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创新光科技提升汽车外饰灯照明度 (2024.11.25)
现阶段的汽车照明设计正朝着动态高解析度和高像素数的方向发展，逐步向创新驱动转变，而不断优化和提升车用LED的效能与成本效益，已成为新产品开发过程中的核心追求 |
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慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案 (2024.11.08)
慧荣科技获 ISO 26262 ASIL B Ready 与 ASPICE CL2 认证，彰显其储存解决方案在汽车安全与软体开发流程中的高标准与可靠性。随着电动车与自驾车的逐渐普及，对安全、高效能资料储存方案的需求比以往更为重要 |
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Accuron与现代CRADLE共同投资Xnergy 推动非接触式充电方案 (2024.10.15)
Accuron科技（Accuron）与现代汽车的企业创投和开放式创新部门现代CRADLE合作，宣布对Xnergy自主电力技术公司（Xnergy）进行策略性投资。Xnergy是一家总部位於新加坡的新创公司，致力於开发用於自动驾驶电动汽车的非接触式充电解决方案 |
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现代和KIA汽车启动先进电池技术研究专案 (2024.10.02)
现代汽车和KIA汽车公司正在加大其电池技术的研发力度，以增强未来电动汽车 (EV) 电池的竞争力。
报导指出，现代汽车和KIA汽车日前启动了一个开发磷酸铁锂 (LFP) 电池正极材料的项目 |
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新一代4D成像雷达实现高性能 (2024.04.16)
近年来，汽车雷达市场一直需要平衡性能和成本的入门级汽车成像雷达解决方案。 |
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恩智浦S32 CoreRide开放平台突破软体定义汽车开发整合成效 (2024.04.01)
软体定义汽车的兴起为汽车产业带来希??与挑战，为突破下一代软体定义汽车（SDV）开发的整合障碍，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）全新汽车软体平台S32 CoreRide 可有效简化车辆架构开发的复杂性，降低汽车制造商和Tier-1供应商的成本 |
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艾迈斯欧司朗LED结合创新二维码技术 协助汽车制造商提升产能 (2024.03.22)
艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）推出创新型二维码产品技术，协助汽车照明模组与系统制造商提高产能与生产效率，同时确保光学品质与效能实现高度一致性。
资料矩阵二维码（Data Matrix Code；DMC）是一项创新技术，它在每颗LED封装表面印刷唯一的机器识别码 |
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Ansys模拟分析解决方案 获现代汽车认证为首选供应商 (2024.03.13)
面对现今汽车制造业持续要求藉软体加快开发与分析速度、压缩上市时间等挑战，Ansys则因为具备强大的市场策略、预测准确度，且对产品开发的承诺优於竞争产品。在经过现代汽车公司（Hyundai motor company）严格竞争评估之後 |
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智慧宅重新定义「家」的样子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术，实现安全、节能和便利的居住空间。
透过感应器、微控制器和智能设备，使家居系统能自动执行各种任务。
居住者可以远程监控和控制家中的设备，无论他们身在何处 |
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藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机 (2024.01.04)
因应现今各种5G、人工智慧、大数据，以及车用晶片和操作系统等新兴科技的发展；且消费者早已习惯於智慧手机等电子产品的使用，对於汽车要求的层次也从移动交通工具，转化为生活中的的第三空间，并衍生出「智慧座舱」的概念 |
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「生命中不能承受之『氢』」浅谈梦幻燃料如何成真？ (2023.11.17)
迎接国际净零碳排的浪潮之下，为了遮掩太阳能、风力等再生能源的不稳定天性，「氢」能已俨然成为最後一面遮羞布。截至2023年9月，全球已有42国及地区发布国家等级氢能策略，并陆续发表相关法规与不同洁净程度的认定标准 |
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英飞凌携手现代汽车、起亚汽车赋能转型 签署功率半导体多年期供应协议 (2023.10.23)
英飞凌科技（Infineon）与现代汽车（Hyundai Motor Company）、起亚汽车（Kia Corporation）签署一份碳化矽（SiC）及矽（Si）功率半导体的多年期供应协议。直至2030年，英飞凌将为现代/起亚建立和储备产能，供应SiC和Si功率模组和晶片 |
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发挥高频讯号优势 毫米波多元应用加速落地 (2023.09.19)
毫米波频段的高频率可以满足大容量数据传输和低延迟应用。
波束的方向性允许区域内建立多个小型基站，实现高容量密度。
毫米波在5G通信中带来了许多显着优势，但也面临一些挑战 |
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汉高：微型化与高效能等多元整合需求 使半导体元件创新复杂度提升 (2023.09.12)
汉高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期间，展示其广泛的半导体封装材料解决方案，协助客户一同解决应用端面临的挑战。汉高也透过一系列专为高可靠性先进封装和打线设备推出的创新产品，展现出在汽车、工业和高效运算领域的封装设计的影响力 |
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隹世达取得ISO/SAE 21434认证 强化车载系统网宇安全 (2023.08.24)
全球资通讯科技集团隹世达为强化车载系统网宇安全，於今（23）日TUV NORD的正式取得ISO/SAE 21434国际网宇安全认证，包括 TUV NORD台湾区总经理叶政治、隹世达总经理黄汉州、隹世达商业暨工业用产品事业群总经理林裕钦均亲自出席授证典礼 |
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高通与现代汽车合作 打造移动专用车资讯娱乐系统 (2023.08.07)
高通技术公司日前宣布与现代汽车集团（HMG）在移动专用车款（Purpose-built vehicles；PBV）展开技术合作，导入现代汽车集团设计作为未来移动的解决方案，旨在提供运输服务以及满足使用者多样化需求的其他服务，例如舒适性、物流、商业活动和医疗保健等 |
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确保功能安全对车载网路的意义 (2023.06.27)
功能安全为汽车创新的核心，而车载网路（IVN）将在下一代汽车功能安全方面持续发挥重要作用，也使得网路元件的品质和可靠性更受到重视。 |
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无人机载具掀起另一波科技战争 (2023.06.27)
全球积极发展智慧运输，带动无人机载具创新应用快速发展，只要搭配精密的电脑控制及演算科技，未来甚至可能出现无人车载无人机执行任务的应用场景，从天空到地面，从陆地到海面，新兴科技战早已开打 |
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实现自动化驾驶 车用雷达测试大解密 (2023.04.24)
车用雷达可以提高行车安全性，减少事故发生率。
车用雷达通常使用毫米波频段，其中最常见的是77GHz和24GHz等频率。
目前车用雷达的测试面临许多挑战，需要一一克服以确保性能和可靠性 |
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电气化趋势不可逆 宽能隙技术助电动车市场跃升 (2023.04.17)
汽车动力系统正从内燃机转向电动机，这是一个不可阻挡的趋势。
宽能隙半导体材料在功率利用和开关频率方面具有独特的优势。
只有宽能隙半导体能够实现电动车的目标，协助汽车向永续出行的发展 |
