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应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式 (2024.11.21)
为加速推进高效能、低功率的AI晶片新封装技术，应对次世代节能运算需求。应用材料公司近日於新加坡主办高峰会，除集结超过20多位半导体产业顶尖的研发领袖，并鼓励设备制造商、材料供应商、元件厂商与研究机构之间联盟合作，并采用专为加速先进晶片封装技术商业化而设计的新合作模式，宣布推动全球EPIC创新平台扩展计画 |
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巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系统研究所近日共同厌祝在光子微系统领域的合作达10周年。双方一直致力於半导体生产和晶片整合领域的创新和客制化解决方案，合作改进微晶片的互连材料 |
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国研院科政中心主任履新 整合资源建构国际级科技策略智库 (2024.08.26)
国研院科政中心主任交接典礼於今（26）日举行，由国立清华大学电机工程学系教授黄锡瑜接任。国科会??主委林法正观礼致词时表示，感谢前主任林博文过去四年的努力付出，并期勉黄主任能继续带领科政中心发挥国家级科技政策研究智库的角色，支援国科会及相关部会的科技政策规划 |
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英飞凌与光宝科技签订合作备忘录 助台欧新创企业?化双边链结 (2024.08.12)
英飞凌科技与光宝科技宣布将加强双方新创计画间的合作交流。两家公司於日前签署一份合作备忘录，旨在串接起两家公司的新创平台，并透过拓展双方与新创团队群之间的交流与资源共享，建立双方互补互利的夥伴关系，进而加速旗下新创企业的创新能力并拓展国际网络 |
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ADI、安驰合办电子讯号量测竞赛 扎根培育新一代电子工程人才 (2024.08.06)
为积极促进电子学理论与实务的学习交流成效，Analog Devices, Inc.（ADI）与代理商安驰科技（Macnica Anstek Inc.），携手校园通路辅宏（iStuNet），以及亚洲矽谷学院（ASVDA COLLEGE）、国际工程与科技学会中华民国分会（IET）等国内外学术单位 |
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SIMO新任命前联发科高管为永续长 (2024.07.09)
总部位於美国矽谷的云连接创新方案供应商SIMO公司宣布任命Julius Lin为新任永续长（Chief Sustainability Officer；CSO）。Julius拥有广泛的跨行业经验和丰富的履历，曾经在各种职务上担任重要职位，包括在联发科技（MediaTek）担任多年的执行和战略职务，拥有许多宝贵的经验 |
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小晶片大事记：imec创办40周年回顾 (2024.07.02)
1984年1月，义大利自行车手Francesco Moser创下当时的世界一小时单车纪录；美国雷根总统正式宣布竞选连任；苹果史上第一台Mac上市。而比利时正在紧锣密鼓筹备一重大活动，於1月16日正式成立比利时微电子研究中心（imec） |
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COMPUTEX 2024圆满落幕 吸引超过8万人进场叁观 (2024.06.07)
2024年台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）於今（7）日圆满落幕，作为全球领先的AIoT和新创产业展览，今年以「AI串联、共创未来（Connecting AI）」为主轴，成功吸引世界级重量买主叁与年度科技产业盛会 |
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GTC 2024：所罗门与NVIDIA合作加速生成式AI应用 (2024.03.19)
绘图处理器技术大会（GTC 2024）被誉为「全球AI风向球」，於3月18至21日在美国矽谷举行，辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋在大会中介绍NVIDIA机器人平台Isaac时，以Solomon logo夥伴开场，展现双方在AI发展的合作决心 |
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研华亚太共享服务中心落成 强化区域核心竞争力 (2024.01.25)
为提升亚太地区服务范畴，全球工业物联网业者研华公司近日正式於马来西亚槟城设立亚太共享服务中心（Advantech ASEAN Shard Service Center, ASSC），期??在物联网市场蓬勃发展及人才需求热点区域，从产学合作、在地服务，到最终实践产业深根与落地的策略目标，形成完整人才发展生态系 |
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经济部率新创叁加CES展 电动车与物联网领域纷传捷报 (2024.01.09)
全球最大消费性电子展CES 2024即将於1月9~12日在美国拉斯维加斯登场，今年台湾由经济部带领14家新创团队，产品范围涵盖电动车充电桩、电动车固态电池技术、智慧电动巴士整合系统、航太复合材料、半导体材料、物联网、智慧农业等领域 |
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桃园航空城产业论坛登场 产官学共商智慧永续桃花源 (2023.12.18)
随着桃园航空城开发进入新阶段，为擘划产业全面升级，并携手亚洲新矽谷夥伴，共创开放式产业创新生态系。桃园市政府於今（18）日假诺富特华航桃园机场饭店，举办「2023桃园航空城产业论坛」（Smart Utopia智慧永续桃花源）」 |
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国科会10年投入3000亿元 培育台湾半导体IC创新 (2023.12.12)
国科会推动「晶创台湾方案」，预计未来10 年??注3,000 亿经费，首期计画从明（2024）年开始，为期5年，国科会吴政忠主委期许透过这项方案，未来5 年内将会有多家IC 潜力新创在国内诞生，并期??透过国内外资金导引，提升台湾IC 设计产业竞争力 |
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AI浪潮来袭！伺服器面临高热密度挑战 Vertiv协助矽谷主机代管商在既有机房突破散热瓶颈 (2023.12.04)
人工智慧（AI）的快速发展，带动市场对高效能运算的需求，高热密度伺服器的数量以及市场对资料中心机柜的功率要求也同步提升，以市场上常见的GPU伺服器为例，普遍耗电高达1kW，而每个机柜耗电高达30kW以上绝对是未来趋势，因此传统资料中心的冷却解决方案正面临严峻的散热与节能挑战 |
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东元与三井合资马达厂启用 主攻印度内需电动车市场 (2023.11.30)
有别於其他厂商或以「China+1」分散风险的理念，布局新南向市场，东元集团一开始就选择与日本前三大商社之一的三井物产合资，於今（29）日正式启用在印度设立的产销中心TEMICO（TECO Mitsui Corporation），双方合意由持股超过50%的东元负责制造电动车动力系统、生产和销售超高效率的工业马达，共同抢进印度内需电动车市场 |
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五大协会同台签署合作备忘录 跨域开发新能源载具减碳ESG商机 (2023.11.23)
台湾物联网产业技术发展协会（TwIoTA）王其国理事长、台湾先进车用技术发展协会（TADA）陈建??常务理事、台湾氢能与燃料电池夥伴联盟（THFCP）林若??执行长、台湾电池协会（TBA）杨敏聪理事长、台湾绿能协会（ge）李泰安理事长等五大协会代表 |
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运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业 (2023.11.21)
运动与科技结合对於产业而言，代表另一处蓝海，商机可期。美国GrandView Research预估，全球运动科技市场将自2020年的117亿美元，成长至2028年的362亿美元，年复合成长率达16.8% |
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德国馆睽违6年偕荷兰商回归SEMICON 展出顶尖产品与服务迈向永续发展 (2023.09.08)
渡过2021年初全球晶片荒，让德国更认定掌握半导体优势在产业中所扮演的角色日趋重要，且随着晶片巨头台积电与英特尔相继决定投资德国，德国企业龙头博世与英飞凌持续担任德国半导体产业的重要支柱，并在时隔6年後，促使德国馆重回国际半导体展，体现德国半导体产业的快速发展 |
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十铨与ASI合作扩大品牌抢占美国市场版图 (2023.08.22)
全球记忆体领导品牌十铨科技持续深耕北美市场，宣布与美国知名代理商ASI Computer Technologies 展开合作，ASI Computer Technologies为IT产品和电脑软/硬体解决方案销售通路，十铨科技结合ASI Computer Technologies在美洲市场超过35年的代理商经历以及广泛的经销资源，携手抢攻北美地区市占率 |
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经济部与史丹佛、柏克莱两校签约 扩大台美新创团队合作 (2023.08.14)
顺应全球产业链重组下的人力短缺趋势，经济部日前於美国加州圣塔克拉拉召开「经济部与柏克莱、史丹佛两校签约暨APEC成果」记者会，宣布由工研院与美国加州大学柏克莱分校签约合作 |
