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中研院成功开发新型高效太阳能电池 光电转换效率超过31% (2025.03.04)
在全球积极推动再生能源的背景下,太阳能技术的进步备受关注。近期,中央研究院(中研院)宣布了一项重大突破:成功开发出一种新型高效太阳能电池,其光━电转换效率超过31%,远超目前市售矽基太阳能电池的效率
imec采用High-NA EUV单次图形化 展示20奈米金属导线电性良率 (2025.03.04)
日前举行的国际光电工程学会(SPIE)先进微影成形技术会议(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利时微电子研究中心(imec)展示首次在20奈米间距金属导线结构上取得的电性测试(electrical test)结果,这些结构经过高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)的单次曝光之後完成图形化
中国计划全国推广RISC-V晶片 加速摆脱对美技术依赖 (2025.03.04)
根据路透社消息,中国正准备推出一项全国性政策,鼓励国内广泛采用开源的RISC-V晶片技术,以加速减少对美国为首的西方半导体技术的依赖。 报导指出,这项政策方针可能会於本月发布,并由中国国家互联网信息办公室、工业和信息化部、科学技术部以及国家知识产权局联合起草
Renishaw Central平台掌控有效OEE数据 全面释放「数据驱动制造」威力 (2025.03.04)
因应制造业的目标始终是提升生产效率和品质,同时降低成本、提高产量。量测品牌Renishaw也於3~8日举行的台北国际工具机展(TIMTOS 2025),推出最新的精密量测、制程控制及位置回??等创新技术,更将首次展出用於端到端制程控制数位化的智慧制造数据平台Renishaw Central,监控OEE整厂设备品质稼动率,全面释放「数据驱动制造」的威力
因应半导体跨域人才需求 东吴大学培育未来种子 (2025.03.03)
根据工研院产科国际所预估,2024年产值将突破新台币5兆元大关,达展??2025年,台湾半导体产业产值预计相较於2024年5兆3151亿元,大幅增长16.2%,达到6兆1785亿元。东吴大学通识教育中心自113学年度起针对半导体相关领域开设「遇见未来━创新科技半导体精英讲座」课程
NASA以红外辐射光谱仪实测加州野火 提升野火行为精准度 (2025.03.03)
近期加州野火带来了庞大的灾害,NASA科学家与工程师为深入了解野火行为,以「小型野火红外辐射光谱追踪仪(c-FIRST)」的NASA B200国王航空飞机,飞越太平洋帕利塞德和阿尔塔迪纳的野火区域,近即时观测野火影响
工业机器人与软体强强联手 提升智慧制造效益 (2025.03.02)
迎合人工智慧(AI)、最隹化能源效率等趋势推波助澜下,全球工业机器人市场需求水涨船高,达梭系统(Dassault Systemes)日前也宣布与KUKA合作,将为制造业提供全面的解决方案,以满足机器人和自动化领域日益成长的需求
石墨??新碳结构 有??颠覆矽晶片技术 (2025.03.02)
在最新的一项研究中,研发出一种特殊的石墨??转化结构,这种转化完全消除了石墨??中所有的二配位乙??碳,但保留了其层状结构。转化还改变了材料的能带隙。这一发现可能为未来制造全碳电子晶片的技术铺平道路,实现目前矽技术无法达到的性能
半导体先进封装需求成长驱动 大型玻璃基板专用检测设备问世 (2025.02.28)
迎合近年在人工智慧(AI)应用强烈需求下,驱动半导体先进封装技术不断推陈出新,包括东丽工程先端半导体MI科技株式会社,也新增开发了一款玻璃基板专用检测设备,可以支援用於面板级封装(PLP)等领域的玻璃芯中介层,和重布线用的玻璃载体
首尔半导体发表自然光LED技术 打造健康智慧光环境 (2025.02.27)
首尔半导体宣布,将於东京的日「JAPAN SHOP 2025」中,推出其革命性的自然光技术(太阳光)及显示器,引领照明产业进入全新世代。 首尔半导体指出,在本次展会上将以「照明的范式转移」为主题,重点展示其创新性的SunLike LED技术
突破光纤限制!亚旭与远传合作推出5G FWA解决方案 (2025.02.27)
面对临时扩增网路及高流量需求,远传在行动基地台整合亚旭5G mmWave ODU,透过5G mmWave ODU迅速配接基地台,以无线传输取代传统光纤,适用於大型活动如演唱会、运动赛事等高人流场景,充分发挥高频宽、低延迟优势,满足高负载网路需求
休士顿大学研发3D X光技术 精准医疗影像获突破 (2025.02.26)
美国休士顿大学研究人员开发一种 3D X光的新技术,有??彻底改变医疗影像,为传统诊断方法提供更快、更精确且更具成本效益的替代方案。 多年来,医生一直依赖传统的 2D X 光来诊断常见的骨折,但微小的断裂或软组织损伤(如癌症)往往无法被侦测到
台荷携手加速矽光子技术发展 HiSPA与PhotonDelta签署合作备忘录 (2025.02.25)
台湾与荷兰在半导体产业的长期合作再创新页!为加速矽光子技术的发展,国际矽光子异质整合联盟(HiSPA)透过荷兰在台办事处(Netherlands Office Taipei, NLOT)的牵线,与荷兰研发单位PhotonDelta於2月24日在国立台湾科技大学(NTUST)正式签署合作备忘录(MoU),建立夥伴关系,共同推动光积体电路(PIC)产业的成长
应用材料新一代电子束系统技术加速晶片缺陷检测 (2025.02.25)
电子束成像一直是重要的检测工具,可看到光学技术无法看到的微小缺陷。应用材料公司推出新的缺陷复检系统,帮助半导体制造商持续突破晶片微缩的极限。应材的SEMVision H20系统将电子束(eBeam)技术结合先进的AI影像辨识,能够提供更精准、快速分析先进晶片的奈米级缺陷
科林研发新型导体蚀刻机台具备新颖电浆处理技术 (2025.02.25)
Lam Research科林研发推出先进的导体蚀刻机台 Akara ━ 突破创新电浆蚀刻领域的效能。Akara 具备新颖的电浆处理技术,可实现 3D 晶片制造所需的卓越蚀刻精度和效能,助力晶片制造商克服面临的关键微缩挑战
Renishaw 将於 TIMTOS 释放「数据驱动制造」的威力 (2025.02.24)
全球精密量测领导厂商 Renishaw 将於 3 月 3 日至 8 日举行的台北国际工具机展 (TIMTOS) 中,推出最新的精密量测、制程控制及位置回??等创新技术,更将首次展出用於制程控制的智慧制造数据平台 - Renishaw Central,全面释放「数据驱动制造 」的威力,邀您莅临南港展览馆二馆 1 楼 P0413 摊位叁观和交流
人形机器人方兴未艾 跨域合作与技术创新是发展关键 (2025.02.24)
人形机器人(Humanoid Robot)技术正迅速发展,全球各国企业和研究机构积极投入,推动此领域的创新与应用。 根据研究指出,中、美、日、韩、德国等国家长期位居工业机器人安装量前列,预计2025年将持续执行总计超过130亿美元的相关计画
意法半导体强化资料中心与 AI 丛集的高速光学互连效能 (2025.02.24)
全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布推出新一代专属技术,强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能。随着 AI 运算需求的指数型成长,运算、记忆体、电源管理及互连架构对效能与能源效率的要求日益提升,为协助超大规模运算业者突破这些限制,意法半导体导入矽光子与次世代 BiCMOS 技术,提供 800Gb/s 及 1
Microchip扩展maXTouch M1系列元件,支援汽车大尺寸、曲面及自由形显示幕 (2025.02.21)
随?汽车制造商透过整合大尺寸显示幕及OLED(有机发光二极管)、microLED等新兴技术打造智慧座舱,寻求将功能性与品牌标识完美融合,如何在更薄堆叠结构与更多触控电极下实现可靠电容触控成?关键挑战
一粒沙,一个充满希??的世界 (2025.02.21)
想像一个没有手机、网路或行动通讯的世界。一片苦於饥荒的大陆。一种神秘又致命的病毒,不受控制地传播。


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