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AI与互动需求加持人型机器人 估2027年市场产值将突破20亿美元 (2024.11.28)
继NVIDIA执行长黄仁勋日前宣示「AI本质上就是机器人」之後，最近与香港科技大学校董会主席沈向洋对谈时，更直接点名汽车、无人机、人形机器人，为3种有??实现大规模生产的机器人 |
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台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温 (2024.11.27)
台达高精度模组化温度控制器DTDM系列，采高度整合的模组化硬体设计，包括量测主机、量测扩充机、数位输入/输出模组以及EtherCAT通讯模组。单一DTDM群组最多可支援32组PID控制、128个输入输出，并可自由指派输出接点，方便使用者依需求弹性扩充与使用 |
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眺??2025智慧机械发展 (2024.11.25)
2024年上半年全球经济受到地缘政治冲突与通膨高利冲击，导致制造业和机械设备厂商短中期景气不隹。工研院IEK指出，下半年将受惠於人工智慧与半导体设备投资效应，可??维持全年经济小幅成长，并看好工业5.0与人形机器人应用等发展潜力 |
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积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及，推动了新创团队概念实现商品化，但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始，推动制造业逐步转型 |
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积层制造医材续商机 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期间，造就跨国供应链中断与瓶颈，促进生技医材等客制化快速量产需求；又有这一波国际净零碳排浪潮，让积层制造技术焕发新商机，台湾则由工研院南分院打造应用场域，携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型 |
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研究：Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流 (2024.11.21)
随着全球智慧型手机市场逐渐回暖，2024年预计将实现个位数增长，其中高阶智慧型手机市场的稳定发展成为主要推力。根据Counterpoint Research的最新分析，生成式AI技术的快速普及与硬体需求的提升，进一步为市场带来增长契机，并为Android品牌提供拓展全球影响力的重要契机 |
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筑波科技携手UR推动协作机器人自动化整合成效 (2024.11.20)
筑波科技与全球知名丹麦协作机器人大厂 Universal Robots（优傲科技，简称UR）近日签订合作协议，双方将携手推动协作机器人自动化整合方案，协助客户打造智慧化工厂，加速多元场域的技术落地与创新应用 |
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2024国家药科奖揭晓 医材软体研发见硕果 (2024.11.20)
为了持续推动和支持生技医药产业的蓬勃发展，鼓励更多优秀的团队投入创新研发，卫生福利部与经济部近日共同举办「2024国家药物科技研究发展奖」(简称国家药科奖)的颁奖典礼，在国家生技研究园区颁发药品类、医疗器材类及制造技术类的金、银、铜质奖，彰显生技医药产业研发实力与国际竞争力 |
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鼎新数智更名携6大GAI助理亮相 提供一体化软硬体交付服务 (2024.11.19)
因应现今AI技术蓬勃发展，鼎新电脑今（19）日举行「ERP+AI新动能跨越时代新助力」活动，除了宣布更名为「鼎新数智」，发表企业核心系统融合生成式AI平台及应用。并首次亮相6大类AI助理 |
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调查：Android手机品牌全球化布局 挑战高阶市场霸主 (2024.11.19)
市场研究指出，Android手机品牌正积极拓展全球高阶智慧型手机市场，透过本地化策略和技术创新，为消费者提供更多元选择，并挑战苹果和三星的市场主导地位。
Counterpoint Research 在其Android手机品牌调查中提到 |
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贸泽即日起供货TI全新1000Base-T1乙太网路实体层收发器 (2024.11.19)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货德州仪器
（Texas Instruments；TI）全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1乙太网路实体层收发器。DP83TG721-Q1是一款符合IEEE 802 |
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贸泽开售TI新款车用乙太网路实体层收发器DP83TG721-Q1 (2024.11.18)
全球电子元件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布即日起供应Texas Instruments (TI) 全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1乙太网路实体层收发器。
这款符合IEEE 802.3bp和Open Alliance标准的收发器，可透过单绞线缆线进行资料传输，适用於车用资讯娱乐系统、ADAS、LiDAR和RADAR等应用 |
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Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署 (2024.11.15)
为了帮助开发人员建构人工智慧（AI）驱动的感测器处理系统，Microchip发布支援NVIDIA Holoscan感测器处理平台的PolarFire FPGA乙太网感测器桥接器。
PolarFire FPGA能够支援多协议，为Microchip平台的重要组成部分，是首款相容以MIPI CSI-2为基础的感测器和MIPI D-PHY物理层的解决方案 |
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智慧辅具：外骨骼机器人技术 (2024.11.15)
与一般服务型机器人不同，福宝科技从身障者角度创立台湾第一个「外骨骼机器人」计画，运用精密机械研发出穿戴式行动辅助机器人，打造行动辅具更轻、更薄、更方便穿戴，并且进一步缩短调整尺寸时间，让脊损伤友的行动变得有自主性和趋於顺畅 |
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智慧校园 ICT+AI 把关 7-11未来超商X-STORE 8启动 (2024.11.14)
智慧校园不限於教学与行政管理等应用层面，校园师生在校园中选购物品更便利。国立台湾海洋大学正式启动AI智能辨识「拿了就走」7-ELEVEN未来超商「X-STORE 8」，并在今（14）日举行开幕活动 |
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研究： (2024.11.13)
中国手机品牌近期密集更新旗舰产品线，不仅加剧高端市场的竞争，也对iPhone 16系列构成挑战。Counterpoint研究指出，包括HONOR Magic 7、iQOO 13、OPPO Find X8系列、OnePlus 13、vivo X200系列和小米15系列在内的这些升级机型，充分展现了中国品牌在技术创新和用户体验上的显着进步 |
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英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力 (2024.11.13)
英飞凌科技（Infineon）发布 EZ-USB系列新品EZ-USB FX20可编程设计USB周边控制器，开发人员能够建置满足人工智慧（AI）、影像处理和新兴应用更高性能要求的USB设备。EZ-USB FX20周边控制器透过USB 20 Gbps和LVDS介面提供高速连接，总频宽较上一代产品EZ-USB FX3提高了六倍 |
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AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题 (2024.11.12)
本场次讲座邀请到智龄科技公共事业部总经理周侑德，分享该公司如何打造以人为本打造长照、日照及居服管理解决方案，优化AI应用软硬体技术加值，并进一步构建多元且开放的智慧照护生态圈 |
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瑞萨新款AnalogPAK可程式混合讯号IC可减少BOM成本 (2024.11.12)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas Electronics）推出新的AnalogPAK IC，包括低功耗和车规级元件，以及业界首款可程式14位元SAR ADC（逐次逼近暂存器类比数位转换器） |
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ST：AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧（AI）技术在快速发展中展现出颠覆性的潜力，但其大规模应用也带来了一系列环境挑战。意法半导体类比、电源、MEMS和感测器事业群??总裁暨MEMS子产品事业群总经理Simone Ferri指出，目前的AI技术主要依赖专业人士，但如果要让它成为更广泛的解决方案，技术门槛必须降低，让更多人能够轻松使用 |
