 |
AI与互动需求加持人型机器人 估2027年市场产值将突破20亿美元 (2024.11.28)
继NVIDIA执行长黄仁勋日前宣示「AI本质上就是机器人」之後，最近与香港科技大学校董会主席沈向洋对谈时，更直接点名汽车、无人机、人形机器人，为3种有??实现大规模生产的机器人 |
|
第26届台法科技奖揭晓 表彰在分子生物学科研成果 (2024.11.28)
继COVID-19疫情过後，关於流行病学研究备受重视。近日在台湾的国家科学及技术委员会（国科会）与法国法兰西自然科学院（Academie des Sciences）共同颁发第26届台法科技奖 |
|
茂纶携手数位资安共同打造科技新未来 (2024.11.28)
茂纶公司近日收购同为母公司日商Macnica集团旗下在台子公司数位资安系统股份有限公司 iSecurity Inc. (简称数位资安)，正式成为关系企业，旨在强化公司间的业务协同与资源整合 |
|
韩国研发突破性半导体封装技术 大幅提升产能并降成本 (2024.11.28)
韩国科学技术情报通信部辖下的韩国机械材料研究院（KIMM）宣布，该院成功研发出一项突破性技术，可显着提高半导体封装生产力，同时降低制造成本。这项研究由 KIMM 半导体制造研究中心的宋俊??（Jun-Yeob Song）杰出研究员和李在学（Jae Hak Lee）博士领导，并与韩华精密机械、Cressem、MTI 和 NEPES 等公司合作完成 |
|
ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计 (2024.11.28)
半导体制造商ROHM生产的SoC用PMIC，获总部位於韩国的Fabless车载半导体设计公司Telechips的新世代座舱用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等电源叁考设计采用。该叁考设计预定运用於欧洲汽车制造商的驾驶座舱，并计画於2025年开始量产 |
|
技专校院大秀跨域研发能量 促台湾百工百业蓬勃发展 (2024.11.27)
为了加速区域重点产业发展及引进科技人才，国科会汇聚台湾技专校院研发团队展现AI等各项创新科技应用量能，於今（27）日展示其实务型研究专案计画成果，促进产学交流携手共研新解方、共育人才，引领百工百业创新转型，扩散社会应用 |
|
台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温 (2024.11.27)
台达高精度模组化温度控制器DTDM系列，采高度整合的模组化硬体设计，包括量测主机、量测扩充机、数位输入/输出模组以及EtherCAT通讯模组。单一DTDM群组最多可支援32组PID控制、128个输入输出，并可自由指派输出接点，方便使用者依需求弹性扩充与使用 |
|
2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高 (2024.11.26)
一年一度的国际固态电路研讨会（ISSCC）将於2025年2月在美国旧金山举行，被誉为晶片设计领域的奥林匹克大会，每年都展现出产学界创新的科研实力，台湾此次入选2025 ISSCC共计21篇论文 |
 |
氢能竞争加速，效率与安全如何兼得？ (2024.11.26)
全球各国对氢能的投入与重视与日俱增。随着绿氢市场在全球的发展，对於已拥有能源生产基础设施的客户来说，启动氢生产计画的吸引力越来越大。 |
|
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线 (2024.11.26)
资讯技术（IT）与营运技术（OT）系统将提升制造数据效能最大化应用。此外，在工业环境中如何采取正确配置成为资安持续有效运作的重要挑战。 |
|
研究：2024年前三季全球晶圆制造设备市场成长3% 记忆体需求成核心驱动力 (2024.11.26)
根据Counterpoint Research最新数据显示，2024年前三季全球前五大晶圆制造设备（WFE）厂商的总营收年增3%，其中记忆体市场需求的强劲拉动成为关键推手，特别是高频宽记忆体（HBM）和DRAM的需求大幅提升 |
|
创新光科技提升汽车外饰灯照明度 (2024.11.25)
现阶段的汽车照明设计正朝着动态高解析度和高像素数的方向发展，逐步向创新驱动转变，而不断优化和提升车用LED的效能与成本效益，已成为新产品开发过程中的核心追求 |
|
眺??2025智慧机械发展 (2024.11.25)
2024年上半年全球经济受到地缘政治冲突与通膨高利冲击，导致制造业和机械设备厂商短中期景气不隹。工研院IEK指出，下半年将受惠於人工智慧与半导体设备投资效应，可??维持全年经济小幅成长，并看好工业5.0与人形机器人应用等发展潜力 |
|
积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及，推动了新创团队概念实现商品化，但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始，推动制造业逐步转型 |
|
积层制造医材续商机 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期间，造就跨国供应链中断与瓶颈，促进生技医材等客制化快速量产需求；又有这一波国际净零碳排浪潮，让积层制造技术焕发新商机，台湾则由工研院南分院打造应用场域，携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型 |
|
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机 (2024.11.25)
发展石墨回收和替代技术，成为确保电池产业永续发展的关键策略。本文将深入探讨石墨回收技术的最新进展，以及具有潜力的替代材料，并分析其对电池性能和产业发展的影响 |
|
史丹佛教育科技峰会聚焦AI时代的学习体验 (2024.11.23)
史丹佛大学学习加速中心於近日举办了 2024 年「加速教育科技影响力」峰会，汇聚了 400 位教育科技领袖、研究人员、资助者、教育工作者和学生，共同探讨人工智慧时代下教育科技的发展与应用 |
|
COP29聚焦早期预警系统 数位科技成关键 (2024.11.23)
联合国气候变化大会 (COP29) 的第一周议程结束，会议重点关注「全民预警」倡议，并呼吁利用通讯技术的力量保护世界各地的社区免受日益危险的极端天气事件的影响。
在COP29主席国於科学、技术和创新/数位化日举办的一场活动中，与会者强调了利用数位科技确保早期预警准确、易於获取且覆盖所有人，不遗漏任何人的必要性 |
|
应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式 (2024.11.21)
为加速推进高效能、低功率的AI晶片新封装技术，应对次世代节能运算需求。应用材料公司近日於新加坡主办高峰会，除集结超过20多位半导体产业顶尖的研发领袖，并鼓励设备制造商、材料供应商、元件厂商与研究机构之间联盟合作，并采用专为加速先进晶片封装技术商业化而设计的新合作模式，宣布推动全球EPIC创新平台扩展计画 |
|
15队齐聚邮政大数据黑客松竞赛 限36小时夺奖金120万元 (2024.11.21)
迎接新一代生成式AI被要求落地深化，加快导入百工百业创新价值；同时撷取庞大终端数据Domain knowledge，累积成为充实大语言模型的数据资料库。中华邮政公司近日举行「AI邮局 智创新局━2024邮政大数据竞赛」，便由多位专家评选出15支队伍进入决赛，叁加11月16~17日为期36小时的限时黑客松竞赛，将於11月29日举行颁奖典礼 |
