续从去年开始的反弹,整体出货量年成长率达到13.2%,略高于IDC预测的12.5%。根据IDC全球手机季度追踪报告的初步数据显示,智慧型手机厂商在本季共出货了3.132 亿台设备,进一步证明该市场正朝着持续成长的方向发展
第一季台湾智慧型手机销量 五年首次出现年度正成长 (2021.06.17)
根据IDC(国际数据资讯)手机市场调查最新报告中统计,2021年第一季台湾智慧手机(Smartphone)市场总量为138万台,年对年成长2.7%,受惠于苹果5G手机在第一季的需求持续强劲,带动整体智慧型手机数量年对年的提升
IDC:受疫情影响最钜 台湾平板电脑与智慧型手机市场总量退至九年新低 (2020.06.08)
全球COVID-19疫情持续蔓延, ICT市场中以硬体相关产业受影响最大。IDC持续追踪2020年台湾个人终端市场的整体发展,由最新发布的个人运算装置研究报告(IDC Quarterly Personal Computing Device Tracker)剖析COVID-19疫情对台湾市场所造成的冲击与影响
TrendForce:2019年全球智慧型手机生产总量恐跌破14亿支 (2019.06.11)
根据全球市场研究机构TrendForce最新报告指出,由於全球政经局势风险持续升温,全球智慧型手机需求出现比原先预期更为疲弱的走势,全年生产数量衰退幅度恐将从原先预期最大衰退幅度5%扩大至7%,总量恐低於14亿支
Gartner:三星及华为稳坐2019年第一季全球智慧型手机销售冠亚军 (2019.05.29)
国际研究暨顾问机构Gartner表示,2019年第一季全球智慧型手机对终端使用者销售量(以下简称智慧型手机销售量)下滑2.7%,总计3.73亿支。尽管华为在美国市场缺席,仍稳坐全球第二大智慧型手机厂商的地位,并持续缩小与三星之间的差距
ICT技术软硬兼施 ??注产业抢攻市场新动能 (2018.08.03)
为协助产业抢攻AIoT商机为产业创造新蓝海,在经济部技术处科技专案支持下,工研院持续研发创新技术。工研院举办第三届「ITRI ICT Techday(资通讯科技日)」,除剖析ICT产业与AIoT、AI趋势等议题
编辑观点-日渐寂寥的COMPUTEX 2018 (2018.06.25)
跟过去几年一样,COMPUTEX 2018在6月的第一个礼拜开始并且结束了,而且也跟过去几年一样,这个展逐渐萧条了,2017年还有的意外爆红的AI议题,只是AI虽是未来,但成长不会这麽快,也因此今年除了持续生猛的电竞外,其他话题似??都热不起来,而从这几年的展览主议题到叁展厂商的展示,我们也看到了Computex的逐渐边缘化
[COMPUTEX]联发科5G、AI 的技术、产品与平台布局 (2018.06.05)
联发科技5日举办「COMPUTEX媒体暨分析师年度活动」,主题聚焦在5G与AI,并且宣布2019年将推出5G产品。 联发科技执行长蔡力行分享联发科技在5G与AI的策略。蔡力行强调联发科技在5G、AI 方面就是要让5G和AI两方面都能够为使用者带来最好的体验,并带到大众生活里;他看好下半年的景气,对於公司前景抱持审慎的乐观
PC之名真的要走入历史了 (2018.05.13)
在微软宣布把Widows部门并入体验及设备事业部後的一个月,全球第一大的电脑商联想(Lenovo)也宣布,将把其手机与个人电脑部门合并,改为智慧装置事业群。所以从名称来看,以个人电脑(Personal Computer;PC)为名的单位或事业群几??已全面消灭,而PC这个字也就差不多要走入历史了
MediaTek Sensio智慧健康晶片模组 (2017.12.20)
联发科技的MediaTek Sensio 智慧健康解决方案,为业界首款六合一智慧健康晶片MT6381,由高度整合的模组及相关配套软体所构成,是目前为止最为完整的智慧健康方案。 MediaTek Sensio 硬体模组将前端讯号处理、多种感测器等电、光学元件高度整合在一起,可直接嵌入智慧手机及配件等终端设备,为终端厂商提供更灵活的客制化空间
IDC发表2018十大预测 全球GDP将主要来自数位化 (2017.12.01)
在市场快速变动以及高度竞争压力下,数位转型已是企业发展的重心,而朝向数位原生企业(Digital Native Enterprise)推动则是未来企业发展的重要方向。数位原生企业是比传统企业高出数倍速度扩展业务和创新的公司
工业4.0浪潮来袭 HMI功能需再进化 (2017.10.30)
2012年德国政府宣布启动工业4.0政策,引发全球智慧制造革命,而HMI(人机介面)作为制造现场中唯一的资讯显示设备,因此要让产线的数据可视化,HMI的智慧进化必不可免,因此若要评断一座厂房的智慧化程度,HMI将会是重要指标之一
NEC SL2100/UC PBX打造智慧通讯 (2017.09.04)
NEC日前於晶华酒店举办「智慧通讯新品发表会」,会中展示出了该公司最新的通讯伺服器SL2100与整合通讯平台UC PBX,演绎出该公司於IT技术领域的高度成就。


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]