 |
Astera Labs推出云端AI基础架构专用Fabric Switch交换器产品组合 (2024.10.14)
Astera Labs 今日宣布推出 Scorpio Smart Fabric Switch 产品组合，包括业界首款 PCIe 6 交换器，旨在满足云端规模加速运算平台中严苛 AI 工作负载的需求。Scorpio 针对 AI 资料流进行优化，提供卓越的每瓦效能、高可靠性、简易的云端部署、更快的上市时间和更低的总体拥有成本 |
|
友通推出全新Mini-ITX 主机板 加速AI工业创新应用 (2024.10.09)
友通资讯宣布推出RPS101/RPS103 Mini-ITX 主机板。该主机板可支援最新的第 14/13/12 代 IntelR Core? 处理器及 R680E、Q670E 和 H610E 晶片组，最高可支援 64GB DDR5 5600MHz 记忆体，大幅提升运算性能，同时保持卓越的功效 |
|
MSI全新伺服器平台采用Intel Xeon 6处理器强化计算效能 (2024.09.25)
全球伺服器供应商微星科技（MSI）发表搭载性能核心（P-cores）的Intel Xeon 6处理器最新伺服器平台，新产品因应资料中心工作负载的多样需求，能够为计算密集的任务提供卓越的性能和效率 |
|
【自动化展】浩亭提供稳定可靠连接器 支援在地客制化ESG解决方案 (2024.08.27)
身为全球工业连接技术领域的领导者，德系工业连接及网路技术大厂浩亭技术集团於（HARTING）台湾子公司，也在今年台北国际自动化工业展期间，推出覆盖AI时代3条生命线「电源」、「信号」和「数据」，揭示工业物联网大趋势的创新先进产品与解决方案 |
|
Pure Storage云端区块式储存专为Azure VMware Solution设计 (2024.04.08)
随着云端加速普及，企业纷纷希??将所有或部分VMware环境移转至云端（其中绝大部分都需要用到区块式储存），但相较於企业就地部署的环境，云端得面对储存阶层管理不一致的挑战，而且还不能独立扩充运算和储存资源来配合资料的成长 |
|
施耐德电机推出更轻巧不断电系统 适用於分散式边缘运算 (2023.12.06)
因应现今数位技术快速发展和智慧应用逐渐普及，对於企业要在多个地点上配置、部署和维护IT基础设施，无疑是个巨大挑战。法商施耐德电机今（5）日宣布推出APC Smart-UPS Ultra |
|
升频携手产官同行 共创5G x AIoT双轴转型新局 (2023.09.28)
迎接5G x AIoT创新融合时代，由升频（Proscend）偕同鑫蕴林科（Linker Vision）近期於高雄盛大举办「5G AIoT智慧工厂论坛暨新创交流会」，吸引近200位业界先进叁与观摩，汇聚5G、AI与IoT产业生态链 |
|
美光发布首款8层堆叠24GB HBM3 实现1.2TB/s频宽 (2023.07.30)
美光科技宣布推出业界首款第二代 8 层堆叠（8-High）24GB HBM3，并开始送样。此产品频宽达 1.2TB/s 以上，每脚位传输速率超过 9.2Gb/s，较目前市面上的HBM3解决方案高出 50%。此外，美光第二代HBM3的每瓦效能较前几代产品提升2.5 倍，刷新 AI 数据中心的关键性能、容量及功耗指标 |
|
Pure Storage：迈入AI新时代 全快闪储存需具备经济性及营运效率 (2023.06.20)
Pure Storage於Pure//Accelerate 2023宣布已达成最初设立目标，成为第一家以全快闪解决方案满足客户全方位储存需求的技术供应商。凭藉着Pure Storage在原生快闪管理上的优势、以及Purity架构、Evergreen订阅服务与云端营运模式，使得Pure Storage成为市场上唯一能够做到这点的储存品牌 |
 |
食品机械业上下游闭环成型 (2023.05.23)
回顾上世纪末全球化贸易发展与传统上班族的生活型态改变，都让原本在餐桌上的食物逐步走进超商、外送等不同物流体系与消费通路，并促进上中游供应链的食品加工和包装机械随之推陈出新 |
|
Imagination携手CoreAVI提供先进安全关键型驱动程式 (2023.03.22)
Imagination Technologies与Core Avionics & Industrial Inc.（CoreAVI）将从IMG B系列开始为PowerVR GPU提供先进的安全关键型驱动程式。CoreAVI将为IMG BXS GPU提供图形驱动支援，为汽车平台实现下一代安全关键型应用 |
|
爱立信於MWC展示四大未来连网主轴 携手夥伴打造高效节能网路 (2023.02.24)
2023世界行动通讯大会（Mobile World Congress, MWC）即将登场，爱立信将於会中一系列全新产品解决方案，包含节能高效的无线接取网（RAN）、传输产品组合、室内无线单元等，由爱立信矽晶片驱动，整合强大的软硬体设计，持续以高效节能的产品提高整体网路性能 |
|
探索IC电源管理新领域的物联网应用 (2023.02.17)
本文深入探讨物联网电池技术，并提出设计人员可能面临的一些电源问题，以及ADI提供的解决方案。这些高效的解决方案可以协助克服物联网装置中的其他问题，包括尺寸、重量和温度 |
|
挑战未来运算系统的微缩限制 (2022.12.28)
要让每总体拥有成本（TCO）的晶片性能跃升，系统级设计、软硬体（电晶体）协同设计优化、同时探索先进算力，以及多元化的专业团队与能力，全都至关重要。 |
|
盛美上海进军涂胶显影Track市场 满足积体电路制造商光刻制程需求 (2022.12.21)
盛美上海推出涂胶显影Track设备，标志着该公司已正式进军涂胶显影Track市场，这也是该公司提升其在清洗、涂胶和显影领域内专业技术的必然结果。盛美上海于2013年开发了首个封装涂胶机和显影机，并於2014年交付了给客户 |
|
NetApp助力全球企业应对高涨能源成本 并提升永续发展目标 (2022.11.09)
NetApp宣布推出崭新的方式，让企业能监测、管理及最隹化横跨各种混合式多云环境的碳足迹，同时表达将於2030年达成减少50% 范畴3温室气体排放强度的承诺（由组织的价值链产生），以及透过以科学基础方式减少42% 的范畴1（由组织控制或拥有）及范畴2（电力、热能及冷却采购）的温室气体排放量 |
|
Wi-Fi HaLow与众不同的Wi-Fi体验 (2022.11.03)
Wi-Fi HaLow很快就会出现在我们日常生活中的智慧门锁、安保摄影机、可穿戴设备和无线感测器网路上。甚麽是Wi-Fi HaLow？与传统的Wi-Fi（4/5/6）有何不同？究竟是什麽让Wi-Fi H |
|
戴尔、VMware与NVIDIA合作实现突破性创新 为多云解决方案提供效能 (2022.10.20)
戴尔科技集团推出与VMware共同设计的全新基础架构解决方案，搭配NVIDIA适合所有工作负载且高效安全的加速基础架构 - BlueField DPU，并与NVIDIA深化AI领域合作，为企业之多云及边际策略提供更先进的自动化技术及更?大的效能，并透过改善关键决策的即时数据分析，加快数位转型 |
|
VMware更新Telco Cloud产品组合 推动电信营运商网路现代化进程 (2022.10.18)
VMware发布了全新的产品创新与合作夥伴关系，帮助电信营运商（CSP）以经济、节能的方式快速实现网路现代化，并加快5G核心网、无线存取网（RAN）和边缘部署，以及生命周期管理 |
|
VMware与微软扩大合作 协助客户在Azure中运行企业工作负载 (2022.09.12)
近日，VMware扩大与微软的长期合作，协助采用Azure先行战略的客户在Microsoft Azure中快速、经济地实现企业VMware vSphere工作负载的现代化。透过用於执行多云和数位化转型战略的灵活采购和消费计画VMware Cloud Universal，让客户能购买Azure VMware Solution |
