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韩国研发突破性半导体封装技术 大幅提升产能并降成本 (2024.11.28)
韩国科学技术情报通信部辖下的韩国机械材料研究院（KIMM）宣布，该院成功研发出一项突破性技术，可显着提高半导体封装生产力，同时降低制造成本。这项研究由 KIMM 半导体制造研究中心的宋俊??（Jun-Yeob Song）杰出研究员和李在学（Jae Hak Lee）博士领导，并与韩华精密机械、Cressem、MTI 和 NEPES 等公司合作完成 |
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积层制造医材续商机 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期间，造就跨国供应链中断与瓶颈，促进生技医材等客制化快速量产需求；又有这一波国际净零碳排浪潮，让积层制造技术焕发新商机，台湾则由工研院南分院打造应用场域，携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型 |
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安勤工业触控强固平板ARC-1538-C1/1738-C2/21W38-C1 整合5G/Wi-Fi6 (2024.10.02)
安勤科技推出强固型ARC系列触控平板电脑，采用第11代Intel CoreTM i7/i5/i3 CPU性能优异，丰富的连接埠可即时支援额外功能的延伸，宽温宽压、防水防尘、防震防刮等强固型设计能承受恶劣环境使用，确保最隹效能运作 |
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宇瞻新款磁吸外接式固态硬碟轻松扩增储存空间 (2024.08.15)
看好影音经济，宇瞻科技(Apacer)因应新世代拍摄影音风潮，研发超轻量磁吸外接式固态硬碟-AS725，只要吸附於具有磁吸功能的智慧型手机上，即可轻松扩增储存容量；除通过军规落摔测试之外，读写速度更高达1,000 MB/s，大幅节省传输时间，使用者能随时随地享受拍摄与储存的乐趣 |
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达明机器人发布重量级新品TM30S 最高负载能力达35公斤 (2024.05.08)
达明机器人於美国Automate全球首发新品TM30S，其内建AI优异的性能及领先业界高负载的重量，为自动化领域带来全面的革新。
达明机器人的重量新品TM30S，最高达35公斤的负载能力 |
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英飞凌功率半导体为麦田能源提升储能应用效能 (2024.04.19)
近年来全球光储系统（PV-ES）市场快速增长。光储市场竞争加速，提高功率密度成为厂商得胜关键；英飞凌科技（Infineon）为逆变器及储能系统制造商麦田能源提供功率半导体元件，共同推动绿色能源发展 |
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运用能量产率模型 突破太阳能预测极限 (2024.04.17)
能量产率模型（Energy Yield Model）由欧洲绿能研究组织EnergyVille成员比利时微电子研究中心（imec）和比利时哈瑟尔特大学（UHasselt）所开发，该模型利用由下而上设计方法，精准巧妙地结合太阳能板的光学、温度及电气动力学，正在为太阳能预测带来全新气象 |
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凌华全新IP69K全防水不锈钢工业电脑专为严苛环境设计 (2024.03.21)
凌华科技针对严苛工业环境设计推出Titan2系列IP69K不锈钢工业级触控电脑。此系列专为食品加工、制药、化工和汽车生产等产业的严格要求而设计，即使在频繁使用的情况下也能提供出色的稳定性，并且符合严格的公卫标准 |
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安勤新款 强固型平板电脑ARC-1037专为艰困环境研发设计 (2023.12.15)
安勤科技推出最新强固型平板电脑ARC-1037，专为艰困环境研发设计，能够在极端温度或恶劣环境中稳定运作及执行效能。ARC-1037搭载最新一代Intel Atom Alder Lake-N处理器，采用10.4寸1024x768 LED面板，拥有50,000小时寿命，确保在视觉性能的清晰度和耐久性 |
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台湾全球招商论坛再登场 携手24家外商投资共创产业商机 (2023.11.28)
紧跟着在台湾的总统大选正式起步，国内外经济景气更受重视。经济部今（27）日即於南港展览馆二馆再度举办「2023年台湾全球招商论坛」（2023 Taiwan Business Alliance Conference） |
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友达昆山第六代LTPS二期启用 瞄准高值化产品与车载应用 (2023.11.19)
友达光电17日举行昆山第六代 LTPS（低温多晶矽）液晶面板二期投产启用仪式，宣布昆山厂单月总产能突破4万片玻璃基板。友达启动昆山厂产能扩充计画，未来将加速投入高阶笔电、低碳节能及车用面板等利基型加值化产品 |
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人易科技推出自动化流程管理系统 助企业迈向数位化营运转型 (2023.10.06)
疫情後各大企业纷纷投入数位化发展，根据《2022 台湾中小企业转型现况及需求调查》指出，虽超过90%企业已投入数位化发展，仍有70%止步於基础数位化工具导入，其中33.7%表示因缺乏数位转型人才，才导致迟迟无法将单一数位工具与企业营运流程做进一步整合 |
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人力短缺免紧张 一机搞定电动车维修保养 (2023.09.26)
本文介绍的新东西，是来自於德商博世力士乐公司（Bosch Rexroth）最新推出的智慧锁紧系统ErgoSpin |
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工研院与马偕助远距医疗落地偏乡 演示台湾首例5G超音波诊疗服务 (2023.09.17)
为加速5G专频专网在智慧医疗领域落地，在数位发展部数位产业署的支持下，工研院与马偕纪念医院近日发表5G专网远距心腹超音波拟真诊疗，展示由都会区医师透过网路连结偏乡医疗据点的5G专网 |
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[半导体展] 西门子与邦飞凌、仪隹签订备忘录 共同开发自动固晶机 (2023.09.07)
西门子数位工业，今日於SEMICON Taiwan展会上，与邦飞凌（bondtronics）、仪隹，共同签订合作备忘录，将共同开发自动固晶机。此次的合作将由西门子提供先进的驱动与控制系统，为邦飞凌打造新一代的自动固晶机，以协助半导体与电子业者布建智慧化产线 |
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经济部於SEMICON TAIWAN发表52项前瞻技术 2奈米制程镀膜设备首度亮相 (2023.09.07)
经济部於「SEMICON TAIWAN 2023」开幕首日举行的科专成果主题馆（展位：N0476）开幕仪式中，发表多项全球领先技术，包括「全球散热能力最强的相变化水冷技术」，可达全球最高千瓦散热水准，超越目前散热技术1倍以上，符合未来AI与资料中心建置需求，现已与一诠精密合作生产，顺利交货由多家国际AI晶片大厂验证中 |
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矽光子发展关键：突破封装与材料障碍 (2023.08.21)
最终的光电融合是3D共封装光学，即三维整合。可以毫不夸张地说，基於矽光子的光电子融合，将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。 |
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凌华科技新款工业级触控萤幕显示器OM与IM系列 (2023.06.29)
凌华科技推出新款工业级触控显示器OM系列与IM系列，分别为开放式（OM）和全平面（IM）显示器，以纤薄的设计提供流畅的使用者互动，支援投射式电容（PCAP）10点触控功能，为智慧制造、公共运输、医疗和零售等众多行业人机介面（HMI）应用的理想选择 |
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[Computex] 明基隹世达集团展出七大智慧场域 (2023.05.30)
2023 COMPUTEX台北国际电脑展会上，明基隹世达集团以「Smart+ /智慧普拉斯」为主轴，联合集团内22家夥伴公司共同展出七大智慧场域，横跨资讯、餐饮零售、制造、网路通讯、教育、交通等产业，助力客户打造更智慧、更永续的未来 |
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友达掌握Micro LED未来创新应用 大秀2023 SID显示周 (2023.05.23)
友达光电力求精进尖端技术研发实力，并透过产业跨域整合，布局Micro LED完整生态圈，推进Micro LED技术走入商品化时程，为量产元年掀开新篇章。
本次叁与全球显示技术盛会2023 SID显示周（Display Week 2023），将展现友达掌握Micro LED先机，挟透明、隐藏式、折叠显示技术优势，打造沉浸式智慧座舱、折叠萤幕、结合A |
