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大联大世平推出MindMotion低压无刷电机应用方案 (2022.04.12)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於灵动微电子（MindMotion）MM32SPIN360C晶片的低压无刷电机应用方案。
近年来，无刷直流电动机在众多领域中得到广泛应用。无论是电动汽车、家用电器，还是工业控制和医疗器械都有它的身影 |
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技嘉推出新款AMD EPYC系列主机板及2U机身4节点高密度伺服器 (2018.11.02)
技嘉科技1日推出三款搭载AMD EPYC 7000系列处理器产品：双??槽2U机身四节点高密度伺服器H261-Z61，以及单??槽伺服器主机板MZ01-CE0、MZ01-CE1。
H261-Z61 双??槽模组化基础架构伺服器
H261-Z61与技嘉於今年6月发表的首款搭载AMD EPYC 平台高密度伺服器H261-Z60为同系列机种 |
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TDK推出支持串行ATA 6Gbps的高可靠性固态硬盘SDS1B系列 (2015.05.11)
（日本东京讯）TDK株式会社将于2015年8月开始发售搭载有可支持串行ATA 6Gbps的NAND型闪存控制IC GBDriver GS1的2.5inch型工业用固态硬盘SDS1B系列产品。
近年来，以OS的高容量化及4K、8K全高画质数字播放为代表的高画质大容量数据的储存等都逐渐要求储存器实现高速、大容量的用途 |
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富士通半导体杯MCU设计竞赛 颁奖典礼上海举行 (2012.06.19)
富士通半导体(Fujitsu)日前宣布2010-2011年富士通半导体杯「两岸三地 创意未来」MCU设计竞赛颁奖典礼于上海浦东嘉里大酒店盛大举行，为本届MCU竞赛划下一个完美句点。本届颁奖典礼以「舞动巧思 放声未来」为主题，表扬一系列兼具创新与实用的未来生活设计，吸引两岸三地大专院校师生踊跃参与，参赛作品总数超过430件 |
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EMC采用日立环球的企业级固态硬盘 (2012.03.22)
日立环球储存科技 (HGST) 前日宣布，日立Ultrastar SSD400S单阶储存单位 (SLC) 2.5吋 SAS 接口的SSD已通过EMC的认证，将应用于EMC专为处理Microsoft及Oracle关键任务环境所设计的「全闪存」VNX统一储存 (United Storage) 系统中 |
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CEVA DSP经认证可用于多码串流译码器内核 (2011.12.13)
CEVA日前宣布，CEVA-TeakLite-III DSP成为通过Dolby认证且可应用于MS11多码串流译码器的IP内核。MS11多码串流译码器是最新的Dolby音频技术，能够在家庭娱乐产品中实现全球的多格式内容播放 |
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LSI针对I/O效能应用加速 推出SSD高速缓存软件 (2011.08.31)
LSI日前宣布针对特定LSI MegaRAID 6Gb/s SATA+SAS控制卡，推出LSI MegaRAID CacheCade Pro 2.0读/写高速缓存软件。此套软件藉由储存经常存取或「热点」数据至固态硬盘（SSD），近而大幅加速传统硬盘（HDD）磁盘阵列的应用I/O效能 |
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海思半导体获ARM技术授权多核心平台 (2011.08.11)
ARM于日前宣布，海思半导体 （HiSilicon）已将一系列ARM IP授权用于3G/4G基地台、网络基础架构、行动运算及电源管理应用。这项协议的授权范围广泛，涵盖ARM Cortex-A15 MPCore处理器、ARM CoreLink CCI-400 高速缓存一致性互联Fabric IP以及 ARM Cortex - M3处理器 |
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凌华科技推出新款嵌入式模块计算机Express-LPC (2011.07.04)
凌华科技近日宣布，推出Compact COM Express规格之新款嵌入式模块计算机「Express-LPC」，搭载双核心英特尔Atom™处理器与DDR3高速内存，相较目前以Pentium M处理器为核心的设计而言，凌华科技Express-LPC提供较优异的效能，加以节能低功耗设计，长宽尺寸仅9 |
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开发高速存储器接口界面：莱迪思 FPGA 优势供应链管理白皮书-开发高速存储器接口界面：莱迪思 FPGA 优势供应链管理白皮书 (2011.04.13)
开发高速存储器接口界面：莱迪思 FPGA 优势供应链管理白皮书 |
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一种先进的高速缓存动力模型嵌入式处理器使用休眠方法-一种先进的高速缓存动力模型嵌入式处理器使用休眠方法 (2011.03.01)
一种先进的高速缓存动力模型嵌入式处理器使用休眠方法 |
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APU进攻嵌入式处理器：真正提升绘图效能 (2011.01.20)
根据研究机构IDC调查结果，未来五年，嵌入式系统专属处理器的出货量每年都会有2位数的成长率。近年无所不在的网络需求、以及对视觉元素以及高画质呈现的期待，嵌入式处理器整合绘图芯片也成为市场需求 |
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一款FPGA实现可配置缓存器空间的高速缓存控制器-一款FPGA实现可配置缓存器空间的高速缓存控制器 (2010.09.27)
一款FPGA实现可配置缓存器空间的高速缓存控制器 |
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LSI推出全新多端口储存配接卡 (2010.08.10)
LSI公司于日前宣布，针对通路市场推出全新多端口6Gb/s SATA+SAS MegaRAID和3ware RAID控制卡，以及主机总线配接卡(HBA)。这些全新储存配接卡同时支持内部储存，和外部JBOD储存设备，为客户提供可扩充式且可靠的解决方案，从而满足从云端运算、视频串流到高速运算和通用型服务器等众多应用领域日益增长的储存需求 |
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希捷发表现今最薄的2.5吋硬盘 (2009.12.22)
希捷科技推出现今最薄的2.5吋Momentus Thin硬盘，适合搭载于超可携式和入门级笔记本电脑、高阶小笔电、备份和消费性电子装置。Momentus Thin的厚度如薄饼般仅7mm（比传统2.5吋9.5mm笔电硬盘薄25%），和固态硬盘或1.8吋硬盘相比，Momentus Thin更能为OEM厂商和系统整合者节省单位GB储存成本，协助开发新类型的入门级薄型笔电 |
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NVIDIA Tesla全新绘图处理器 降低超级运算成本 (2009.12.02)
NVIDIA针对高效能运算市场正式推出Tesla 20系列平行运算处理器。这系列全新世代的Tesla产品线采用代号为「Fermi」的次世代CUDA处理器架构。
专为平行运算从基础重新设计的NVIDIA Tesla 20系列GPU可让运算成本倍减，只需传统CPU丛集十分之一的成本和二十分之一的功耗即能提供相同等级的效能 |
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凌华科技推出6U CompactPCI宽温级工业计算机 (2009.07.31)
凌华科技推出6U CompactPCI单板计算机「cPCI-6880」，支持英特尔45奈米Core2 Duo T9400处理器，拥有2.56GHz处理速度、6MB L2高速缓存及高达1066MHz的前端总线，配合优异的处理器省电设计，cPCI-6880平均的运作功耗在40瓦特以内 |
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英特尔展示全球第一颗32nm制程的处理器 (2009.02.11)
英特尔今日（2/11）在旧金山的记者会上，首度展示了全球第一颗32nm制程的处理器。该处理器采用先进的第二代high-k +金属闸极晶体管的32奈米制程，同时整合了绘图功能和4MB的L3高速缓存，将针对高阶的NB和桌面计算机应用为目标市场 |
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瑞萨科技推出第二款汽车传动系统微控制器 (2009.01.21)
瑞萨科技发表专为控制汽车引擎及变速箱传动系统而设计之32位微控制器（MCU）产品SH72531，最高运作频率高达120 MHz，芯片内建1.25 MB高速闪存。
瑞萨科技的Flash MCU产品已广泛应用于汽车传动系统控制应用领域 |
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英特尔推出全新企业级固态硬盘机 (2008.10.19)
英特尔公司宣布针对服务器、工作站与储存系统设计之Intel X25-E 极致型SATA最高效能固态硬盘机 (Intel X25-E Extreme SATA SSD)已开始出货。相较于传统机械式硬盘机，新推出的固态硬盘机(SSD)采用50奈米 (nm) 单层单元 (SLC) NAND高速缓存技术，因此内部没有任何移动零件 |
