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低功耗无线连结-半导体设计 (2024.12.13)
低功耗无线连接技术已成为物联网(IoT)发展的重要基础,广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求,其市场需求正快速成长
电信服务调查:云端服务及AI未来贡献 6年将提升全球GDP逾数兆美元 (2024.11.29)
随着资料中心和云端运算已经融入我们的日常生活,近日由电信谘询服务公司(Telecom Advisory Services)与Amazon Web Services(AWS)共同发布了3项新研究,分别评估云端运算的经济影响力、人工智慧(AI)的采用方式及上云所能提升的能源生产力等结果显示
净零碳排运输再下一城 工研院推动电动物流车汰换及服务商机 (2024.11.29)
顺应全球净零排放浪潮,电动物流车也成为低碳运输的解决方案之一,工研院今(29)日携手多家产业夥伴,包括中华汽车、威刚科技、新竹物流、嘉里大荣物流、祥亿货运、国瑞汽车、起而行绿能,展示在3.5吨电动小货车、电动机车与充电站等多元场域应用成效
意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能 (2024.11.29)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出HFA80A车规模拟输入D类音讯放大器兼具高效能、小尺寸和低物料成本,并针对汽车和原生电磁相容性(EMC)优化负载诊断功能。 HFA80A采用反??後滤波拓扑结构和2MHz额定PWM频率,可让设计人员根据目标效能优化输出滤波器,并以较小的外部元件,进行外观精巧的产品设计
丽台携手双和医院於2024医疗科技展揭3大展出亮点 (2024.11.29)
2024台湾医疗科技展将於12/5至12/ 8举办,丽台科技将重点展示三大应用:高效能AI智慧病房、AI中风预防筛检,以及结合精密医疗设备与生技产品的健康管理解决方案,这些应用不仅提升医疗品质与病人安全,也带给民众更便利的就医体验
MIPS首款高性能AI RISC-V汽车 CPU适用於ADAS和自驾汽车 (2024.11.29)
高效可配置IP计算核心开发商MIPS推出MIPS P8700系列RISC-V处理器。P8700提供加速计算、功率效率和可扩展性,旨在满足ADAS和自动驾驶汽车(AV)等最先进汽车应用的低延迟、高密集数据传输需求
AI与互动需求加持人型机器人 估2027年市场产值将突破20亿美元 (2024.11.28)
继NVIDIA执行长黄仁勋日前宣示「AI本质上就是机器人」之後,最近与香港科技大学校董会主席沈向洋对谈时,更直接点名汽车、无人机、人形机器人,为3种有??实现大规模生产的机器人
台达助台中港导入智慧园区解决方案 携手打造低碳永续商港 (2024.11.28)
台达今(28)日宣布成功为台湾港务公司台中分公司於台中港导入台达智慧园区解决方案,以单一管理平台整合包括中央监控、安防监控、智慧路灯、智慧能源等系统,为港区内多元设施及设备提供即时的监控管理,提升管理效率并保障港区安全
第26届台法科技奖揭晓 表彰在分子生物学科研成果 (2024.11.28)
继COVID-19疫情过後,关於流行病学研究备受重视。近日在台湾的国家科学及技术委员会(国科会)与法国法兰西自然科学院(Academie des Sciences)共同颁发第26届台法科技奖
英国公司推出革新技术 将甲??转化为高品质石墨烯 (2024.11.28)
英国气候科技公司Levidian推出第二代LOOP技术,据称可首次实现工业级高品质石墨烯生产。该技术利用专利喷嘴,以微波能量将甲??分解成氢气和碳,碳以高纯度石墨烯形式被捕获,氢气则可作为清洁能源使用
美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术 (2024.11.28)
美国联邦通讯委员会(FCC)发布了第二份报告和命令,其中通过了促进智慧交通系统(ITS)从专用短程通讯(DSRC)技术转向蜂窝车联网(C-V2X)技术的规则。值得注意的是,该命令获得了两党一致通过
DigiKey第16届年度DigiWish隹节大放送活动即将开始 (2024.11.28)
全球商业经销领导厂商DigiKey将在2024年12月1日展开第16届年度DigiWish 大放送活动。DigiKey将选出 24 名幸运得主,一同见证该公司不断协助工程师、设计人员与创客加速进展的一贯宗旨
ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手 (2024.11.28)
Microchip Switchtec™ PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express)交换机产品是构建下一代高性能系统的理想选择,提供卓越的性能、可靠性和灵活性。 挑战与需求 设计下一代架构是一项艰钜的挑战,建立稳健的基础设施是关键
技专校院大秀跨域研发能量 促台湾百工百业蓬勃发展 (2024.11.27)
为了加速区域重点产业发展及引进科技人才,国科会汇聚台湾技专校院研发团队展现AI等各项创新科技应用量能,於今(27)日展示其实务型研究专案计画成果,促进产学交流携手共研新解方、共育人才,引领百工百业创新转型,扩散社会应用
台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温 (2024.11.27)
台达高精度模组化温度控制器DTDM系列,采高度整合的模组化硬体设计,包括量测主机、量测扩充机、数位输入/输出模组以及EtherCAT通讯模组。单一DTDM群组最多可支援32组PID控制、128个输入输出,并可自由指派输出接点,方便使用者依需求弹性扩充与使用
高效能磁浮离心冰水机降低温室效应 工研院助大厂空调节电60% (2024.11.26)
因应极端气候加剧,气温不断升高,住商和工业建筑内的空调用电占比也快速上升。经济部能源署已制定多项空调能效法规,工研院今(26)日也携手?霖、复盛与汉钟精机等台湾冷冻空调压缩机和冰水机制造商,共同发表台湾首款「低温室效应磁浮离心冰水机」,且将AI应用於节能空调的创新技术,宣示降低空调用电及碳排放的决心
传产及半导体业共享净零转型成果 产官学研联手打造净零未来 (2024.11.26)
全球暖化与气候变迁情势严峻,为呼应各国积极宣示净零转型方向,经济部产业发展署日前举办「2024产业净零转型成果发表暨研讨会」,特别表扬18家温室气体减量表现卓越的企业,彰显产业界对於净零转型的投入与落实成果
Littelfuse超级结X4-Class 200V功率MOSFET具有低通态电阻 (2024.11.26)
工业技术制造公司Littelfuse推出IXTN400N20X4和IXTN500N20X4超级结X4-Class功率MOSFET。这些新元件在目前200V X4-Class超级接面MOSFET的基础上进行扩展,有些具有最低导通电阻。由於这些MOSFET具有高电流额定值,设计人员能够采用它们来取代多个并联的低额定电流元件,进而简化设计流程,提高应用的可靠性和功率密度
Bureau Veritas协助研华成功取得 IEC 62443 认证 (2024.11.26)
Bureau Veritas(必维国际检验集团)宣布,成功协助全球工业物联网领导厂商研华公司(TWSE: 2395)完成两项 IEC 62443-4-2 资安认证(Verification of Conformity, VoC)专案,并於 11 月 21日在研华 AIoT 智能共创园区举行授证仪式
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G (2024.11.26)
盛群半导体(Holtek)因应伺服器散热风扇应用推出BD66RM2541G、BD66FM6546G Flash MCU,针对单相/三相马达整合MCU、48V N/N Gate-driver、Bootstrap diode、5V及12V LDO,并提供UVLO、OTP保护,确保系统安全稳定的运行,适合24V不同功率散热风扇产品应用


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