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从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域 (2024.10.02)
低功耗蓝牙技术的普及，促使蓝牙设备在消费性电子、医疗保健、资产追踪以及环境物联网等领域的应用越来越广泛。CTIMES透过这场研讨会，聚焦蓝牙技术的最新进展，并深入探讨如何利用这些技术创新和应用，共同推动蓝牙技术未来的发展及连接设备的普及 |
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加速PLC与HMI整合 为工业自动化带来创新价值 (2024.06.26)
将PLC与先进的HMI系统整合，企业可以实现即时监控和控制。透过即时数据采集和分析，提升生产效率和产品质量。PLC与HMI的结合将更加紧密，为工业自动化带来更多创新价值 |
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从工厂自动化到生产管理的蓝牙应用 (2024.02.21)
蓝牙无线通讯的应用，从短距离的个人区域网路来连接周边装置，一路发展下来，其效能与稳定性都逐渐提升到了工业级，并在工业自动化生产与管理方面具有显着的效用，可以帮助企业提高生产效率、降低生产成本、提高产品品质 |
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ADI举办2022年实体科技展 以四大主轴提高边缘生产力 (2022.12.02)
ADI举办2022年实体科技展，以Sensor Edge、Insight Edge、Cyber Edge以及Power等四大展示主题，分享如何在边缘提高生产力、强化安全性和获取智能洞察。展示方案完整涵盖环境感测、精密控制、能源供应与资料撷取、以及分别针对新型AI人工智慧，与专为IoT应用而设计之微控制器系列 |
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爱坦科技发表兼容Helium的LoRaWAN收发模组RYLR993 (2022.09.02)
REYAX爱坦科技日前推出首款LoRaWAN 远程无线协议的新型模组RYLR993。此模组支援868/915MHz等主流常见频段，并同时提供LoRaWAN与LoRa Proprietary等两种模式供使用者可自行选择。
RYLR993支援LoRaWAN class A、class B 和 class C，让使用者可以更具其对於耗电或是其他需求自行选择其适合的使用模式 |
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力旺和鸨码宣布全球首个嵌入式快闪记忆体IP通过联电矽验证 (2022.06.28)
力旺电子及其子公司鸨码科技和全球半导体晶圆专工业界的领导厂商联华电子，今日共同宣布全球首个基於物理不可复制功能（PUF）的嵌入式快闪记忆体（Embedded Flash；eFlash）解决方案通过矽验证 |
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CYP推出Hyshare Pro无线投影系统 打造高效空间 (2022.05.30)
随着高度数位化的加速转换，混和工作与远距教学等创新模式兴起，远端工作与教学型态已融入现今生活常态；如何简化设备架设的困难、缩短等待时间，增进多人与会同步简报及协作叁与，打造身处於同一空间的沉浸式环境，满足远距协作需求成了新兴课题 |
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把发光与储存整合成一个元件！台师大团队研发可发光记忆体技术 (2021.09.22)
光与电，在电子系统里一直被视为两个独立分开的元件功能。而来自台湾师范大学光电工程研究所的跨国研究团队，却打破了这个疆界，他们发现了透过整合可变电阻式记忆体（RRAM）和量子点钙钛矿，成功实现了一种同时具备储存与发光功能的电子元件，为科技应用开启了新的视野 |
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Achronix采用力旺矽智财 实现FPGA硬体安全信任根 (2021.04.28)
力旺电子今日宣布，与FPGA矽智财商Achronix合作，开发高安全性之FPGA产品，抢攻半导体市场。
NeoFuse与NeoPUF矽智财可强化Achronix的产品组合，提供稳固的硬体安全信任根(hardware root of trust)基础，来确保元件以及FPGA的编程是可靠且被安全保护的 |
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u-blox拓展SARA-R4系列 增加全球LPWA蜂巢式模组的安全与定位功能 (2020.03.03)
定位与无线通讯技术厂商u-blox宣布，已扩展其SARA-R4系列LTE-M/ NB-IoT和EGPRS蜂巢式模组至多个衍生版本，其中均内建了可为物联网（IoT）数据、装置和生态系统实现端到端安全特性和服务所需的硬体和软体功能 |
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台湾全球无线平台策进会（GloRa）正式成立 施振荣任荣誉理事长 (2020.02.19)
台湾全球无线平台策进会（GloRa），18日举办成立大会暨第一届第一次会员大会，会中选出交通大学终身讲座教授暨华邦讲座教授林一平担任策进会理事长，邀请施振荣担任荣誉理事长，并将以「GloRa」品牌打造台湾AIoT应用虚拟国家队 |
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科技部陈良基部长访波士顿 推动创新创业 (2019.07.21)
科技部部长陈良基率团於7月17日抵达美国波士顿，展开为期2天半的访问。此行最重要的是叁访位於麻州剑桥的Cambridge Innovation Center (CIC)，盼我国继日本总领事馆、Canadian Technology Accelerator in Boston、German Accelerator、Swissnex Boston及丹麦创新创业中心等各国政府与私部门合作的组织 |
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再争龙头宝座 英特尔全力冲刺半导体市场 (2019.01.08)
这个曾经的半导体市场龙头，表明要跨出处理器的市场，全力一拼更广泛的半导体市场，曾经失去的宝座，他们势必要想办法讨回来。 |
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Hitachi Vantara透过Pentaho 8.2平台让数据更具价值 (2018.12.06)
日立有限公司旗下子公司Hitachi Vantara宣布推出新一代数据整合及分析软体平台Pentaho 8.2，此新版本将与日立领先业界的日立内容平台(Hitachi Content Platform)整合，提供更新且跳脱框架的服务，Pentaho 8 |
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宜鼎推TCG Opal专属资安管理软体iOpal (2018.07.17)
宜鼎国际(Innodisk)独家发表数据加密技术TCG Opal 2.0专属管理软体iOpal，结合TCG Opal管理规范与美国国家级AES-256资安技术，配合简易的软体操作介面，可适用於宜鼎多种强固型2.5寸与1.8寸SSD，包括M.2、mSATA、SATA Slim的3MG2-P系列，提供业界最高规格的软硬整合资安储存方案 |
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金雅拓为Google云平台用户提供加密和密钥管理服务 (2017.12.05)
金雅拓宣布将为Google云平台用户提供Google云平台密钥管理服务。金雅拓的SafeNet Luna硬体安全模组（HSM）和SafeNet密钥保护功能完全支援Google云平台的客户提供加密密钥（CSEK）功能，这就意味着，用户可自行生成、管理和使用自己的密钥，用於保护Google云储存和计算引擎的数据 |
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博通针对5G WiFi无线网络基地台推出整合度极高的SoC处理器 (2013.05.22)
全球有线及无线通信半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司宣布推出针对企业级无线网络基地台(EAP)所设计的高整合度系统单芯片(SoC)处理器。此StrataGX BCM58522系列是专为优化5G WiFi效能所设计，符合最新的IEEE 802 |
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博通针对交换器控制层应用程序推出高整合、低功耗的SoC处理器 (2013.05.21)
全球有线及无线通信半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司宣布推出针对控制层所设计的高整合度、低功耗系统单芯片(SoC)处理器，优化中小型企业(SMB)与大型企业的网络效能 |
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意法半导体MWC展出最新行动产品技术 (2013.02.27)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在MWC展示多项产品和技术。针对无线通信市场，并专注在这个成长最快的细分市场，进一步加强公司与主要无线通信厂商已建立的深厚客户关系 |
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英飞凌为 Net1 提供安全芯片 (2012.07.17)
英飞凌(Infineon) 为南非最大规模的政府智能卡项目供应安全芯片。透过 Net1 通用电子付款系统科技公司，由南非政府单位「南非社会福利局」核发具备生物辨识功能的 EMV/UEPS 芯片金融卡，作为支付南非全国九个省份的社会补助金之用 |
