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意法半导体推出全新 NFC 读卡器 IC 与模组化套件 为非接触式设计注入新动力 (2025.02.26)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出搭载全新 ST25R200 读取／写入 IC 的创新开发套件，让非接触式近场通讯（NFC）技术的应用开发更加简单 |
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人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24)
在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性，不过，首先需要克服重大的工程技术挑战。 |
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世迈科技：CXL介面加速推动伺服器AI运算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面凭藉其高效能、低延迟和灵活的资源管理能力，正在成为数据中心、伺服器和AI运算领域的关键技术。随着CXL 3.0的推出，其应用场景将进一步扩展，并在未来的高性能计算和AI领域发挥更大的作用 |
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贸泽电子即日起供货：用於评估进阶无线应用的英飞凌CYW9RPIWIFIBT-EVK Wi-Fi 6/6E和Bluetooth套件 (2025.02.18)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货英飞凌CYW9RPIWIFIBT-EVK Wi-Fi® 6/6E和Bluetooth®套件。CYW9RPIWIFIBT-EVK评估套件由Raspberry Pi Compute Module 4 Lite (CM4) 提供支援，为适用於进阶无线应用的多功能开发工具 |
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意法半导体升级版感测器开发板 强化 ST MEMS Studio 即??即用体验 (2025.02.18)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新一代感测器评估板 STEVAL-MKI109D，让搭载 MEMS 感测器的情境感知应用开发更快速、更强大且更具弹性 |
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凌华科技推出「OSM-MTK510」 高效能、超低功耗、坚固耐用的精巧型工业电脑模组 (2025.02.18)
凌华科技宣布推出全新「OSM-MTK510」。这是一款符合 OSM R1.1 Size-L 规范的模组，搭载先进的 MediaTek Genio 510 系列处理器。这款最新的 OSM 工业电脑模组专为高效能而设计，在全面的 AI 工作负载中表现优异，可进行即时决策和管理复杂的资料处理 |
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贸泽电子推出线上汽车资源中心 助力工程师实现创新设计 (2025.02.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出完善的汽车资源中心，为工程师提供设计创新应用的便利工具。汽车产业正在经历一场由技术进展推动的快速转型， SAE 3级ADAS是其中的一项重要技术 |
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中华精测2025年迎AI新一波商机 (2025.02.12)
全球人工智慧（AI）应用终端由AI伺服器、AI手机进一步发展至边缘 AI，2025年新一波 AI 商机将持续扮演半导体测试介面成长推手。中华精测今（12）日召开营运说明会，总经理黄水可说明去年度财报成果及今年度营运市况 |
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中华精测2024年第四季营收获利来自产业复苏受惠 (2025.02.11)
中华精测科技今（11）日董事会通过 2024 年第四季营运成果报告 ; 该季度营收、获利同步改写单季历史新高，单季获利季增 2倍、年增 17 倍，全年税後每股盈馀 15.55 元。中华精测2024年第四季受惠於产业复苏，超高速运算 (HPC) 测试板及手机应用处理器 (AP) 探针卡订单畅旺带动，单季合并营收 12 |
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中华精测营收见成长动能 高速测试板推陈出新 (2025.02.04)
中华精测科技公布 2025 年 1 月份营收报告，单月合并营收达3.81 亿元，较前一个月下滑 15.5 % 、较去年同期大幅成长 63.1 ％ ; 2025年初始，延续上一季度来自 AI 所带动的高效能运算 (HPC) 订单热度 |
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产业AI化因时制宜 开源AI小语言模型异军突起 (2025.02.02)
在这波针对DeepSeek开源推理模型热烈讨论的表象之外，倘若能排除地缘政治、人为意识型态的干扰，其实早在2024年底就有许多专业组织指出，人工智慧（AI）小语言模型将是今年持续成长的关键，相关技术发展或许比起预期快速，再次突显开源模式的价值，但仍在原先所预测的发展路径上 |
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贸泽电子即日起供货具备高弹性和高效能连线能力的KYOCERA AVX 9159-800双入囗卡缘连接器 (2025.01.17)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货KYOCERA AVX 9159-800双入囗卡缘连接器。该系列为业界首款的双入囗卡缘连接器，使用经过现场实证的弹簧接触技术，能提供高电子和机械效能 |
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经济部助攻链结矽谷生态圈 新创募资订单上看4亿台币 (2025.01.15)
经济部产业技术司於今年美国CES消费性电子展後，除了率领涵盖半导体、太空科技、医疗科技、量子运算与永续循环等领域，共11家台湾前瞻科技新创团队及企业叁展外，也积极链结矽谷新创生态圈，安排10家新创团队至Stanford、Berkeley Skydeck二校拓展商务，可??创造4亿台币商机 |
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黄仁勋：自动驾驶的时代已经来临 (2025.01.13)
在2025年的美国消费性电子展（CES）上，NVIDIA执行长黄仁勋以人工智慧（AI）为核心，描绘了汽车产业的未来。他在演说中指出：「自动驾驶的时代已经来临。」不仅预示了汽车产业即将迎来的全面转型，也反映出AI技术在未来智慧交通中的关键地位 |
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CTIMES编辑群解析2025趋势 (2025.01.10)
每年的一月，CTIMES编辑群们针对自身所关注的领域，提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年AI应用在各产业所发挥的影响力更甚於以往，为产业增添许多的新变数，并持续为产业造就出更多的样貌 |
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CES 2025：全球创新记分卡揭晓 欧洲国家表现亮眼 (2025.01.09)
美国消费技术协会 (CTA) 在 CES 2025上发布了最新全球创新记分卡，爱沙尼亚、芬兰、德国、荷兰、瑞典和瑞士等国荣膺创新冠军。 这些国家在高技能劳动力、快速宽频、对企业家友好的环境以及对新兴技术的开放态度等方面表现突出 |
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Microchip Switchtec™ PCIe® Switches工程人员开发及管理的好帮手 (2025.01.03)
近年因人工智慧、机器学习和深度学习等高算力应用需求带动AI/ML伺服器及储存伺服器等制造商的快速发展，高算力所产生的资料流（data streaming）传输会占用大量的介面传输频宽 |
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中华精测营收双位数成长 HPC产品为主要动能 (2025.01.03)
中华精测科技公布2024年12月份营收报告，单月合并营收达4.51 亿元，改写同期历史新高纪录，较去年同期成长60.4％ ;第四季缔造历史单季新高，达12.89亿元，较去年同期成长66.9% ; 全年合并营收达36.05亿元，较去年同期成长25.0% |
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AI擂台的血腥争夺 英特尔如何在刀光剑影中扭转颓势？ (2024.12.27)
英特尔近年来持续加码AI运算领域，致力於透过硬体创新和软体生态系统的整合，提升其在AI市场的竞争力。最新推出的产品如第三代Gaudi加速卡、第五代Xeon可扩展处理器（Emerald Rapids）、以及基於全新架构的Sierra Forest与Granite Rapids，都显示出其对AI运算的深耕策略 |
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意法半导体与ENGIE在马来西亚签订再生能源发电供电长期协议 (2024.12.25)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布与BKH Solar Sdn Bhd太阳能发电厂签订为期21年的购电协议（PPA） |
