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英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发 (2024.11.28)
英飞凌科技近日推出ModusToolbox马达套件。这款由软体、工具和资源组成的综合解决方案可用於开发、配置和监控马达控制应用。该解决方案适用於各类马达，开发人员能透过它快速、高效地推出高性能马达控制应用 |
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台湾PCB产业南进助攻用人 泰国产学合作跨首步 (2024.11.27)
台湾PCB产业链向来以两岸生产运筹为优势，但近年来因应地缘政治变局，自2023年起已有多家企业纷纷前往东南亚设立新投资计画，如泰国、越南及马来西亚等，以满足客户分散风险之要求 |
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眺??2025智慧机械发展 (2024.11.25)
2024年上半年全球经济受到地缘政治冲突与通膨高利冲击，导致制造业和机械设备厂商短中期景气不隹。工研院IEK指出，下半年将受惠於人工智慧与半导体设备投资效应，可??维持全年经济小幅成长，并看好工业5.0与人形机器人应用等发展潜力 |
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再生水处理促进循环经济 (2024.11.25)
近年来台湾受到全球极端气候的影响加剧。除了过往仰赖带来丰沛水量的春季梅雨、夏季台风往往迟到或缩短，造就旱??不一灾情；加上新增的半导体先进制程、太阳能光电等高耗水产业需求，更让用水调度捉襟见肘 |
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积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及，推动了新创团队概念实现商品化，但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始，推动制造业逐步转型 |
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积层制造医材续商机 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期间，造就跨国供应链中断与瓶颈，促进生技医材等客制化快速量产需求；又有这一波国际净零碳排浪潮，让积层制造技术焕发新商机，台湾则由工研院南分院打造应用场域，携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型 |
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AI伺服器和车电助攻登顶 估2024年陆资PCB产值达267.9亿美元 (2024.11.22)
无惧美中科技战延续至今，全球供应链重组竞争恐变本加厉。近日由台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科所共同发布《2024中国大陆PCB产业动态观测》指出，随着AI应用普及和新能源车抢市，预估将带动2024年陆资PCB产业快速成长至267.9亿美元，全球市占率达32.8%，而可??登顶成为全球PCB产值最大地区 |
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igus新型免润滑平面轴承材料不含PFAS和PTFE (2024.11.20)
不论是牙线、滑雪板、煎锅和平面轴承均以全氟/多氟??基物质为基础，亦称为PFAS。它们特别之处在於PFAS 对水、热和脏污不敏感，可帮助平面轴承实现耐磨和免润滑的乾式运行 |
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Cadence获颁赠绿色系统夥伴奖 肯定协助台湾产业迈向绿色永续 (2024.11.19)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)获经济部评选为2024年电子资讯国际夥伴绩优厂商，并首度荣获「绿色系统夥伴奖」。凸显Cadence长期致力协助台湾半导体与电子产业，从晶片、系统到资料中心，打造兼具高效能与低能源消耗的绿色解决方案，以实现支持台湾半导体与资通讯产业永续发展的承诺 |
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贸泽即日起供货TI全新1000Base-T1乙太网路实体层收发器 (2024.11.19)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货德州仪器
（Texas Instruments；TI）全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1乙太网路实体层收发器。DP83TG721-Q1是一款符合IEEE 802 |
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ROHM MUS-IC系列第2代音讯DAC晶片适合播放高解析度音源 (2024.11.19)
音响设备决定音质感的关键元件之一为DAC晶片，原因在於它能够从高解析度音源等资料中最大程度提取资讯并将其转换为类比讯号。ROHM推出多款高音质的声音处理器IC和音响电源IC等能够提升音质的产品 |
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安勤最新伺服器主机板搭载AMD处理器 结合运算效能与能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期将推出最新的伺服器主机板HPM-SIEUA，单一AMD SP6??槽设计，搭载第四代AMD EPYC 8004系列处理器，代号「Siena」，基於5奈米制程的AMD「Zen 4c」架构，此系列处理器专注於实现高性能运算的同时，降低功耗以提升能源效率，满足多种产业的需求 |
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ROHM新款SiC萧特基二极体支援xEV系统高电压需求 (2024.11.14)
半导体制造商ROHM开发出引脚间沿面距离更长、绝缘电阻更高的表面安装型SiC萧特基二极体（SBD）。目前产品阵容中已经有适用於车载充电器（OBC）等车载应用的「SCS2xxxNHR」8款机型 |
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西门子下一代AI增强型电子系统设计软体直观且安全 (2024.11.14)
电子系统设计产业正面临工程师人才短缺、供应链的不确定性与设计复杂度持续提升等挑战，这不但影响了生态系统开发，也使得电子产品开发设计上窒碍难行。西门子数位工业软体推出下一代电子系统设计解决方案，采用综合跨学科方法，整合Xpedition软体、Hyperlynx软体和 PADS Professional 软体，提供云端连线和AI功能实现一致的使用者体验 |
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3D IC 设计入门：探寻半导体先进封装的未来 (2024.11.12)
CTIMES 东西讲座日前举办了一场以「3D IC 设计的入门课」为主题的讲座，邀请到Cadence技术经理陈博??，以浅显易懂的方式，带领听众了解3D IC设计的发展趋势、技术挑战和未来展?? |
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瑞萨新款AnalogPAK可程式混合讯号IC可减少BOM成本 (2024.11.12)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas Electronics）推出新的AnalogPAK IC，包括低功耗和车规级元件，以及业界首款可程式14位元SAR ADC（逐次逼近暂存器类比数位转换器） |
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意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强 (2024.11.11)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出三相马达驱动器PWD5T60，搭配支援灵活控制策略的即用型评估板，可加速采用节能马达之小尺寸以及可靠的风扇和帮浦开发速度。PWD5T60的运作电压达500V，整合一个闸极驱动器和六个RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET，使该元件能够达到出色的额定能量面积比例 |
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SiC MOSFET：意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术 (2024.11.11)
意法半导体中国及APeC车用SiC产品部门经理Gaetano Pignataro分享了他对碳化矽（SiC）市场的观点、行业面临的挑战以及ST应对不断增长需求的策略。 |
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TI推出全新可编程逻辑产品 协助工程师快速转换概念为产品原型 (2024.11.07)
德州仪器（TI）推出可编程逻辑产品（PLD），使工程师可以简化任何应用的逻辑设计。与离散型逻辑实作相比，TI的最新PLD产品将多达 40 个组合逻辑、循序逻辑和类比功能整合到单一装置中，有助於将电路板尺寸缩小高达94%，并可降低系统成本 |
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工研院携手聚贤研发 开拓农业伴生创电新模式 (2024.11.06)
因应极端气候，全球以订定2050净零排放为目标。工研院也携手厂务系统整合服务商聚贤研发，於台南沙仑绿能示范场域，以台湾亚热带高温气候为基础，依据不同阶段进程共同打造太阳能模组温室 |
